Cep Telefonu Onarımı için BGA Tamir İstasyonu

Cep Telefonu Onarımı için BGA Tamir İstasyonu

◆ Gelişmiş özellikler ① Üst sıcak hava akışı, tüm talaşların talebini karşılayacak şekilde ayarlanabilir.② Otomatik olarak lehim sökme, montaj ve lehimleme.③ Üst ısıtma kafası ve montaj kafası 2'si 1 arada tasarım.④ Dahili basınç test cihazlı montaj kafası, PCB'yi ezilmekten korumak için.⑤ Montaj kafasındaki dahili vakum, lehim sökme işlemi tamamlandıktan sonra BGA çipini otomatik olarak alır.

Açıklama

Dinghua DH-G730 Optik CCD Otomatik BGA Rework Istasyonu Cep Telefonu Anakart Tamir Çipi Rework


Cep Telefonu Anakartı Tamir Çipi Rework için Optik CCD Otomatik BGA Rework İstasyonu uzmanlaşmıştır

Cep telefonu anakartlarının onarımında ve yeniden işlenmesinde kullanılan ekipman parçası. İstasyon Optik CCD kullanıyor

Küçük ve hassas BGA (Top Izgara Dizisi) yongalarını ve bileşenlerini hizalamak ve yeniden işlemek için teknoloji.

Özelliklerin Özeti


☛ Cep telefonunda, küçük kontrol panellerinde veya küçük anakartlarda Çip Seviyesi Onarımında yaygın olarak kullanılır.

☛ BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED vb. üzerinde yeniden çalışın.

☛ Otomatik lehim sökme, Montaj ve Lehimleme, lehim sökme işlemi tamamlandığında otomatik alma çipi.

☛ BGA ve Bileşenleri hassas bir şekilde monte etmek için HD CCD Optik Hizalama sistemi.

☛ 0,01 mm dahilinde BGA montaj doğruluğu, Onarım başarı oranı %99,9.

☛ Acil Durum Korumalı Üstün Güvenlik Fonksiyonları.

☛ Kullanıcı dostu çalışma, Çok fonksiyonlu ergonomik sistem.



İstasyon, çipi anakartla otomatik olarak hizalayacak, eski çipi çıkarmak için ısı uygulayacak,

ve yenisiyle değiştirin. Bu işlem çipin doğru şekilde hizalanmasını ve sabitlenmesini sağlar ve sonuç olarak

tamamen işlevsel anakart.



Yeniden işleme istasyonu, cep telefonu anakart onarımı konusunda deneyime sahip eğitimli teknisyenler tarafından işletilmektedir.

Onarım sırasında anakartın ve diğer bileşenlerin zarar görmesini önlemek için doğru araç ve tekniklerin kullanılması önemlidir.


03.png


Optik CCD Otomatik BGA Yeniden İşleme İstasyonunun kullanılması, mobil cihazı onarmak için gereken zamanı ve çabayı önemli ölçüde azaltabilir

telefon anakartları. Onarımın doğru ve verimli olmasını sağlayarak, gereksinimleri karşılayan tam olarak çalışan bir cihaz elde edilmesini sağlar.

üreticinin spesifikasyonları.


04.png


05.png

06.png

DH-G730 Özellikleri


Toplam güç

2500w

3 bağımsız ısıtıcı

Üst sıcak hava 1200W, alt sıcak hava 1200W

Gerilim

AC220V±%10 50/60Hz

Elektrikli parçalar

7'' dokunmatik ekran + yüksek hassasiyetli akıllı sıcaklık kontrol modülü + step motor sürücüsü + PLC + LCD ekran + yüksek çözünürlüklü optik CCD sistemi

Sıcaklık kontrolü

K-Sensor kapalı döngü + PID otomatik sıcaklık kompanzasyonu + sıcaklık modülü, ±2 derece dahilinde sıcaklık doğruluğu.

PCB konumlandırma

V-oluk + evrensel fikstür + hareketli PCB rafı

Uygulanabilir PCB boyutu

Her türlü cep telefonu anakartı

Uygulanabilir BGA boyutu

Her türlü cep telefonu BGA çipi

Boyutlar

420x450x680mm (U*G*Y)

Net ağırlığı

35 kg






Özellikler

1

Toplam güç

5300w

2

3 bağımsız ısıtıcı

Üst sıcak hava 1200w, alt sıcak hava 1200w, alt kızılötesi ön ısıtma 2700w

3

Gerilim

AC220V±%10 50/60Hz

4

Elektrikli parçalar

7'' dokunmatik ekran + yüksek hassasiyetli akıllı sıcaklık kontrol modülü + step motor sürücüsü + PLC + LCD ekran + yüksek çözünürlüklü optik CCD sistemi + lazer konumlandırma

5

Sıcaklık kontrolü

K-Sensor kapalı döngü + PID otomatik sıcaklık kompanzasyonu + sıcaklık modülü, ±2 derece dahilinde sıcaklık doğruluğu.

6

PCB konumlandırma

V-oluk + evrensel fikstür + hareketli PCB rafı

7

Uygulanabilir PCB boyutu

Maks. 370x410mm Min. 22x22mm

8

Uygulanabilir BGA boyutu

2x2mm~80x80mm

9

Boyutlar

600x700x850mm (U*G*Y)

10

Net ağırlığı

70 kg

(0/10)

clearall