Hindistan'da BGA Tamir Makinesi

Hindistan'da BGA Tamir Makinesi

1. Hindistan'da Çin BGA Tamir Makinesinde Üretilmiştir.
2. Optik hizalamalı otomatik BGA yeniden toplama makinesi için uygun fiyat.
3. Hindistan'da olgunlaşmış ve geniş satış ağı.
4. Isıtma sistemi için 3-yıl garanti.

Açıklama

Hindistan'da BGA yeniden işleme makinesi

bga soldering station

Automatic BGA Soldering Station with optical alignment

1. Hindistan'da Otomatik BGA yeniden işleme makinesinin uygulanması

Her türlü anakart veya PCBA ile çalışın.

Lehimleme, reball, farklı türde çiplerin lehimini sökme: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, LED çipi.


2. Ürün ÖzellikleriHindistan'da otomatik BGA yeniden işleme makinesi

Automatic BGA Soldering Station with optical alignment

 

3. ŞartnameHindistan'da otomatik BGA yeniden işleme makinesi

Laser position CCD Camera BGA Reballing Machine

4. AyrıntılarıHindistan'da otomatik BGA yeniden işleme makinesi

ic desoldering machine

chip desoldering machine

pcb desoldering machine


5.Neden Bizi Seçmelisiniz?Hindistan'da otomatik BGA yeniden işleme makinesi? 

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine


6.SertifikasıHindistan'da otomatik BGA yeniden işleme makinesi

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sertifikaları. Bu arada kalite sistemini geliştirmek ve mükemmelleştirmek,

Dinghua, ISO, GMP, FCCA, C-TPAT yerinde denetim sertifikasını geçti.

pace bga rework station


7. Paketleme ve SevkiyatHindistan'da otomatik BGA yeniden işleme makinesi

Packing Lisk-brochure



8. Sevkiyat içinHindistan'da otomatik BGA yeniden işleme makinesi

DHL/TNT/FEDEX. Diğer nakliye şartlarını istiyorsanız, lütfen bize bildirin. Seni destekleyeceğiz.


9. Ödeme Koşulları

Banka havalesi, Western Union, Kredi Kartı.

Başka bir desteğe ihtiyacınız varsa lütfen bize bildirin.


10. BGA yeniden işleme makinesinin çalışma demosu? 




11. İlgili bilgi

Farklı yeniden akımlı lehimleme türlerinin ıslatma etkisi

Kaynak ortamını negatif basınçlı kaynak ortamına çevirerek (tüm sıcaklık bölgeleri tam olarak

atmosferik basınç tarafından kontrol edilir), lehim ıslatma problemlerinin çoğunun mükemmel bir şekilde çözülebileceğini ve lehimin güvenilirliğini bulduk.

eklemler iyileştirilir.

1. Akı kontaminasyonu nispeten büyüktür ve temizlikten sonra kalan tehlike büyüktür. Akı kalıntısındaki klorür ve sodyum iyonları bir

Lehim eklemini aşındıran ıslak buhar oluştuğunda tuz. Açık devre ve lehim bağlantılarında sorunlara neden olur. Temiz köşeleri olan yerler

problemlere en yatkın olanı.

2. Mevcut yeniden akışlı lehimleme ekipmanının kaynak işlemi kontrol edilemez. Askeri ürünler, çok çeşitli ve küçük

sayı. Bazı değerli ürünler, yeniden akış profili testini tekrarlamak için fazladan numunelere sahip değildir. Sıcaklık eğrisi parametre ayar hatası bir kez

veya ihmal meydana gelirse, levhanın fırın içindeki kaynak işlemi tamamen kontrol edilemez hale gelir, bu da doğrudan hurdaya ve

ürünün başarısızlığı. Sadece tüm kaynak işlemini gözlemlemekle kalmayıp (görsel olarak) yeni bir yeniden akışlı lehimleme ekipmanına ihtiyaç vardır

sistemler ve çeşitli sensörler), aynı zamanda kaynaktaki çeşitli parametreleri kontrol etmek için gerçek zamanlı müdahaleye izin verir. Böyle bir işlev olsa bile,

insan hatası, kaynak işlemi sırasında zamanında bulunup düzeltilebilir. Anahtar modellerin temel ürünlerinin sorunsuz ve güvenli bir şekilde kaynaklanmasını sağlayın.

3. Şu anda, yeniden akış lehimleme ekipmanında mukavva ve yanan tahta ile ilgili sorunlar olabilir, çünkü yüksek sıcaklık vardır.

sıcak hava ve iletim sistemi ve ocakta birçok sensör. İletim sistemi ve sensörde küçük sorunlar olduğunda, sorun olabilir.

Tahtayı yakma lemleri. , birime çok fazla kayıp getiriyor. Yeni reflow lehimlemenin içinde iletim sistemi yoktur ve lehimleme

ürün statiktir. Tahta ve tahta ile ilgili herhangi bir sorun olmayacaktır. İnsan hatasından kaynaklanan kaynak sıcaklığı bulunsa veya aşılsa bile

Gereksinimler, ürünün güvenliğini sağlamak için tek tuşla yanma önleme işlevi (hızlı vakum) kullanılabilir.



(0/10)

clearall