2 Isıtma Bölgesi Dokunmatik Ekran BGA Yeniden İşleme Makinesi

2 Isıtma Bölgesi Dokunmatik Ekran BGA Yeniden İşleme Makinesi

Bu DH -200, otomatik üst kafalı küçük bir IC onarım makinesi ve IR ön ısıtma bölgesi, ayrıca bir dokunmatik ekran

Zaman ve sıcaklık için tam olarak kontrol edilir. İPhone için kullanılır, iPad,Huawei, Samsung cep telefonu vb.

1. 2 ısıtma bölgesinin ürün özellikleri dokunmatik ekran BGA yeniden işleme makinesi küçük IC yeniden işleme makinesinin boyutları

1. Sıcak hava ve kızılötesi kaynak teknolojisi
2. Sıcak hava ve kızılötesi ısıtma, hızlı veya sürekli ısıtmanın neden olduğu IC hasarını önleyebilir.
3. Çalıştırılması kolay; Kullanıcı bir günlük eğitimden sonra yetkin olabilir.
4. Kaynak aracı gerekmez; 50 mm'ye kadar cips kaynak yapabilir.
5. 240 mm x 180mm ön ısıtma aralığına sahip 800W sıcak eriyik sistemi ile donatılmıştır.
6. Sıcak havası olmayan akıllı bileşenleri etkilemez ve BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, PLCC ve BGA Reballing'i kaynaklamak için uygundur.
7. Çeşitli bilgisayar, dizüstü bilgisayar ve PlayStation BGA bileşenleri, özellikle Northbridge ve Southbridge yonga setleri için uygundur.

2. 2 Isıtma Bölgesinin Spesifikasyonu Dokunmatik Ekran BGA Yeniden İşleme Makinesi

3. 2 Isıtma Bölgesi Detayları Dokunmatik Ekran BGA Yeniden İşleme Makinesi

1.2 Bağımsız Isıtıcılar (Sıcak Hava ve Kızılötesi);

2. HD dijital ekran;

3. HD dokunmatik ekran arayüzü, PLC kontrolü;

4. LED far;

A. Ön ısıtma bölgesi, IR karbon fiber ısıtma tüpleri ve küçük bileşenlerin düşmesini önleyebilen anti-sıcaklık cam kalkanı.

B. LED ışık, 10W güç, parlak ve esnek.

C. 4 Düzensiz şekilli diğer PCB'ler için kullanılabilen evrensel armatürler.

1. PCB ve Nozul için ayarlanabilir mesafe

2. Taşınabilir PCB çalışma tezgahı ve IR Ön ısıtma bölgesi

3. Üst baş, otomatik olarak yükseltme veya azalma

1. İkisi üst kafanın yükseltilmesini ve düşürülmesini kontrol eden 4 düğme; basit ve etkili.
2. IR ön ısıtmanın aşırı ısınmamasını sağlayan yerleşik soğutma fanı.

4. 2- ısıtma bölgesi dokunmatik ekran BGA yeniden çalışma makinemizi neden seçer?

• Isıtıcı başarılı bir yeniden iş için kritik bir faktördür. Tayvan veya Almanya'dan ithal edilen birini kullanıyoruz ve her birime katı testler yapıyoruz.
• Desoldering'den sonra sonuç temiz ve mükemmeldir, PCB yeni durumda kalır.
• Sıcak hava tasarımı, dört tarafında en az bir delik ve dört çentik içerir, bu da aşırı ısınmayı önlemeye yardımcı olur.

Kullanım:BGA, PGA, QFN, PLCC, TSOP, PBGA, CPGA, IC, vb.

5. 2 Isıtma Bölgesi Sertifikası Dokunmatik Ekran BGA Yeniden İşleme Makinesi

1. Hükümet tarafından kabul edilen 38 pc'den fazla patent ve 100 ileri teknoloji.

2.ce, iOS9001 ve ROHS vb.

