IR Dokunmatik Ekran BGA Tamir Makinesi

IR dokunmatik ekran bga yeniden işleme makinesi Hızlı önizleme:

DH-A1L SMD YENİLEME MAKİNESİ, lazer konumlandırma fonksiyonuyla donatılmıştır, BGA Çipine hızlı bir şekilde Konumlandırılabilir

ve anakart. Cep telefonu tamiri için bir bga yeniden işleme istasyonu arıyorsanız, tebrikler! buldun

orijinal fabrika. Dinghua, dünyadaki en iyi bga yeniden işleme istasyonu markası olabilir.

 

1. Şartname

 

Şartname
1	Güç	4900W
2	Üst ısıtıcı	Sıcak hava 800W
3	Alt ısıtıcı Demir ısıtıcı	Sıcak hava 1200W, Kızılötesi 2800W 90w
4	Güç kaynağı	AC220V±10%50/60Hz
5	Boyut	640*730*580mm
6	Konumlandırma	V-oluk, PCB desteği harici üniversal fikstür ile herhangi bir yöne ayarlanabilir
7	Sıcaklık kontrolü	K tipi termokupl, kapalı çevrim kontrolü, bağımsız ısıtma
8	Sıcaklık doğruluğu	±2 derece
9	PCB boyutu	Maksimum 500*400 mm Min 22*22 mm
10	BGA çipi	2*2-80*80mm
11	Minimum talaş aralığı	0.15mm
12	Harici Sıcaklık Sensörü	1(isteğe bağlı)
13	Net ağırlığı	45kg

 

2.DH-A1L BGA yeniden işleme istasyonunun uygulanması

BGA Yeniden İşleme İstasyonları için Uygulama Kullanımı

BGA yeniden işleme istasyonları, PCB onarımı ve değişimi dünyasında birçok farklı uygulamaya sahiptir. İşte bunlardan birkaçı

en yaygın uygulamalar.

Yükseltmeler: Yükseltmeler, yeniden çalışmanın en yaygın nedenlerinden biridir. Teknisyenlerin parçaları değiştirmesi veya ekleme yapması gerekebilir

parçalar bir PCB'ye yükseltildi.

Arızalı parçalar: PCB'lerde yeniden çalışma gerektirebilecek çeşitli hatalı parçalar bulunabilir. Örneğin pedler kullanım sırasında hasar görebilir.

BGA'nın çıkarılması durumunda herhangi bir sayıda parça ısıdan zarar görebilir veya lehim bağlantılarında çok fazla boşluk oluşabilir.

Hatalı montaj: Yeniden işleme süreci sırasında bir dizi hata meydana gelebilir. Örneğin PCB'de hatalı bir bağlantı olabilir.

BGA yönelimi veya zayıf gelişmiş bir BGA yeniden işleme termal profili. Durum buysa, PCB'nin büyük olasılıkla geçmesi gerekecek

Arızalı montajı gidermek için daha fazla yeniden çalışma.

 

3.Neden DH-A1L BGA yeniden işleme istasyonunu seçmelisiniz?

 

 

4. İlgili Bilgi:

Bilyalı ızgara dizisi (BGA), entegre devreler için kullanılan bir tür yüzeye monte paketlemedir (yonga taşıyıcı). BGA

paketler, mikroişlemciler gibi cihazları kalıcı olarak monte etmek için kullanılır. Bir BGA daha fazla ara bağlantı sağlayabilir

pimler ikili sıralı veya düz bir pakete yerleştirilebilir. Bunun yerine cihazın alt yüzeyinin tamamı kullanılabilir.

sadece çevre. Ayrıca kablolar yalnızca çevre tipine göre ortalama olarak daha kısadır ve bu da daha iyi performans sağlar

yüksek hızlarda.

 

BGA cihazlarının lehimlenmesi hassas kontrol gerektirir ve genellikle otomatik işlemlerle yapılır. BGA cihazları uygun değildir

Soket montajı için.

