Qfp Paketi

1. MCM (çoklu çip modülü)

Birden fazla yarı iletken çıplak çipin tek bir kablo alt tabakası üzerine monte edildiği bir paket. Alt tabaka malzemesine göre üç kategoriye ayrılabilir: MCM-L, MCM-C ve MCM-D.

MCM-L, normal bir cam epoksi çok katmanlı baskılı alt tabaka kullanan bir bileşendir. Kablolama yoğunluğu çok yüksek değildir ve maliyeti düşüktür.

MCM-C, çok katmanlı seramik alt tabakalar kullanan kalın film hibrit IC'lere benzer şekilde, çok katmanlı kablolama oluşturmak için kalın film teknolojisi kullanan ve alt tabaka olarak seramikler (alümina veya cam seramikler) kullanan bir bileşendir. İkisi arasında önemli bir fark yoktur. Kablolama yoğunluğu MCM-L'den daha yüksektir.

MCM-D, çok katmanlı kablolama oluşturmak için ince film teknolojisi kullanan ve alt tabaka olarak seramik (alüminyum oksit veya alüminyum nitrür) veya Si ve Al kullanan bir bileşendir. Kablolama planı, üç bileşenden en yüksek olanıdır, ancak aynı zamanda maliyetlidir

2. P-(plastik)

Plastik bir paketi gösteren sembol. PDIP gibi plastik DIP anlamına gelir.

3. Sırtlama

Sırtında paketleme. Şekil olarak DIP, QFP ve QFN'ye benzer soketli seramik paketi ifade eder. Mikrobilgisayarlı ekipman geliştirirken program doğrulama işlemlerini değerlendirmek için kullanılır. Örneğin, hata ayıklama için sokete bir EPROM takın. Bu tür bir paket temelde özelleştirilmiş bir üründür ve pazarda çok popüler değildir.

4. QFP (dörtlü düz paket) dört tarafı pimli düz paket

5. QFP (dörtlü düz paket)

Yüzeye montaj paketlerinden biri olan pimler, martı kanadı (L) şeklinde dört taraftan dışarı çıkarılmıştır. Üç tür alt tabaka vardır: seramik, metal ve plastik. Miktar açısından, plastik ambalajlar büyük çoğunluğu oluşturmaktadır. Malzeme belirtilmediğinde çoğu durumda plastik QFP'dir. Plastik QFP, en popüler çok pimli LSI paketidir. Yalnızca mikroişlemciler ve geçit dizileri gibi dijital mantık LSI devreleri için değil, aynı zamanda VTR sinyal işleme ve ses sinyali işleme gibi analog LSI devreler için de uygundur. Pimlerin merkez mesafesi 1.0mm, 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, {{1{{12) gibi çeşitli özelliklere sahiptir. }}}},4 mm ve 0,3 mm. 0,65 mm merkez mesafesi spesifikasyonundaki maksimum pin sayısı 304'tür.

Bazı LSI üreticileri, pim merkez mesafesi {{0}},5 mm olan QFP'yi çekme QFP veya SQFP, VQFP olarak adlandırır. Bununla birlikte, bazı üreticiler ayrıca 0,65 mm ve 0,4 mm pim merkez mesafesine sahip QFP'yi SQFP olarak adlandırır, bu da adı biraz kafa karıştırıcı hale getirir.

Ayrıca JEDEC (Joint Electron Devices Council) standardına göre, pim merkez mesafesi {{0}},65 mm ve gövde kalınlığı 3,8 mm ila 2 olan QFP.0 mm, MQFP (metrik dörtlü düz paket) olarak adlandırılır. Japonya Elektronik Makine Endüstrisi Birliği standartlarında şart koşulan, pim merkez mesafeleri 0,65 mm'den az olan, örneğin 55 mm, 0,4 mm, 0,3 mm vb. gibi QFP'ler olarak adlandırılır QFP (FP) (QFP ince perde), küçük merkez mesafesi QFP. FQFP (ince adımlı dörtlü düz paket) olarak da bilinir. Ancak şimdi Japonya'nın elektronik makine endüstrisi, QFP'nin görünüm özelliklerini yeniden değerlendirecek. Pimlerin merkez mesafesinde fark yoktur ancak paket gövdesinin kalınlığına göre üç tipe ayrılır: QFP (2.0mm ~ 3.6mm kalınlık), LQFP (1.4mm kalınlık) ve TQFP (1,0 mm kalınlık).

QFP'nin dezavantajı, pimler arasındaki merkez mesafesi {{0}},65 mm'den az olduğunda pimlerin kolayca bükülmesidir. Pim deformasyonunu önlemek için birkaç geliştirilmiş QFP çeşidi ortaya çıkmıştır. Örneğin, paketin dört köşesinde ağaç parmak yastıkları olan BQFP (bkz. 11.1); Pimin ön ucunu kaplayan reçine koruma halkalı GQFP; paket gövdesinde test tümseklerinin ayarlanması ve pim deformasyonunu önlemek için özel bir bağlantı parçasına yerleştirilmesi TPQFP test için mevcuttur. Lojik LSI açısından, birçok geliştirme ürünü ve yüksek güvenilirlikli ürün, çok katmanlı seramik QFP'de paketlenir. Minimum pin merkez mesafesi 0,4 mm ve maksimum pin sayısı 348 olan ürünler de mevcuttur. Ayrıca, seramik QFP'ler

Talaş tamiri, kireç çözme veya lehimleme için, aşağıdaki gibi profesyonel bir yeniden işleme istasyonu önemlidir: