lazer pozisyon dokunmatik ekran bga yeniden işleme makinesi

1. L Ürün ÖzellikleriaserPseçenekTahSekranBGA Re-işMmakine

 

1. Sıcaklığı daha doğru bir şekilde kontrol etmek için bağımsız olarak çalışan üç ısıtma alanının benzersiz tasarımı.

2. Birinci/ikinci sıcaklık alanları bağımsız olarak ısıtılır; bu, 8 artan sıcaklık segmenti ve 8 adet ayarlanabilmektedir.

Kontrol etmek için sabit sıcaklık bölümleri. Aynı anda 10 grup sıcaklık eğrisini kaydedebilir.

3. Üçüncü alan, sıcaklığı bağımsız olarak önceden ısıtmak ve kontrol etmek için uzak kızılötesi ısıtıcıyı kullanır, böylece PCB

Lehim sökme işlemi sırasında tamamen önceden ısıtılabilir ve deformasyondan arınmış olabilir.

4. Yukarı/aşağı sıcaklığı tam olarak tespit etmek için ithal edilmiş yüksek hassasiyetli K-Sensörünü ve kapalı döngüyü seçin.

 

2.Şartname of LaserPseçenekTahSekranBGA Re-işMmakine

Güç	4800W
Üst ısıtıcı	Sıcak hava 800W
Alt ısıtıcı	Sıcak hava 1200W, Kızılötesi 2700W
Güç kaynağı	AC220V+10% 50160Hz
Boyut	U800*G900*Y750 mm
Konumlandırma	V-oluklu PCB desteği ve harici evrensel fikstür ile
Sıcaklık kontrolü	K tipi termokupl, kapalı çevrim kontrolü, bağımsız ısıtma
Sıcaklık doğruluğu	±2 derece
PCB boyutu	Max450:500 mm.Min 20*20 mm
Tezgahta ince ayar	±15mm ileri/geri,±15mm sağ/sol
BGAchip	80 *80-1*1 mm
Minimum talaş aralığı	0.15mm
Sıcaklık Sensörü	4(isteğe bağlı)
Net ağırlığı	36 kg

3.Ayrıntılar of LaserPseçenekTahSekranBGA Re-işMmakine

1. HD Dokunmatik ekran arayüzü;

2. Üç bağımsız ısıtıcı (sıcak hava ve kızılötesi);

3. Vakum kalemi;

4.Led far.

 

4.Neden Bizi Seçmelisiniz? LaserPseçenekTahSekranBGA Re-işMmakine mi?

 

 

 

5.Sertifika

 

6.Paketleme ve Sevkiyat

 

7.BGA yeniden işleme istasyonu DH-B2'nin videosu:

8. İlgili Bilgi

Talaş Kurutma Genel Proses

1. Vakumla paketlenmiş talaşların kurutulmasına gerek yoktur.
2. Vakumla paketlenmiş çip ambalajından çıkarılmışsa ve paketteki nem gösterge kartında nem seviyesi %20 bağıl nemden yüksek görünüyorsa, pişirme işlemi gerçekleştirilmelidir.
3. Vakumlu ambalaj açıldıktan sonra cipslerin 72 saatten fazla havayla temas etmesi durumunda kurutulması gerekir.
4. Henüz kullanılmayan veya geliştiriciler tarafından kullanılmayan vakumlu paketlenmemiş entegre devreler henüz kurumamışsa kurutulmalıdır.
5. Kurutucunun sıcaklık ve nem kontrolörü %10’a ayarlı olmalı ve kuruma süresi en az 48 saat olmalıdır. Gerçek nem %20'den az olmalıdır ki bu normal kabul edilir.

Chip Pişirme Genel Proses

1. Mühürlendiğinde bileşenin raf ömrü Aralık ayıdır (not: bu belirli bir aya veya raf ömrüne işaret ediyor olabilir ancak orijinal metinde belirsizdir).
2. Kapalı ambalaj açıldıktan sonra bileşenler yeniden akış fırınında 30 dereceden düşük sıcaklıklarda ve %60 bağıl nemde kalabilir.
3. Kapalı ambalaj açıldıktan sonra, eğer üretimde değilse, bileşenler derhal nem oranı %20 bağıl nemin altında olan bir kurutma kutusunda saklanmalıdır.
4. Aşağıdaki durumlarda pişirme gereklidir (LEVER2 ve üzeri nem seviyesine sahip malzemeler için geçerlidir):

• Paket açıldığında oda sıcaklığındaki nem gösterge kartını kontrol edin. Nem %20'nin üzerindeyse pişirme gereklidir.
• Paket açıldıktan sonra bileşenlerin tabloda gösterilen limitleri aşan bir süre dışarıda bırakılması ve kaynaklanacak bileşen kalmaması durumunda.
• Paket açıldıktan sonra bileşenler gerektiği gibi %20'den daha az bağıl nem içeren kuru bir kutuda saklanmazsa.
• Bileşenler mühür tarihinden itibaren bir yıldan daha eskiyse.

5. Pişirme süresi:

• Düşük sıcaklıktaki bir fırında 40 derece ± 5 derecede (%5 bağıl nem altında nem ile) 192 saat pişirin.
• Alternatif olarak 125 derece ± 5 derece sıcaklıktaki fırında 24 saat pişirin.