CCD kamera BGA Rework istasyonu Reballing

CCD kamera BGA Rework istasyonu Reballing

1. CCD kamera BGA Rework istasyonu Reballing uygulanması

Cep telefonu anakart ve küçük anakart tamiri için özellikle uygundur. Fiş farklı tür için uygun: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED çipi.

2. ürün özellikleri veCCD kamera BGA Rework istasyonu Reballing

• Düzey çip tamirinde cep telefonu, küçük kontrol kartları veya küçük anakartlar vb yaygın olarak kullanılır.

• DESOLDERING, montaj ve lehimleme otomatik olarak.

• Tam montaj BGA ve bileşenler için HD CCD optik hizalama sistemi

• Hareketli evrensel fikstür pcb gelen saçak bileşende, pcb onarımı için her türlü uygun zarar önlemek.

• High power LED ışık parlaklık mıknatıs püskürtme uçlarını, titanyum alaşımlı malzeme, kolay değiştir ve yükleme, asla deformasyon ve paslı çalışma ve farklı boyutu için emin olmak için.

3. tayiniCCD kamera BGA Rework istasyonu Reballing

4. ayrıntılarınıCCD kamera BGA Rework istasyonu Reballing

5. neden tercih bizimCCD kamera BGA Rework istasyonu Reballing? 

6. belgesiCCD kamera BGA Rework istasyonu Reballing

7. Ambalaj ve SevkiyatCCD kamera BGA Rework istasyonu Reballing

8.SevkiyatCCD kamera BGA Rework istasyonu Reballing

Biz makine DHL/TNT/UPS/FEDEX ile hızlı ve güvenli olan gemi.  Sevk irsaliyesi diğer hükümlerini tercih ediyorsanız, lütfen bize anlatmak çekinmeyin.

9. ödeme koşulları.

Banka havalesi, Western Union, kredi kartı.

Biz-ecek göndermek belgili tanımlık makine ile 5-10 iş ödeme aldıktan sonra.

10. iletişim bilgileri

İle ilgili bilgi

Elektronik bileşen nem iyileştirme yöntemi

Etkili biçimde kurutulmuş ve dehumidified nem duyarlı bileşen için pişirme ya da normal sıcaklık ve fırın kurutma ve ekipman kurutma normal basınç gibi iki şekilde kullanılabilir.

İlk olarak, fırında ve ceketinizi yolu:

Pişirme daha karmaşık, farklı nem duyarlılık düzeyi ve paket kalınlığı, farklı pişirme süresi ve sıcaklık şartları ve bu sıcaklık ve zaman pişirme PIN oksidasyon veya aşırı metal büyüme (neden olabileceğini belirtmek gerekir intermetallic) büyüme), böylece müşterileri solderability azaltılması ve sırayla kaypaklık ve diğer uzantısı sorunları mamul ve yarı mamul artıran bileşenleri, yaşlanma hızlanıyor.

İkincisi, ekipman nem alma yöntemi kurutma normal sıcaklık ve basınç kurutma fırın:

Nesneleri için nem duyarlılık düzeyi düzey 2A ve düzey 3, vakum paketleme kaldırıldıktan sonra depolama ortamlarında %10 RH altında saklanan bileşenler için kullanılabilir salonu yaşam için sınır yoktur.

Düzey 4 nem duyarlılık düzeyi düzey 5a için olan nesneler için paket %5 RH aşağıda bir depolama ortamında depolanmış olsa kullanılabilir salonu yaşam için sınır yoktur.

Buna ek olarak, sanayi deneyimi göre başvuru veri açmak nesne normal sıcaklık kurutma fırına yerleştirilir ve ekipman nem kontrolü altında %5 RH ve nem alma depolama ve saklama süresi ile kurutma 5 olduğunu gösterir mührü açma çekim hızı kez gösterilmiştir. Özgün bileşen dükkanı hayat geri.

Yüksek hassasiyetli Dr depolama ultra düşük nem kupür-kenar teknoloji, sarı statik sıcaklık ve nem kanban izlemek ve sıcaklık ve nem üretim site kontrol ve etkisi ve zarar azaltmak için kullanılan uyarı kullanarak elektronik bileşenleri tarafından yüksek nem üretim süreci sırasında alınan. Ancak, süreç içinde elektronik bileşenler dolabında mutlak kuruluk ulaşmada yardımcı olmak için yüksek mukavemetli endüstriyel sınıf ultra düşük nem elektronik kurutma depolanır ve nem değeri nem izlemek için bir bilgisayar bağlantısı tarafından okunur durum herhangi bir zamanda. Boş lehimleme ve oksidasyon BGA/IC/LED/CCD/QFP/SOP/LCD/PDP/silikon gofret/seramik/CSP/Kristal rezonatör SMT/paket test/PCB/LED sektöründe yapışma neden sorununu çözmek için. Ve yırtılması gibi kötü oranı sorunları çeşitli koymak.