BGA Chips Reball Otomatik Optik Hizalama

                                                                            BGA Chips Reball Otomatik Optik Hizalama

 

BGA (Ball Grid Array) yongaları, modern elektronik cihazlarda popüler olan bir tür entegre devre paketidir.

Reballing, BGA çipinin alt kısmındaki lehim toplarının çıkarılıp yenileriyle değiştirildiği bir işlemdir. Orijinal lehim topları hasar görürse veya çipin başka bir nedenden dolayı yeniden işlenmesi gerekiyorsa bu gerekli olabilir.

1.Lazer konumlandırma uygulaması BGA Cips Reball Otomatik Optik Hizalama

Her türlü anakart veya PCBA ile çalışın.

Lehimleme, reball, farklı türdeki çiplerin lehimlenmesi: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,LED çip.

DH-G620, DH-A2 ile tamamen aynıdır, otomatik olarak lehim sökme, alma, geri takma ve bir çip için lehimleme, montaj için optik hizalama ile, deneyiminiz olsun ya da olmasın, bir saat içinde bu konuda uzmanlaşabilirsiniz.

2.Ürün ÖzellikleriBGA Chips Reball Otomatik Optik Hizalama

 

3. DH-A2'nin ÖzellikleriBGA Chips Reball Otomatik Optik Hizalama

güç	5300W
Üst ısıtıcı	Sıcak hava 1200W
Alt ısıtıcı	Sıcak hava 1200W. Kızılötesi 2700W
Güç kaynağı	AC220V±10% 50/60Hz
Boyut	U530*G670*Y790 mm
Konumlandırma	V-oluklu PCB desteği ve harici evrensel fikstür ile
Sıcaklık kontrolü	K tipi termokupl, kapalı çevrim kontrolü, bağımsız ısıtma
Sıcaklık doğruluğu	±2 derece
PCB boyutu	Maks. 450*490 mm, Min. 22*22 mm
Tezgahta ince ayar	±15mm ileri/geri,±15mm sağ/sol
BGAchip (BGAchip)	80*80-1*1 mm
Minimum talaş aralığı	0.15mm
Sıcaklık Sensörü	1(isteğe bağlı)
Net ağırlığı	70kg

 

4. BGA Chips Reball Otomatik Optik Hizalamanın Detayları

 

Otomatik optik hizalama, bazı reballing makinelerinin BGA'nın hassas hizalanmasına olanak tanıyan bir özelliğidir.

yeniden toplama işlemi sırasında çip. Makine, hizalamak için bir kamera ve gelişmiş görüntü tanıma algoritmaları kullanır.

Çip hedef alanın merkezinin tam üzerindedir, böylece yeni lehim toplarının hedef bölgeye uygulanması sağlanır.

doğru pozisyon.

 

Genel olarak, BGA chip reballing ve otomatik optik hizalama teknolojisinin birleşimi, aşağıdakiler için güçlü bir araçtır:

elektronik cihazların onarımı ve bakımı, kullanım ömrünün uzatılmasına ve ilgili maliyetlerin azaltılmasına yardımcı olabilir

değiştirme ile.

 

5.Neden Bizi Seçmelisiniz?BGA Chips Reball Otomatik Optik Hizalama Bölünmüş Vizyon? 

 

6.SertifikasıBGA Chips Reball Otomatik Optik Hizalama

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sertifikaları. Bu arada, kalite sistemini geliştirmek ve mükemmelleştirmek için Dinghua, ISO, GMP, FCCA, C-TPAT yerinde denetim sertifikasını geçti.

 

8. GönderimBGA Chips Reball Otomatik Optik Hizalama

DHL/TNT/FEDEX. Başka bir nakliye terimi istiyorsanız, lütfen bize bildirin. Sizi destekleyeceğiz.

 

9. Ödeme Koşulları

Banka havalesi, Western Union, Kredi Kartı.

Başka bir desteğe ihtiyacınız varsa lütfen bize bildirin.

 

11. İlgili Bilgi

 

Toprak ile PCB'nin kasası arasındaki bağlantı (toprağa bağlı) neden gereklidir? Sadece kapasitör kullanmak mümkün mü?

