HD Dokunmatik Ekran Bga Lehimleme İstasyonu

HD dokunmatik ekranlı BGA lehimleme istasyonu

  

Küçük cep telefonu yeniden işleme makinesi, üst başlığı otomatik olarak yukarı/aşağı hareket ettirir ve elle sola veya sağa hareket ettirilebilir,

cep telefonu hariç, ayrıca web kamerası, Wifi kutusu ve bazı küçük iletişim ekipmanlarının onarımı vb.

HD dokunmatik ekranlı BGA lehimleme istasyonunun ürün parametresi

Toplam Güç	2300W
Üst sıcak hava ısıtıcısı	450W
Alt diyot ısıtıcısı	1800W
Güç	AC110/220V±10%50/60Hz
Aydınlatma	Tayvan çalışma ışığını açtı, herhangi bir açı ayarlandı.
Çalışma modu	Yüksek çözünürlüklü dokunmatik ekran, akıllı konuşma arayüzü, dijital sistem ayarı
Depolamak	5000 grup
Üst ısıtıcı hareketi	Düğmeyle otomatik yukarı/aşağı, manuel Sağ/sol,
Alt IR ön ısıtma alanı	Manuel arka/ön hareket.
Konumlandırma	Akıllı konumlandırma, PCB "5 nokta desteği" + V-oluklu PCB braketi + evrensel armatürlerle X, Y yönünde ayarlanabilir.
Sıcaklık kontrolü	K sensörü, yakın döngü
Sıcaklık doğruluğu	±2 derece
PCB boyutu	Maks. 170×220 mm Min. 22×22 mm
BGA çipi	2x2 mm - 80x80 mm
Minimum talaş aralığı	0.15mm
Harici temper sensörü	1 adet
Boyutlar	L540*G310*Y500mm
Net ağırlığı	16kg

 

HD dokunmatik ekranlı BGA lehimleme istasyonunun ürün detayları

 

Iphone gibi cep telefonu çiplerini lehimlemek veya sökmek için düğmelere basılarak yukarı veya aşağı hareket eden otomatik üst başlık,

Samsung ve Huawei vb.

 

 

Üst kafa için kılavuz rayı sola veya sağa kolayca hareket ettirilebilir

IR ön ısıtma alanı için kılavuz rayı arkaya veya öne doğru hareket ettirildi

Kiriş PCB'yi taktı, PCB sabitlenmesi için sola veya sağa hareket ettirilebilir

 

Cep telefonu ve diğer küçük PCB ön ısıtma için Almanya'dan ithal edilen karbon fiber ısıtma tüpleri, anti yüksek

Herhangi bir küçük bileşenin veya tozun içeriye düşmesini önlemek için sıcaklık cam kaplaması.

PanelMaster marka bilgisayar, tüm parametreler ayarlandı, makineyi başlatmak için "başlat" düğmesine tıklayın, sıcaklık kontrolü daha fazladır

Doğru, sıcaklık yakalama frekansı daha hızlıdır.

BGA Yeniden İşleme İstasyonu DH{0}} Boyutları:

• LWY (mm): 540*310*500 mm
• Kompakt makine, küçük karton kutu ve daha düşük nakliye maliyeti.

HD Dokunmatik Ekran BGA Lehimleme İstasyonunun Teslimatı, Nakliyesi ve Servisi

• Teslimattan önce titreşim testi.
• Makine 63*44*58 cm karton kutu içerisinde paketlenmiştir.
• Brüt ağırlık: 33 kg.
• İçeriği: Öğretim CD'si ve kullanım kılavuzu.
• Çözemediğiniz sorunlarla karşılaşırsanız Skype görüntülü görüşme, WhatsApp görüntülü görüşme ve diğer destek seçeneklerini sunuyoruz.

 

SSS

S: Bu yeniden işleme istasyonu tüm cep telefonlarını onarabilir mi?
A:Evet, iPhone, Samsung, Huawei, Vivo vb. telefonları onarabilir.

S: Sadece lehim sökme mi yapıyor?
A:Hayır, hem lehim hem de lehim sökücü yapabilir.

