Smt Röntgen Muayenesi

1. X-ışını kaynağı, isteğe bağlı 90KV/110KV yapılandırmalarıyla uzun hizmet ömrüne ve bakım-gerektirmeyen çalışma özelliğine sahip, kapalı bir X-ışını tüpü kullanır.
2. Yüksek çözünürlükle tasarlanmış yeni-nesil yüksek-dijital düz-panel dedektör, son derece kısa sürede optimum görüntüleme sağlar.
3. Lazer otomatik-navigasyon konumlandırma, görüntüleme konumlarının hızla seçilmesine olanak sağlar.
4. X/Y/Z-ekseni hareket kontrolü, rahat ve kullanıcı-dostu bir çalışma sağlar.
5. CNC inceleme modu, çok noktalı diziler için hızlı otomatik incelemeyi destekler{0}}.
6. 60 dereceye kadar ayarlanabilir eğim açısı, çok-açılı incelemeye olanak tanıyarak numune kusurlarının tespit edilmesini kolaylaştırır.
7. Yüksek çözünürlüklü görsel bir-gezinme penceresi, sezgisel kullanım ve denetim hedeflerinin hızlı bir şekilde yerelleştirilmesini sağlar.
8. Sahne boyutu: 450mm * 500mm.
9. Sadece iki saatlik bir eğitimle elde edilebilecek ustalığa sahip, hızlı kusur tespiti için basit ve hızlı kullanım.

 

 

PCB Montaj Denetimi

• Baskılı devre kartlarının lehim bağlantılarını, gizli kusurlarını ve montaj kalitesini inceleyin.

BGA Paket Denetimi

• BGA paketlerinin altındaki lehimleme kalitesini analiz edin ve gizli kusurları tespit edin.

Yarı İletken Ambalaj Denetimi

• Yarı iletken cihazların iç yapılarını ve bağlanma kalitesini inceleyin.

Otomotiv Elektroniği Muayenesi

• Sensörlerin, kontrol modüllerinin ve otomotiv elektronik aksamlarının güvenilirliğini sağlayın.

LED ve Güç Kaynağı Denetimi

• LED sürücüleri ve güç ürünlerinde lehim kalitesini ve montaj tutarlılığını doğrulayın.

Lityum Pil Denetimi

• Pil üretim süreçlerindeki dahili yapısal kusurları ve kaynak anormalliklerini tespit edin.

 

 

 

 

 

Kabarcık Hızı Ölçümü

Otomatik Hesaplama:BGA ve QFN paketlenmiş bileşenlerin kabarcıklarını ölçebilir, seçilen alandaki kabarcık oranını otomatik olarak hesaplayabilir. Geçersizlik oranını ve maksimum geçersizlik oranını otomatik olarak belirlemek için eşikleri ayarlayabilirsiniz.

Parametreleri Ayarlayın:Otomatik hesaplamanın doğru sonuçlarını elde etmek için eşikleri, boyutu, Blob türünü, hesaplama parametrelerini vb. ayarlayın.

Parametreleri Kaydet:Kullanıcılar mevcut kabarcık ölçüm parametrelerini (eşikler, boyut, Blob türü, hesaplama vb.) kaydedebilir. Bu parametreler bir dahaki sefere aynı ürünü incelerken doğrudan yeniden kullanılabilir, böylece denetim verimliliği artar.

Boyut Hesaplaması

Dolum Kalay Oranı Hesabı:Esas olarak açık delikli bileşenlerin ıslanma oranını ölçmek için kullanılır-. Dikdörtgen çerçeve seçimiyle bileşenin lehimleme yüzeyinin orantısını ve yüksekliğini elde edin.

Hızlı Ölçüm:Rastgele çerçeve seçimiyle iki nokta arasındaki mesafeyi öğrenin.

Açı:Taban çizgisini ayarlamak için A ve B noktalarına tıklayın, ardından BA ve BC ışınları arasındaki açıyı ölçmek için C noktasına tıklayın.

Daire:Esas olarak teneke topları ve diğer dairesel bileşenleri ölçmek için kullanılır. Çevresini, alanını ve yarıçapını elde etmek için çerçeve seçimi yoluyla herhangi bir dairesel bileşeni seçin.

Yatay Dikdörtgen:Esas olarak kare bileşenleri ölçmek için kullanılır. Uzunluğunu, genişliğini ve alanını elde etmek için çerçeve seçimi yoluyla bir kare seçin.

Otomatik Muayene

CNC Denetimi:Çoklu denetim noktaları için herhangi bir konumu ve ölçüm öğesini ayarlamanız yeterlidir; yazılım her denetim noktasını otomatik olarak yakalayacak ve görüntüleri kaydedecektir.

Lazer Konumlandırma:Kırmızı nokta lazer konumlandırma, çift yardım, kolay gezinme.

(Kabarcık Boşluk Oranı) (Mesafe) (CNC Muayene)

 

AOI sistemleri, PCB yüzeylerindeki görünür kusurları incelemek için optik kameralar kullanır. Yüzey denetimi için etkili olmasına rağmen AOI, BGA ve diğer gelişmiş elektronik paketlerin altındaki gizli lehim bağlantılarını tespit edemez.

SMT X-ışını inceleme makineleri, iç yapıları ve gizli lehim bağlantılarını denetlemek için X-ışını görüntüleme teknolojisini kullanır; bu da onları modern PCB montajı ve yüksek-güvenilir elektronik üretimi için vazgeçilmez kılar.