Kızılötesi lehimleme istasyonu

                                                                                      Kızılötesi lehimleme istasyonu

Büyük boyutlu bir çip (80*80 mm'den küçük) için uygun, 2 ısıtma alanına sahip tam IR BGA yeniden işleme istasyonu,

ve TV, Oyun konsolu ve bilgisayar vb. gibi PCB'ler.

Üretim parametresi

Toplam Güç	2300W
Üst ısıtıcı	450W
Alt ısıtıcı	1800W, tamamen cam korumalı bir bölmeye yerleştirilmiş
Güç	110~250V 50/60Hz
Üst kafa hareketi	Yukarı/aşağı, serbestçe döndürün.
Aydınlatma	Tayvan çalışma ışığını açtı, herhangi bir açı ayarlandı.
Depolamak	10 grup sıcaklık profilini saklayın
Konumlandırma	V-oluk, PCB desteği harici üniversal fikstürle X, Y yönünde ayarlanabilir
Sıcaklık kontrolü	K Sensörü, Kapalı çevrim
Sıcaklık doğruluğu	±2 derece
PCB boyutu	Maks. 270*320 mm Min. 20*20 mm
BGA çipi	5*5~80*80mm
Minimum talaş aralığı	0.15 mm
Harici temper sensörü	1 adet
Boyutlar	U480×G370×Y390 mm
Net ağırlığı	Yaklaşık 15,5 kg

Ürün detayları

Üst IR ısıtıcı, 80*80 mm, neredeyse tüm çiplerin ısınması için kullanılır

270*320 mm'ye kadar büyük boyutlu anakartlar için yaygın olarak kullanılabilir

Alt IR tamamen cam korumalı bir muhafaza içine alınmıştır

Sıcaklık ve zaman ayarı için Gösterge Paneli, kullanımı kolay ve rahat kullanım

Gösterge Paneli

Kızılötesi Lehimleme İstasyonu - Özel Özellikler:

• İthal ısıtıcı: yüksek kalite ve dayanıklıdır.
• Tayvan kızılötesi ön ısıtmalı, cam korumalı seramik plaka.
• İki ısıtma bölgesi: Üst ısıtıcı kızılötesidir ve alt ısıtıcı da kızılötesi ön ısıtmadır.
• K tipi kapalı döngü kontrolü: sıcaklık doğruluğu ±2 derece arasındadır. Harici sensör konektörü ısıtma sırasında gerçek sıcaklığı algılar.
• Sesli bildirim sistemi: Isıtmanın tamamlanmasından 5-10 saniye önce sesli bir hatırlatma duyularak operatörün hazırlanması konusunda uyarılır.

Hizmetlerimiz

• Teslimattan Önce: Makine teslimattan en az 12 saat önce titreşim testine tabi tutulacaktır. Daha sonra makinenin düzgün çalıştığından emin olmak için makine tekrar test edilecektir.
• Teslimattan Sonra: Makine bulunduğunuz yere ulaştığında, malların zamanında işlendiğini onaylamak için sizinle e-posta, telefon veya WhatsApp aracılığıyla iletişime geçeceğiz.
• Makine Makbuzu: Kurulum ve işletme konusunda teknik destek sağlayacağız.

SSS

S: Ürün nasıl paketleniyor?

C: Ürün, koruma için içi köpüklü bir karton kutuda paketlenmiştir.

S: Fabrika mısınız?

C: Evet, kendi Ar-Ge departmanımız ve tozsuz bir atölyemiz olan bir fabrikayız.

S: Büyük miktarda sipariş verirsem daha iyi bir fiyat alabilir miyim?

C: Evet, ayrıntılar için lütfen bizimle iletişime geçin.

S: Atölyenizi ziyaret edebilir miyim?

C: Evet, ziyaret edebilirsiniz. Lütfen bize önceden bildirin.

