SMT BGA Reballing Onarım Sistemi

                                              SMT BGA reballing onarım sistemi

 

VHF/UHF iletişim cihazlarında, kişisel bilgisayar anakartlarında, cep telefonlarında vb. kullanılan pratik ve ucuz DH-5830 modeli.

Serbest kutuptaki bir uç ve makine, anakart bileşenleri için farklı nozullar sağlayarak yüksekliği ayarlıyor

Serbestçe dönen üst başlık, anakart üzerinde farklı bir konumdaki çipin çıkarılması veya değiştirilmesi için çok uygundur.

400*420 mm'ye kadar boyutlara sahip çalışma tezgahı, günümüz dünyasında TV, bilgisayar ve diğer cihazlar vb. Gibi PCB'lerin çoğunu karşılamaktadır.

7 inç, MCGS marka, HD ve hassas dokunmatik ekran, üzerinde sıcaklık ve zaman ayarlı, dokunmatik ekrana tıklanarak gerçek zamanlı sıcaklık kontrol edilebiliyor.

BGA yeniden işleme istasyonu sisteminin parametresi

Güç kaynağı	0 7e250V 50% 2f60Hz
Güç	4800W
Güç fişi	ABD, AB veya CN, seçenek ve özelleştirme
2 adet sıcak hava ısıtıcısı	Lehimleme ve lehim sökme için
IR ön ısıtma bölgesi	Bir PCB'nin lehimlemeden önce önceden ısıtılması için
Mevcut PCB boyutu	Maksimum 400*390mm
Bir bileşen boyutu	2 * 2% 7E75 * 75mm
Net ağırlığı	35kg

 

4 tarafı olan makine aşağıdaki gibi görüntülenecektir

Vakum kalemi, yerleşik, 1 m uzunluğunda, 3 vakum kapaklı, bir bileşenin alınması veya geri değiştirilmesi için kullanılır

bir anakarttan/üzerinden.

 

 

Hava anahtarı (güç açma/kapama için), kısa devre veya sızıntı durumunda otomatik olarak kesilecektir, bu da teknisyenin korunmasını sağlar.

Topraklama kablosu konektörü mevcuttur, kullanıcıların kullanmadan önce iyice bağlamasını öneririz.

 

 

Tayvan'daki Delta'dan ithal edilen tüm makine soğutmalı iki soğutma fanı, güçlü

rüzgar ve sessiz çalışma.

Üst kafanın sıcak hava ısıtıcısına güç sağlayan siyah ve sağlam makaradan yapılmış bir tel, üst kafanın PCB üzerinde farklı bir konumdaki bir bileşen için döndürülebilmesini sağlar.

 

BGA Yeniden İşleme Sistemi Hakkında SSS

S: BGA reballing kiti nasıl kullanılır?
A:Kiti aldığınızda talimatlar içeren bir CD ile birlikte gelir. Ayrıca çevrimiçi olarak size rehberlik edebiliriz.

S: Reballing kitleri nelerdir?
A:Yeniden birleştirme kiti, lehim fitili, Kapton bandı, lehim topları, BGA akı ve şablonlar vb. gibi öğeleri içerir.

 

BGA Tamir İstasyonu Sistemini Kullanmaya İlişkin Bazı Beceriler

Elektronik bileşenlerin geliştirilmesi, daha küçük ve daha karmaşık hale geldikçe, daha fazla pim (bacak) ile giderek daha önemli hale geldi. Bu eğilim, BGA (Ball Grid Array) ve CSP (Chip-on-Board) versiyonları gibi daha karmaşık ve pahalı sistemlerin geliştirilmesine yol açarak, konfigürasyon sorunları nedeniyle tehlikeye girebilecek kaynakların güvenilirliğinin doğrulanmasını zorlaştırdı. boşluk. Manuel lehimlemenin kalitesi, operatörün becerisi, kullanılan malzemelerin kalitesi ve yeniden işleme istasyonunun etkinliği gibi çeşitli faktörlere bağlıdır.

Manuel lehimleme, sürekli olarak yenilikçi çözümler gerektiren, gelişen teknolojik ortamdan da etkilenmektedir. Manuel lehimlemede kaynak veya yeniden işleme istasyonunun performansı, operatörün becerisine yakından bağlıdır. İyi tasarlanmış bir yeniden işleme istasyonu, daha az deneyimli bir operatörle bile mükemmel sonuçlar elde edebilir. Tersine, en yetenekli operatör bile zayıf kaynak sisteminin sınırlamalarının üstesinden gelemez.

Bu süreç, yeniden işleme verimliliğini artırmak için oluşturulmuştur; çünkü yeniden işleme sırasındaki geri kazanım, genellikle değiştirmeden daha uygun maliyetlidir. Yeniden işleme istasyonlarında kullanılan yüksek teknolojili ekipmanlar, önemli değişkenler üzerinde mükemmel kontrol sağlayarak tutarlı sonuçlar sağlar. Bu teknoloji, yavaş ısı geri kazanımının neden olduğu titreşimi en aza indirerek, sabit bir sıcaklıkta tekrarlanan lehimlemeyi mümkün kılan verimli ısı transferine olanak tanır.

Yeniden işleme süreci dört ana aşamaya ayrılabilir:

1. Bileşenlerin çıkarılması
2. Pedlerin temizlenmesi
3. Yeni bileşenlerin yerleştirilmesi
4. Lehimleme

Üretim seviyesindeki önemli zorluklardan biri, bileşenleri değiştirirken pedlere lehim pastası uygulamaktır. Bu adım doğru yapılmazsa sonraki aşamalardaki entegrasyon sürecini olumsuz etkileyebilir. Bütçeniz izin veriyorsa doğruluğu artırmak için bir görüş sistemi şiddetle tavsiye edilir.

Yeniden işleme süreci sırasında, özellikle terminal sayısı arttıkça ve aralıkları azaldıkça ek pratik zorluklar ortaya çıkar. Tipik olarak devre kartının boyutu da küçülür, bu da mevcut alanı azaltır ve çevredeki bileşenlerle etkileşim riskini artırır.