CCD Kamera Optik Bga Reballing Makinesi
Optik CCD kamera BGA reballing makinesi TV, klima ve buzdolabı vb. gibi 430*480 mm'ye kadar geniş bir IR ön ısıtma alanına sahip Otomatik BGA/SMT yeniden işleme istasyonu tamir edilebilir, ayrıca tam otomatik çip besleyici çok akıllıdır . Optik CCD kameranın ürün parametresi...
Açıklama
Optik CCD kamera BGA reballing makinesi
TV gibi 430*480 mm'ye kadar geniş bir IR ön ısıtma alanına sahip otomatik BGA/SMT yeniden işleme istasyonu,
klima ve buzdolabı vb. tamir edilebilir, ayrıca tam otomatik talaş besleyici çok akıllıdır.
Optik CCD kamera BGA yeniden toplama makinesinin ürün parametresi
Toplam güç | 6800W |
Üst ısıtıcı | 1200W |
Alt ısıtıcı | 2. 1200W, 3. IR ısıtıcı 4200W |
Güç | AC220V±10%50Hz |
Operasyon modu | İki mod: manuel ve otomatik. HD dokunmatik ekran, akıllı insan-makine, dijital sistem ayarı. |
Optik CCD kamera lensi | Öne / arkaya, sağa / sola elle |
kamera büyütme | 10x - 220x |
Tezgah ince ayarı: | ±15mm ileri/geri, ±15mm sağ/sol |
BGA konumlandırma | Lazer konumu, pcb ve bga'nın hızlı ve doğru konumu |
PCB Konumlandırma | Akıllı konumlandırma, PCB "5 nokta desteği" ile X, Y yönünde ayarlanabilir artı V oluklu PCB braketi artı üniversal armatürler. |
Sıcaklık kontrolü | K sensörü, kapalı döngü, PLC kontrolü |
Yerleştirme doğruluğu: | ±0.01mm |
Sıcaklık doğruluğu | ±1 derece |
Aydınlatma | Tayvan led çalışma ışığı, her açıdan ayarlanabilir |
Sıcaklık profili depolama | 50000 grup |
PCB boyutu | Maks 530×490 mm Min 22×22 mm |
BGA çipi | 2x2 - 80x80 mm |
Minimum talaş aralığı | 0.15mm |
Harici öfke sensörü | 4 adet |
Makine Boyutları | 780x740x890mm |
Net ağırlığı | 97kg |
Brüt ağırlık | 140kg |
Ambalaj Boyutu | 118*86*121cm |
Optik CCD kamera BGA reballing makinesinin ürün detayları
Çip üzerindeki tüm noktalar ve üzerinde anakart görüntüleme için 15 inç, 1080P monitör ekranı.
Bir anakart altında 2 bağımsız ısıtma alanı vardır, biri IR, biri sıcak hava, sıcak hava için kullanılan bir nozül,
boyutu değiştirilebilir ve özelleştirilebilir.
IR switch 4 adet küçük yada çok küçük anakart tamiri yapılırken 2 tanesi yada hepsi kapatılabilir
güç kullanarak gerekli değil.
2*2~80*80mm arası bu boyutlar için talaş besleyici ve üzerine yüklenen veya alınan talaş için tam otomatiktir.
Atölyemiz ve ofisimiz hakkında:
ISO9001:2000 standardını karşılayan BGA yeniden işleme makinesi üretimi için geniş ve parlak atölye, bizim
Misyon, tüm müşteriler için yüksek kaliteli ürünler sunmaktır.
Satış servis ve kalite yönetimi kontrol ofislerimizden biri, tüm satışlarımız bu kişilere ulaşma deneyimine sahiptir.
BGA yeniden işleme istasyonu, genellikle makine ile ilgili herhangi bir sorun varsa, çoğu mükemmel satış mühendisimiz tarafından çözülebilir.
BGA yeniden işleme istasyonunun teslimatı, nakliyesi ve servisi:
Teslimattan önce, makine en az 72 saat titreşim testi yapacaktır, süreci dozlayan ilk fabrika biziz.
5 katlı (fümigasyonlu) sert kontrplak malzeme, BGA yeniden işleme istasyonu ve kutu arasında iç kısım köpük,
araçta veya yerde rahatça çatallanarak taşınması için kutu ile zemin arasında boşluk bulunur.
Optik CCD kamera BGA reballing makinesi hakkında SSS
1. S: Titreşimden sonra makinenin test için tekrar çalışmasına izin verecek misiniz?
A: Tabii ki, makine en az 12 saat sabit çalışacak, herhangi bir sorun olması durumunda tekrar titreşecek,
ardından müşteri geldiğinde BGA yeniden işleme istasyonunun mükemmel olması için tekrar çalıştırın.
2. S: Yeniysem bana nasıl kullanacağımı öğretebilir misin?
A: Elbette, bu BGA yeniden işleme istasyonunu optik hizalama sistemi ile satın alan müşterilerin çoğu yeni,
ve bu makineler manuel olanlardan çok daha kolaydır.
3. S: BGA yeniden işleme istasyonu dışında başka makineleriniz varsa?
C: Evet, Otomatik vida kilitleme makinesi, Otomatik Lehimleme istasyonu ve Tutkal dağıtımı gibi ürünlerimiz var.
makine vb.
4. S: PCB'ler, çipler veya başka bileşenler üretiyor musunuz?
C: Hayır, otomasyon ekipmanlarına odaklanıyoruz, görevimiz 21styüzyılda daha fazla verimlilik.
PCB onarımı hakkında bazı beceriler:
Devre Kesme, Yüzey Devreleri
Bu yöntem bir devreyi veya kısa devreyi kesmek için kullanılır. Devrenin küçük bir bölümü bir mola oluşturarak çıkarılır.
Aralığın genişliği en az minimum iletken aralığı kadar geniş olmalıdır. Cerrahi Bıçak
veya yüksek devirde Micro-Drill Sistemi kullanılmaktadır. Bu yöntem yalnızca yüzey devre kesintileri için önerilir.
Kesimden sonra alan epoksi ile kapatılır.
PROSEDÜR
Kesilecek devreyi veya kısa devreyi tanımlayın. Resim veya çizimlerden en iyi konumun nerede olduğunu belirleyin
ara vermektir. Boşluğun genişliği en azından gereken minimum elektrik aralığına uygun olmalıdır.
2. Alanı temizleyin.
3. Bıçakla dikkatlice iki küçük kesik açın ve devrenin kısa bölümünü çıkarın.
4. Uygun boyuttaki bilyalı değirmeni seçin ve Micro-Drill Sistemine yerleştirin. Hızı yüksek olarak ayarlayın.
Bilyalı değirmen yaklaşık olarak kesilecek devre ile aynı genişlikte olmalıdır.
5. Gerektiğinde dikkatlice 1 veya 2 kesim yapın.
6. Devrenin kesildiğinden emin olmak için sürekliliği kontrol edin.
7. Alanı temizleyin.
8. Epoksiyi karıştırın. İstenirse, karıştırılan epoksiye eşleşecek şekilde renk maddesi ekleyin.
9. PC kartı rengi.
10. Onarım tamamlandı.
