BGA paketleme işlemiyle paketlenen cipsler

Dört temel BGA türü vardır: PBGA, CBGA, CCGA ve TBGA. Genel olarak, lehim topu dizisinin altına bir lehim topu dizisi bağlanır.

Paketi bir G/Ç terminali olarak kullanın.

Bu paketler için lehim topu dizisinin tipik aralığı 1,0 mm, 1,27 mm, 1,5 mm'dir. Lehimin yaygın kurşun-kalay bileşimleri

toplar 63Sn/37Pb ve 90Pb/10Sn'dir. Lehim toplarının çapı firmadan firmaya değişmektedir çünkü bu konuda henüz bir standart bulunmamaktadır.

BGA montaj teknolojisi açısından bakıldığında BGA, QFP cihazlarına göre üstün özelliklere sahiptir. Bu esas olarak şuna yansır:

BGA cihazlarının montaj doğruluğu konusunda daha az sıkı gereksinimlere sahip olduğu gerçeği. Teorik olarak, lehimlemenin yeniden akması işlemi sırasında,
Lehim topu yastığa göre %10'a kadar kaymış olsa bile cihazın konumu, lehimleme nedeniyle otomatik olarak düzeltilecektir.

lehimin yüzey gerilimi. Bu durumun oldukça açık olduğu yapılan deneylerle kanıtlanmıştır.

İkincisi, BGA'nın artık QFP gibi cihazların pin deformasyonu sorunu yok ve BGA ayrıca QFP'den daha iyi eş düzlemliliğe sahip

ve diğer cihazlar.

Çıkış aralığı QFP'ninkinden çok daha geniştir; bu da lehim pastası sorununu önemli ölçüde azaltabilir.
Yazdırma kusurları lehim bağlantılarında "köprüleme" sorunlarına yol açar; BGA ayrıca iyi elektriksel ve termal özelliklere de sahiptir.
yüksek ara bağlantı yoğunluğu. BGA'nın en büyük dezavantajı lehim bağlantılarının tespit edilmesi ve onarılmasının zor olmasıdır.
Lehim bağlantılarına yönelik güvenilirlik gereksinimleri nispeten katıdır ve bu da BGA cihazlarının birçok alanda uygulanmasını sınırlamaktadır.