6. 2 ısıtma bölgesinin paketleme ve sevkiyatı dokunmatik ekran BGA yeniden işleme makinesi

2 Isıtma Bölgesi Dokunmatik Ekran BGA Yeniden Yeniden İşleme Makinesinin Aksesuarları

1. 6 adet evrensel armatürler
2. Kafası olmayan vidalar
3. Fırçalamak
4. Kauçuk emiciler
5. Vakum kalemi
6. Cımbız
7. Termokupl
8. Öğretim CD'si
9. Manuel

7. 2 ısıtma bölgesi dokunmatik ekran BGA yeniden işleme makinesinin kullanımı (dh -200)

Önceden ısıtma, desoldering, bileşenin lehimleme ve artık lehimi çıkarma dahil olmak üzere tam yeniden çalışma döngüsü, bir lehim ve reballing kullanımını gerektirebilir. Bir kullanmanızı öneririzevrensel şablonBirçok farklı yonga, bir BGA yeniden iş istasyonu, küçük bir lehimleme demir ve yeniden işleme döngüsü için bir şablon için uygundur.

Uyumlu yüzey montaj cihazlarının spektrumu çok küçük (1x1mm) ile büyük bileşenlere (BGA) kadar değişir.

Tam alan alt ısıtma modülü, tüketici elektroniğinde (cep telefonları, iPad'ler, GPS izleyicileri vb.) Bulunanlar gibi küçük boyutlu PCB'leri yeniden işlemek için optimize edilmiştir.

Önceden yüklenmiş birkaç profil kütüphanesi ve sezgisel görsel kullanıcı deneyimi, yeni operatörlerin hemen çalışmaya başlamasını sağlar.

Hareketli bir IR ön ısıtma bölgesi ve cam kalkan IR ısıtma ışığı da dahil olmak üzere çok sayıda profesyonel özellik, bu makineyi kişisel tamir atölyelerinde ve küçük fabrikalarda yaygın olarak kullanıyor.

8. 2 ısıtma bölgesi dokunmatik ekran BGA yeniden işleme makinesi ile ilgili bilgi

Bir lehimleme eklemi nasıl çıkarılır:

1. İlk olarak, nemi çıkarmak için PCB kartını ve BGA'yı önceden ısıtın. Fırın sabit sıcaklık ayarıyla kontrol edilebilir.
2. BGA çipinin boyutuna uyan tuyere'yi seçin ve makineye takın. Üst Tuyere, 1 ila 2 mm'lik bir kenar boşluğu ile BGA çipini hafifçe örtmelidir. Üst tuyere, BGA'dan biraz daha büyük olabilir, ancak BGA'nın eşit olmayan ısıtılmasına neden olabileceğinden daha küçük olmamalıdır. Alt tuyere, BGA'dan biraz daha büyük olmalıdır.
3. BGA yeniden iş istasyonunda sorunlu PCB'yi düzeltin. Konumunu ayarlayın ve PCB'yi fikstürle kelepçeleyin. BGA alt tuyere'nin hizalandığından emin olun (düzensiz PCB'ler için özel şekilli bir fikstür kullanın). Sıcaklık ölçüm hattını çekin ve üst tuyere'nin BGA'yı kapsayacak şekilde üst ve alt tuyere konumunu ayarlayarak yaklaşık 1 mm'lik bir boşluk bırakırken, alt tuyere PCB'ye karşı.
4. Karşılık gelen sıcaklık eğrisini: kurşun erime noktasını 183 derecesine ve kurşunsuz erime noktasını 217 dereceye kadar ayarlayın. Yeniden işleme istasyonundaki kurşunsuz program sıcaklık eğrisini takip ederek, şekilde gösterildiği gibi gerekli ayarlamaları yapar. (Aşağıdaki şekilde, onarım için kişisel olarak ayarladığım parametreleri göstermektedir, ancak bu yalnızca referans içindir. Ayrıca BGA yeniden iş istasyonunu kolay ayarlamalar ve gerçek zamanlı sıcaklık izleme için belirli bir sıcaklık eğrisi ile çalıştırmanız önerilmektedir.)
5. Kaynak işlemine başlamak için tıklayın. Alarm beklemeye işaret ettiğinde, üst rüzgar kafasını çıkarın ve BGA'yı almak için makine ile birlikte gelen vakum emme kalemini kullanın.

Lehimleme eklemi kaldırılamıyorsa, BGA işlemini giderir ve gerçek onarımlar sırasında karşılaşılan koşullara göre ayarları ayarlayın.