5.DH-A1L BGA YENİLEME İSTASYONUNUN DETAYLI GÖRÜNTÜLERİ

 

 

6.DH-A1L BGA YENİLEME İSTASYONU'nun paketleme ve teslimat ayrıntıları

 

 

 

DH-A1L BGA YENİDEN İŞLEME İSTASYONU teslimat bilgileri

Nakliye:

1.Sevkiyat, ödeme alındıktan sonra 5 iş günü içinde yapılacaktır.

2.DHL,FedEX,TNT,UPS ve deniz veya hava yoluyla diğer yollarla hızlı teslimat sevkiyatı.

 

 

 

8.Benzer öğe

bga yeniden işleme istasyonu

mobil tamir makinesi

cep telefonu BGA yonga seti yeniden işleme istasyonu

tablet pc yonga seti yeniden işleme istasyonu

yönlendirici yeniden işleme istasyonu

dizüstü dizüstü bilgisayar BGA yonga seti tamir sistemi

akıllı telefon yonga seti BGA onarım lehimleme sistemi

BGA onarım lehimleme makinesi

BGA yonga seti kaynak makinesi

BGA tamir istasyonu

BGA lehim sökme istasyonu

 

 

9. Notlar

Artık hepimizin bildiği gibi Playstation 3 (PS3) korkunç Ölümün Sarı Işığından (YLOD) muzdarip olabilir ve Xbox 360 da bu soruna maruz kalabilir

Kırmızı Ölüm Yüzüğü (RROD) olarak adlandırılıyor. Bu, üreticinin panoyu oluştururken yaptığı bir hatadan ve büyük miktardaki ısının hesaba katılmamasından kaynaklanır.

sistemle uzun süre oynanırken oluşur.

GPU'nun (oyununuzdaki tüm süslü görselleri kontrol eden Grafik çipi) ısıya maruz kalması nedeniyle, çip ile ekran kartı arasında bağlantı oluşturan lehim

sonunda tahta kırılır. Bu mola ile sisteminiz o korkunç Yanıp Sönen Ölüm Işığı hatasını atacaktır. Reball Yöntemi Onarımı - Reball onarımı aynıdır

prosedür yeniden akıtma gibidir, ancak birkaç adım daha içerir. Çipi ısıtmak ve altındaki lehimin erimesine izin vermek yerine, çip ısıtılır.

tahtadan çıkarılabileceği nokta.

Artık çip çıkarıldığında, bir havya ile temizlenmesi gereken yaklaşık 200+ küçük lehim noktası vardır. Ah, ayrıca şunu yapman gerektiğinden bahsetmiyorum bile

kalıntıdan kalan 200+ lehim noktasını da içerdiğinden kartı temizleyin. Bunların hepsi temizlendikten sonra, şimdi 200+ minik lehim topunu lehimin üzerine hizalamanız gerekiyor.

özel bir şablon ve montaj parçasına sahip çip. Söylemek kolaydır ama yapmak değildir. Tek başına bu, kitle dökerken reball'ın en sinir bozucu ve zaman alıcı kısmıdır.

Bu 200+ topların her birinin çip üzerine düzgün bir şekilde oturmasını umarak bir kalıbın üzerine bir miktar top yerleştiriyoruz. Bunu yaptıktan sonra şablonu çıkarmanız gerekir ve orada

Her zaman aramanız gereken birkaç top yerinden çıkacak.

Bu yapıldıktan sonra, çipin tek başına 200+ toplarının çip üzerinde eriyip orada kalacağı noktaya kadar ısıtılması gerekir. Daha sonra soğumasını bekliyoruz. O zaman sen

tekrar anakartın üzerine yerleştirin ve çipin anakart üzerinde erimesi için yeniden ısıtın. Ve artık yeniden toplanmış bir sisteminiz var! Bazen çok sinir bozucu olabilir

bir top bile yanlış hizalanmıştı.