Hindistan'da Kızılötesi Bga Tamir İstasyonu Fiyatı
En ucuz ve pratik model olan DH-A01R olarak da adlandırılan IR6500 BGA yeniden işleme istasyonu, üst kızılötesi ısıtma bölgesi, büyük bir anakartın ısıtılması için IR ön ısıtma bölgesi, cep telefonu, bilgisayar ve diğer elektronik cihazlar için uygulama özelliklerine sahiptir.
Açıklama
DH-6500 KIZILÖTESİ BGA yeniden işleme istasyonu
Kızılötesi BGA Yeniden İşleme İstasyonu, elektronik endüstrisinde baskılı devre kartlarındaki (PCB'ler) Bilyalı Izgara Dizisi (BGA) bileşenlerini onarmak veya yeniden işlemek için kullanılan özel bir cihazdır. BGA'lar, bağlantıların bileşenin alt tarafındaki bir dizi lehim topu aracılığıyla yapıldığı, entegre devreler için kullanılan bir tür yüzeye monte ambalajdır.
DH-6500, Xbox için dijital sıcaklık kontrol cihazları ve seramik ısıtıcılar içeren evrensel bir kızılötesi onarım kompleksidir.
PS3 BGA chip, laptop, pc vb. tamirleri yapıldı.
DH-6500'nin sol, sağ ve arka tarafı farklıdır
Üst IR seramik ısıtma, dalga boyu 2 ~ 8um, ısıtma alanı 80*80 mm'ye kadar, Xbox için uygulama,
oyun konsolu anakartı ve diğer çip düzeyinde onarımlar.
Küçük çentikli ve ince&yükseltilmiş pimli 6 parçadan oluşan üniversal armatürler,
Çalışma tezgahına sabitlenecek düzensiz anakartlar, PCB boyutu 300*360 mm'ye kadar olabilir.
Anti-yüksek sıcaklık cam ekranla kaplı alt ön ısıtma bölgesi, ısıtma alanı 200*240 mm'dir,
anakartların çoğu üzerinde kullanılabilir.
Makinelerin zaman ve sıcaklık ayarları için 2 sıcaklık kontrol cihazı, 4 sıcaklık bölgesi mevcuttur
Her sıcaklık profili için ayarlanabilir ve 10 grup sıcaklık profili kaydedilebilir.
Kızılötesi BGA yeniden işleme istasyonunun parametreleri:
| Güç kaynağı | 110~250V +/-10% 50/60Hz |
| Güç | 2500W |
| Isıtma Bölgeleri | 2 IR |
| PCB mevcut | 300 * 360 milyon |
| Bileşen boyutu | 2 * 2% 7E78 * 78 mm |
| Net ağırlığı | 16 kg |
IR BGA yeniden işleme istasyonunun FQA'sı
S: Bir cep telefonunu tamir edebilir mi?
C: Evet, yapabilir.
S: 10 set ne kadar?
A: For a better price, please email us: john@dh-kd.com
S: OEM'i kabul etmek ister misiniz?
C: Evet, lütfen ne kadara ihtiyacınız olabileceğini bize bildirin.
S: Doğrudan ülkenizden satın alabilir miyim?
C: Evet, ekspres ile kapınıza gönderebiliriz.
IR BGA yeniden işleme istasyonu hakkında bazı beceriler
Ameliyat Öncesi Bilgi:
Kurşunsuz bir ön ısıtma bölgesindeki sıcaklık artış hızı genellikle 1,2–5 derece/s (saniye) arasında kontrol edilir. Ön ısıtma bölgesindeki sıcaklık genellikle 160 dereceden azdır ve yalıtım bölgesindeki sıcaklık 160-190 derecedir. Tepe sıcaklığı genellikle 235-245 derecede kontrol edilir ve sıcaklık 10-45 saniye korunur. Sıcaklığın yükselmesinden en yüksek sıcaklığa kadar geçen süre yaklaşık 1,5 ila 2 dakikadır.
Kurşun lehimin erime noktası 183 derece, kurşunsuz lehim pastasının erime noktası ise 217 derecedir. Sıcaklık 183 dereceye ulaştığında kurşun içeren lehim pastası erimeye başlar. Kimyasal özelliklerinden dolayı lehim boncuklarının gerçek erime noktası lehim pastasından daha yüksektir.
Makine Hakkında Genel Bilgi:
1,Yaygın Olarak Kullanılan:Üst taraf açık + alt taraf koyu kızılötesi.
2,Üç Sıcaklık Bölgesi Modeli:Sıcak hava + radyant ısı + düşük karanlık kızılötesi ışık.
3,Tamamen Kırmızı Görünüm:Üst kızılötesi + alt karanlık kızılötesi. Anahtar noktalar: Isıtma yöntemleri ve sıcaklık programları, ürünün türüne göre değişir. Isı girişi aşağıdaki gibidir:
Sıcak Havayla Isıtma:Yüksek hassasiyetli, kontrol edilebilir ısıtma sunan hava ısı transferi prensibini kullanır. Hava hacminin ve rüzgar hızının ayarlanması, eşit ve kontrol edilebilir bir ısıtma sağlar. Kaynak sırasında BGA çipinin gövdesinden ısı aktarılarak lehim boncukları ile sıcak hava çıkışı arasında sıcaklık farkına neden olur. Sıcaklık gereksinimleri üreticilere göre değişiklik gösterebilir ve bu teknik incelemedeki veriler tüm Dinghua Technology modelleri için geçerlidir. Kurulum sırasında bu faktörler dikkate alınmalı ve lehim boncuklarının performansı anlaşılmalı ve buna göre yapılandırılmalıdır.
Sıcaklık bölümlerinin farklılaştırılması için (belirli ayarlar için üreticinin teknik talimatlarına bakın), öncelikle en yüksek sıcaklık bölümünün ayarlanması önemlidir. Tepe sıcaklık değerini ayarlayın (kurşunsuz malzeme için 235 derece, kurşunlu malzeme için 220 derece) ve test ısıtması için BGA tamir istasyonunu çalıştırın. Isıtma sırasında, özellikle yeni kartın sıcaklık toleransı bilinmiyorsa tüm süreci izleyin. Sıcaklık 200 dereceyi aştığında, BGA'nın yanındaki yamadaki lehim topunun erime sürecini inceleyin. Yamaya dokunmak için cımbız kullanın; hareket ederse sıcaklık yeterlidir. BGA çipi batmaya başladığında cihazda veya dokunmatik ekranda görüntülenen sıcaklığı ve çalışma süresini kaydedin. İdeal sıcaklık, erime noktasına ulaştıktan sonra 10-20 saniye korunmalıdır.
Özet:BGA oluştuktan sonra lehim topları birkaç saniye boyunca en yüksek sıcaklığa ulaştıktan sonra ayrılmaya başlayacaktır. Sıcaklık eğrisinin yalnızca en yüksek sıcaklık bölümünün N + 20 saniye boyunca en yüksek sabit sıcaklığa ayarlanması gerekir. Diğer prosedürler için üretici tarafından sağlanan sıcaklık eğrisi parametrelerine bakın. Genel olarak kurşunlu lehimleme işleminin tamamı yaklaşık 210 saniye içinde, kurşunsuz lehimleme işlemi ise yaklaşık 280 saniye içinde kontrol edilmelidir. PCB ve BGA'ya gereksiz zarar vermemek için süre çok uzun olmamalıdır.
