Dokunmatik Ekranlı Xbox360 BGA Yeniden İşleme İstasyonu

Dokunmatik ekranlı Xbox360 bga yeniden işleme istasyonu

Hızlı önizleme:

Orijinal fabrika fiyatı! Xbox360 tamiri için IR ısıtıcılı DH-A1 BGA Tamir Makinesi artık stoklarımızda.

Yeniden işleme istasyonumuz esas olarak BGA,CCGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD,LED vb. Yeniden işlemede kullanılır.

çok fonksiyonlu ve yenilikçi tasarım, Dinghua makinesi tek elden Romoving, Montaj ve Lehimleme yapabilir.

1. Şartname

2. DH-A1 BGA yeniden işleme istasyonunun açıklaması

1.Isıtmanın bitiminden 5-10 saniye önce Sesli uyarı ile: operatöre bga çipini zamanında almasını hatırlatın. Sonrasında

Isıtma, soğutma fanı, sıcaklık oda sıcaklığına düştüğünde otomatik olarak çalışacaktır (<45℃ ),

ısıtıcının eskimesini önlemek için soğutma sistemi otomatik olarak duracaktır.

2.CE sertifika onayı. Çift koruma: Aşırı ısınma koruması + acil durdurma fonksiyonu.

3. Tenekeyi temizlemek için hızlı, kullanışlı, yüksek verimlilik için dijital havya ile harici bağlantı!

4.Lazer konumlandırma, konumlandırması kolay ve kullanışlı.

3. Neden Dinghua'yı seçmelisiniz?

1. Biz profesyonel BGA yeniden işleme istasyonu üreticisiyiz. Ve 13 yılı aşkın bir süredir bu dosyanın içindeyiz.

Tasarım, Geliştirme, Üretim ve Satış konularında faaliyet göstermektedir.

2.Makinemiz düşük fiyatla kalite açısından en iyisidir. Dünyanın her yerindeki tamir atölyeleri ve eğitim okulları arasında popülerdir.

Temsilcimiz olmanıza hoş geldiniz.

3.Hızlı teslimat: FedEx, DHL, UPS, TNT ve EMS. Birçok model her zaman stoklarımızda mevcuttur.

4. Ödeme: Western Union, PayPal, T/T.

5.OEM ve ODM açığız.

6.Makinenin tamamı kullanım kılavuzu ve CD ile donatılacaktır.

4.DH-A1 BGA YENİLEME İSTASYONUNUN DETAYLI GÖRÜNTÜLERİ

5 DH-A1 BGA YENİDEN İŞLEME İSTASYONU'nun paketleme ve teslimat ayrıntıları

6.DH-A1 BGA YENİDEN İŞLEME İSTASYONU teslimat bilgileri

7. İlgili bilgi

BGA'nın çok çeşitli paket türleri vardır ve şekli kare veya dikdörtgendir. Düzenlemeye göre

Lehim toplarından çevresel, kademeli ve tam dizili BGA'ya bölünebilir. Farklı yüzeylere göre,

üç türe ayrılabilir: PBGA (Plasticball Zddarray plastik top dizisi), CBGA (ceramicballSddarray ceramic)

top dizisi), TBGA (bant bilyalı ızgara dizisi taşıyıcı tipi top dizisi).

1, PBGA (plastik top dizisi) paketi

Substrat olarak BT reçine/cam laminat, sızdırmazlık malzemesi olarak plastik (epoksi kalıplama bileşiği) kullanan PBGA paketi,

ötektik lehim 63Sn37Pb veya ötektik lehim 62Sn36Pb2Ag olarak lehim topu (Zaten bazı üreticiler kurşunsuz lehim kullanıyor),

Lehim topu ve paket bağlantısı ilave lehim kullanımını gerektirmez. Boşluklu bazı PBGA paketleri var

Yukarı boşluk ve aşağı boşluk olmak üzere ikiye ayrılan yapılar. Bu tür boşluklu PBGA'nın amacı ısı dağılımını arttırmaktır

performansına bakıldığında buna ısıyla güçlendirilmiş BGA adı verilir, kısaltılır EBGA, bazıları da CPBGA (boşluklu plastik top dizisi) olarak adlandırılır.

PBGA paketinin avantajları şu şekildedir:

1) PCB kartıyla (baskılı kart - genellikle FR-4 kartı) iyi termal uyumluluk. Termal genleşme katsayısı (CTE)

PBGA yapısındaki BT reçine/cam laminatın sıcaklığı yaklaşık 14 ppm/derece, PCB'ninki ise yaklaşık 17 ppm/cC'dir.

İki malzemenin CTE'leri nispeten yakındır ve bu da iyi bir termal uyum sağlar.

2) Yeniden akış işleminde lehim topunun kendi kendine hizalanması, yani erimiş lehim topunun yüzey gerilimi kullanılabilir.

Lehim topu ve pedin hizalama gereksinimlerini karşılayın.

3) Düşük maliyet.

4) İyi elektrik performansı.

PBGA paketinin dezavantajı neme karşı hassas olması ve ihtiyaç duyulan cihazların bulunduğu paketler için uygun olmamasıdır.

Hermetiklik ve yüksek güvenilirlik.

2, CBGA (seramik bilye dizisi) paketi

BGA paket serisinde CBGA en uzun geçmişe sahiptir. Alt katmanı çok katmanlı bir seramiktir ve metal kapak lehimlenmiştir.

Çipi, kabloları ve pedleri korumak için alt tabakaya sızdırmazlık lehimi uygulayın. Lehim topu malzemesi yüksek sıcaklıkta bir ötektiktir

lehim 10Sn90Pb. Lehim topu ile paketin bağlantısında düşük sıcaklıkta ötektik lehim 63Sn37Pb kullanılması gerekir.

standart top aralığı 1,5 mm, 1,27 mm, 1,0 mm'dir.

CBGA (seramik bilyalı dizi) paketinin avantajları aşağıdaki gibidir:

1) İyi hava geçirmezlik ve neme karşı yüksek direnç, paketlenmiş bileşenlerin uzun vadeli güvenilirliğini sağlar.

2) Elektrik yalıtım özellikleri PBGA cihazlarına göre daha iyidir.

3) PBGA cihazlarından daha yüksek paketleme yoğunluğu.

4) Termal performans PBGA yapısından daha iyidir.

CBGA paketinin dezavantajları şunlardır:

1) Seramik alt tabaka ile PCB (PCB'nin CTE'si) arasındaki büyük termal genleşme katsayısı (CTE) farkı nedeniyle

A1203 seramik alt tabaka yaklaşık 7 ppm/cC'dir ve PCB'nin CTE'si kalem başına yaklaşık 17 ppm'dir), termal uyum zayıftır ve

Lehim eklemi yorgunluğu ana arıza modudur.

2) PBGA cihazlarıyla karşılaştırıldığında paketleme maliyeti yüksektir.

3) Paketin kenarındaki lehim toplarının hizalanması daha zordur.

3, CCGA (ceramiccolumnSddarray) seramik sütun ızgara dizisi

CCGA, CBGA'nın değiştirilmiş bir versiyonudur. İkisi arasındaki fark, CCGA'nın 0,5 mm çapında bir lehim sütunu kullanmasıdır

ve lehimin yorulma direncini artırmak için CBGA'daki 0,87 mm çaplı lehim topu yerine 1,25 mm ila 2,2 mm arasında bir yükseklik

eklem yeri. Bu nedenle sütunlu yapı, seramik taşıyıcı ile PCB kartı arasındaki kayma gerilimini daha iyi azaltabilir.

termal uyumsuzluk.