Kızılötesi Lehimleme İstasyonu - Elektronik Düzeneklerin Kullanımı

Elektrostatik Deşarj (ESD)

Elektronik düzeneklerde kullanılan bazı bileşenler statik elektriğe karşı hassastır ve boşalma nedeniyle hasar görebilir. Statik yükler, plastik torbaların alınması veya açılması gibi iletken olmayan malzemeler ayrıldığında, sentetik giysiler arasında sürtünme meydana geldiğinde veya plastik bantlar dağıtıldığında oluşturulur. Bu masraflar başka birçok kaynaktan da kaynaklanabilir.

Yıkıcı statik yükler, insan derisi gibi yakındaki iletkenler üzerinde birikebilir ve iletkenler arasında kıvılcım olarak deşarj edilebilir. Örneğin, bir baskılı devre kartı düzeneğinin yüzeyine statik yüklü bir kişi dokunduğunda, deşarjın iletken bir düzen üzerinden statik duyarlı bir bileşene geçmesi durumunda hasar meydana gelebilir. Bileşenlerdeki statik hasar düzeyinin genellikle insanlar tarafından hissedilemeyeceğini (genellikle 3,000 voltun altında) unutmamak önemlidir.

Elektriksel Aşırı Gerilim (EOS)

Elektriksel aşırı gerilim (EOS) hasarı, havyalarda, lehim çıkarıcılarda, test cihazlarında ve elektrikle çalışan diğer ekipmanlarda meydana gelebilecek istenmeyen enerji artışlarından kaynaklanabilir. Bu ekipman, zarar verebilecek elektrik deşarjlarını önleyecek şekilde tasarlanmalıdır.

ESD/EOS Güvenli Çalışma Alanları

ESD/EOS güvenli çalışma alanının amacı, hassas bileşenlerin ani yükselmeler ve statik deşarjlar nedeniyle hasar görmesini önlemektir. Bu alanlar ESD/EOS hasarı riskini en aza indirecek şekilde tasarlanmalı ve bakımı yapılmalıdır.

Taşıma ve Depolama Yöntemleri

1, PC kartı düzenekleriher zaman uygun şekilde belirlenmiş çalışma alanlarında kullanılmalıdır.

2, Belirlenen çalışma alanları, ESD korumasına yönelik güvenlik standartlarını karşılamaya devam ettiklerinden emin olmak için periyodik olarak kontrol edilmelidir. Temel endişeler şunları içerir:

• A. Uygun topraklama yöntemleri.
• B. Çalışma yüzeylerinin statik dağılımı.
• C. Zemin yüzeylerinin statik dağılımı.
• D. İyon üfleyicilerin ve iyon hava tabancalarının çalışması.

3, Belirlenen çalışma alanları Strafor, vinil, plastik, kumaş gibi statik üreten malzemelerden veya statik yük oluşturan diğer malzemelerden arındırılmalıdır.

4,Çalışma alanları temiz ve düzenli tutulmalıdır. PC kartı düzeneklerinin kirlenmesini önlemek için çalışma alanında yemek yemeye veya sigara içilmesine izin verilmez.

5, Kullanılmadığı zaman, hassas bileşenler ve PC kartları korumalı torbalarda veya kutularda saklanmalıdır.

6, PC kartı düzeneklerini kullanırkenoperatörün aşağıdaki yöntemlerden biri kullanılarak uygun şekilde topraklanması gerekir:

• A. Topraklamaya bağlı bir bileklik takmak.
• B. İki topuk koruyucu takmak ve her iki ayağı statik enerji tüketen bir zemin yüzeyinde tutmak.

7,PC kartı düzenekleri kenarlardan tutulmalıdır. Devrelere veya bileşenlere dokunmaktan kaçının (bkz. Şekil 1).

8,Bileşenler mümkün olduğunda kenarlardan da tutulmalıdır. Bileşen kablolarına dokunmaktan kaçının (bkz. Şekil 2).

9, Silikon içeren el kremleri ve losyonlar lehimlenebilirlik ve epoksi yapışma sorunlarına neden olabileceğinden kullanılmamalıdır. PC kartlarının kirlenmesini önlemek için formüle edilmiş özel losyonlar mevcuttur.

10,Fiziksel hasarı önlemek için PC kartlarını ve düzeneklerini istiflemekten kaçınılmalıdır. Taşıma için özel raflar ve tepsiler mevcuttur.