Mevcut cevap doğru değil, o yüzden açıklamama izin verin.

1, Kondansatör Bağlantısı:EMS (Elektromanyetik Bağışıklık) açısından bakıldığında, bu kapasitör PE'nin (Koruyucu Toprak) toprağa iyi bir şekilde bağlı olduğu önermesine dayanır. Bu bağlantı, zemin seviyesine referans sağlayarak devredeki yüksek frekanslı girişimi azaltabilir. Bunun etkisi, devre ile müdahaleci arasındaki geçici ortak mod diferansiyellerini bastırmaktır. İdeal olarak GND'nin doğrudan PE'ye bağlanması gerekir ancak bu her zaman mümkün veya güvenli olmayabilir. Örneğin, 220V AC doğrultulduktan sonra üretilen GND, PE'ye bağlanamaz, bu da düşük frekans yolunu etkiler ve yüksek frekanslı sinyallerin geçişine izin verir. EMI (elektromanyetik girişim) açısından bakıldığında, PE'ye bağlı metal bir muhafazaya sahip olmak aynı zamanda yüksek frekanslı sinyal radyasyonunun önlenmesine de yardımcı olabilir.

2,1M Direnç Kullanımı:1M direnci ESD (elektrostatik deşarj) testi için önemlidir. Bu sistem PE ve GND'yi bir kapasitör (yüzen sistem) aracılığıyla bağladığından, ESD testi sırasında test edilen devreye gönderilen yük kademeli olarak serbest bırakılır ve PE'ye göre GND seviyesi yükseltilir veya düşürülür. Birikmiş voltaj, PE ile devre arasındaki en zayıf yalıtım için tolere edilebilir aralığı aşarsa, GND ile PE arasında deşarj olacak ve birkaç nanosaniye içinde PCB üzerinde onlarca ila yüzlerce amper üretecektir. Bu akım, EMP (elektromanyetik darbe) nedeniyle veya PE'yi en zayıf yalıtım noktasındaki sinyale bağlayan bir cihaz aracılığıyla herhangi bir devreye zarar vermeye yeterlidir. Ancak daha önce de belirttiğim gibi bazen PE ile GND'yi doğrudan bağlayamıyorum. Bu gibi durumlarda, yükü yavaşça serbest bırakmak ve ikisi arasındaki voltaj farkını ortadan kaldırmak için bir 1-2M direnci kullanıyorum. 1-2M değeri ESD test standardına göre seçilir; örneğin IEC61000'de belirtilen en yüksek tekrarlama oranı saniyede yalnızca 10 defadır. Standart olmayan ESD deşarjı saniyede 1000 kez meydana gelirse, bu durumda 1-2M direnci biriken şarjı serbest bırakmak için yeterli olmayabilir.

3, Kapasite Değeri:Deneğin önerdiği kapasitans değeri çok büyük; tipik olarak yaklaşık 1nF'lik bir değer uygundur. 8-16 kHz anahtarlama frekansına sahip invertörler ve servo sürücüler gibi endüstriyel ekipmanlarda önemli ölçüde daha büyük bir kapasitans kullanılırsa, kullanıcılar dış kasaya dokunduğunda elektrik çarpması riski vardır. Büyük bir kapasitans, diğer devre tasarımlarındaki eksikliklere işaret edebilir ve EMC testini gerçekleştirmek için bu kapasitansta bir artış yapılmasını gerektirebilir.

Son olarak şunu vurgulayayım: PE güvenilir değildir! Yurt içi müşterilerin çoğu geçerli bir PE bağlantısı sağlayamayabilir; bu, EMS'yi iyileştirmek veya EMI'yi azaltmak için PE'ye güvenemeyeceğiniz anlamına gelir. Bu durum tamamen müşterilerin hatası değildir; atölyeleri, fabrikaları ve ofisleri genellikle uygun topraklamadan yoksun olduğundan elektrik standartlarına uymamaktadır. Bu nedenle PE'nin güvenilmezliğini anlayarak devrenin EMS testine karşı direncini artırmak için çeşitli teknikler kullanıyorum.