S: Kontrplak bir kutuda mı paketlenecek?
A:Hayır, içi köpüklü karton kutuda paketlenecektir. Hafiftir ve nakliye maliyetlerinin azaltılmasına yardımcı olur.

S: Doğru nozulları nasıl seçerim?
A:Çipten biraz daha büyük bir nozül seçmek en iyisidir (örn. IC, BGA).

 

BGA Lehimleme İstasyonu Hakkında Know-How

Alan dizisi paketlerinin onarım gereksinimleri, yeniden akışlı lehimlemenin mevcut sınırlamalarından etkilenir. Lehim sökme işlemi mevcut sıcak hava ekipmanlarının çoğuyla yapılabilse de, lehim sökme işleminin kontrolü en zor görevlerden biridir. Üretimde olduğu gibi yeniden işlemede de kalite nihai hedeftir. Yüksek kaliteli BGA reflow lehimleme, üretim sırasında reflow fırının kapalı ortamında elde edilebilir.

Bununla birlikte, bir nozülden sıcak hava üflendiğinde BGA yeniden akışı için gerekli ısıtma koşullarının sağlanması zor olduğundan, yeniden çalışma tamamen kapalı bir ortamda gerçekleştirilemez. Yeniden işlemedeki başarı, yeniden akış sırasında bileşenlerin kaymasına veya uçup gitmesine neden olmadan, paket ve PCB pedleri arasında eşit ısı dağılımının sağlanmasına bağlıdır.

Onarım işlemi sırasında konvektif ısı transferi, bir nozuldan sıcak havanın üflenmesini içerir. Laminer akış, yüksek ve alçak basınç bölgeleri ve sirkülasyon hızı dahil olmak üzere hava akışının dinamikleri karmaşıktır. Bu fiziksel etkiler, ısı emilimi ve dağıtımı ve lokal ısıtma için sıcak hava nozulunun yapısı ile birleştirildiğinde, uygun BGA onarımı zorlaşır. Basınçtaki herhangi bir dalgalanma veya basınçlı hava kaynağı veya sıcak hava sistemindeki pompa ile ilgili sorunlar, yeniden işleme makinesinin performansını önemli ölçüde azaltabilir.

Daha düzgün hava sirkülasyonu ve ısı dağılımı sağlamak için PCB ile temas eden bazı sıcak hava nozulları, bitişik bileşenlerin çok yakın olması durumunda zorluklarla karşılaşabilir. Bu nozüller PCB'ye doğrudan temas etmeyebilir, amaçlanan hava sirkülasyon modelini bozabilir ve BGA'nın dengesiz ısınmasına neden olabilir. Ek olarak, nozüllerden gelen sıcak hava bazen yakındaki bileşenleri üfleyebilir veya bitişik plastik parçalara zarar verebilir.

Birçok yeniden işleme sistemi birden fazla sıcaklık ayarını saklar, ancak sıcaklık eğrisinin amacı açıkça anlaşılmadıkça bu yanıltıcı olabilir. Üretim ekipmanında doğru bir sıcaklık eğrisi, proses kontrolü için çok önemlidir çünkü tüm lehim bağlantılarının eşit şekilde ısıtılmasını ve gerekli tepe sıcaklığına ulaşmasını sağlar. Üretim parametrelerini ayarlamanın başlangıç ​​noktası, kartın gerçek sıcaklığıdır. Proses mühendisleri, malzemenin sıcaklığını analiz ederek istenen sıcaklık profilini elde edecek şekilde ısıtma parametrelerini ayarlayabilir.

Çeşitli ısıtma elemanlarını veya hava sıcaklığı ayarlarını depolayan konveksiyonla yeniden işleme ekipmanı, kart üzerindeki sıcaklık koşullarını yalnızca yaklaşık olarak tahmin edebilir. Daha kesin bir yöntem, yeniden akış sırasında PCB'ye K tipi bir termokupl takarak kartın veya bileşenin gerçek sıcaklık profilini izlemek ve kaydetmektir. Yeniden akış sırasında lehim bağlantılarının fiili muayenesi proses kontrolünün temel şeklidir.