Otomatik Kızılötesi BGA Tamir İstasyonu

Otomatik Kızılötesi BGA Tamir İstasyonu

1. Lehim sökme ve lehimleme için otomatik BGA Rework istasyonu
2. Dahili kızılötesi ısıtma tüpü.
3. PID sıcaklık kontrolü ve 3-ısıtma alanlarının birlikte çalışması.

Açıklama

 

 BGA Chip Rework

BGA Chip Rework

1.Uygulama

Lehimleme, reball, farklı türdeki çiplerin lehimlenmesi: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA,CPGA,LED çipi.

 

2. Otomatik Kızılötesi BGA Rework istasyonunun Avantajı

BGA Chip Rework

 

3. Lazer konumlandırmanın teknik verileri

 

güç 5300W
Üst ısıtıcı Sıcak hava 1200W
Alt ısıtıcı Sıcak hava 1200W. Kızılötesi 2700W
Güç kaynağı AC220V±10% 50/60Hz
Boyut U530*G670*Y790 mm
Konumlandırma V-oluklu PCB desteği ve harici evrensel fikstür ile
Sıcaklık kontrolü K tipi termokupl, kapalı çevrim kontrolü, bağımsız ısıtma
Sıcaklık doğruluğu ±2 derece
PCB boyutu Maks. 450*490 mm, Min. 22*22 mm
Tezgahta ince ayar ±15mm ileri/geri,±15mm sağ/sol
BGAchip 80*80-1*1 mm
Minimum talaş aralığı 0.15mm
Sıcaklık Sensörü 1(isteğe bağlı)
Net ağırlığı 70kg

 

4.Kızılötesi CCD Kamera Otomatik Kızılötesi BGA Rework istasyonunun Yapıları

 

ic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine

 

5.Neden Sıcak hava yeniden akışı Otomatik Kızılötesi BGA Rework istasyonu en iyi seçimdir?

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine

 

6.Optik Hizalama Sertifikası

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sertifikaları. Bu arada kalite sistemini geliştirmek ve mükemmelleştirmek,

Dinghua, ISO, GMP, FCCA, C-TPAT yerinde denetim sertifikasını geçti.

pace bga rework station

 

7.CCD Kameranın Paketlenmesi ve Sevkiyatı

Packing Lisk-brochure

8. GönderimBölünmüş Vizyon

DHL/TNT/FEDEX. Başka bir nakliye terimi istiyorsanız, lütfen bize bildirin. Sizi destekleyeceğiz.

 

9. İlgili bilgi

 

Otomatik Kızılötesi BGA Tamir İstasyonu için HDI Filtre Kondansatörü FANOUT Kutusu

Filtre kapasitörlerinin güç kaynağı ile toprak arasına yerleştirildiğini biliyoruz. İki ana işleve hizmet ederler:
(1) Hızlı anahtarlama durumları sırasında IC'ye güç verilmesi ve
(2) Güç kaynağı ile toprak arasındaki gürültünün azaltılması.

Tüm filtre kapasitör seçim stratejileri, kademeli kapasitans değerleriyle yapılandırılmıştır. Büyük kapasitörler yeterli güç rezervi sağlarken, daha küçük kapasitörler daha düşük endüktansa sahip olup, Otomatik Kızılötesi BGA Yeniden İşleme İstasyonu için IC'nin hızlı şarj ve deşarj gereksinimlerini karşılamalarına olanak tanır.

Geleneksel tasarımımızda, filtre kondansatörünü genişletirken, küçük, kalın bir kurşun tel pimden çekilir ve ardından bir yoluyla güç düzlemine bağlanır. Yer terminali de benzer şekilde ele alınır. Yayma yollarının temel prensibi döngü alanını en aza indirmektir, bu da toplam parazit endüktansını en aza indirir.

Filtre kapasitörünün ortak yayma yöntemi aşağıdaki şekilde gösterilmektedir. Filtre kapasitörü, Otomatik Kızılötesi BGA Yeniden İşleme İstasyonunun güç pininin yakınına yerleştirilir.

Filtre kapasitörünün işlevi, güç kaynağı ağının gürültüyü reddetmesi için düşük empedanslı bir yol sağlamaktır. Aşağıdaki şekilde gösterildiği gibi (Laşağıda iki vianın öz indüktansı ve karşılıklı endüktansı temsil edilmektedir), şekilde noktalı çizgi ile gösterildiği gibi kapasitör IC'ye daha yakın konumlandırıldığında Laşağının karşılıklı endüktansı artar. Karşılıklı ve kendi kendine endüktansın birleşik etkisi nedeniyle, genel endüktans azalır, bu da daha hızlı şarj ve deşarj hızlarına yol açar. Otomatik Kızılötesi BGA Yeniden İşleme İstasyonu için Labove, kapasitörün eşdeğer seri endüktansını (ESL) ve montaj endüktansını içerir.

Filtre kapasitörünün parazitik endüktansı nedeniyle, kapasitörün yüksek frekanslardaki empedansı artar, gürültü bastırma kapasitesi zayıflar ve hatta ortadan kalkar. Tipik bir yüzeye monte dekuplaj kapasitörünün dekuplaj aralığı genellikle 100 MHz dahilindedir.

Bir gün, pazarlama ekibimiz yeni bir müşterinin tüketici İGE projesiyle ilgili bir sorun hakkında benimle iletişime geçerek hata ayıklama konusunda yardımcı olup olamayacağımızı sordu. Müşteri geri bildirimlerine göre, SOC ile ilgili modüllerin şemaları ve düzenleri demo panosu temel alınarak tasarlandı ancak birçok işlev, ürün testi sırasında beklentileri karşılayamadı. Demo panoları iyi çalıştı; şemaları kontrol eden ve hiçbir sorun bulamayan çip üreticisinin FAE'sine danıştılar. Bununla birlikte, ürünleri 10-katmanlı, 3. dereceden HDI tasarımını kullanırken, demo panosunda herhangi bir sıralı HDI tasarımı kullanıldı. FAE onlara demo panosuna tam olarak referans vermelerini veya değiştirilen parçaları simüle etmelerini tavsiye etti. Müşteri, şirketlerinin iyi tanınmaması nedeniyle orijinal FAE çipinin kendisine aktif olarak yardımcı olmadığını düşünüyordu. Aynı zamanda PCB'leri, inceleme sırasında herhangi bir anormallik bulamayan "daha profesyonel ve deneyimli" PCB mühendisleri tarafından tasarlandı. Sonunda sorunu tanımlamak ve tasarımı Otomatik Kızılötesi BGA Yeniden İşleme İstasyonunun performans gereksinimlerini karşılayacak şekilde optimize edip edemeyeceğimizi görmek için bize geldiler.

 

İlgili Ürünler:

  • Sıcak hava yeniden akışlı lehimleme makinesi
  • Anakart tamir makinesi
  • SMD mikro bileşenler çözümü
  • SMT yeniden işleme lehimleme makinesi
  • IC değiştirme makinesi
  • BGA chip reballing makinesi
  • BGA yeniden topu
  • IC talaş kaldırma makinesi
  • BGA yeniden işleme makinesi
  • Sıcak hava lehim makinesi
  • SMD yeniden işleme istasyonu

 

(0/10)

clearall