Dokunmatik Ekran Samsung BGA Tamir İstasyonu

Dokunmatik Ekran Samsung BGA Tamir İstasyonu

Dokunmatik ekranlı samsung bga rework istasyonu Hızlı önizleme: Orijinal fabrika fiyatı! ipad tamiri için IR ısıtıcılı DH-A1 BGA Tamir Makinesi stoklarımızda mevcuttur. Kullanıcı dostu işletim sistemi ile tasarlanmış olup, operatörün nasıl kullanılacağını birkaç dakika içinde anlamasına yardımcı olmayı amaçlamaktadır. 1. Şartname...

Soruşturma göndermek

Açıklama

Dokunmatik ekran samsung bga rework istasyonu

Hızlı önizleme:

Orijinal fabrika fiyatı! ipad tamiri için IR ısıtıcılı DH-A1 BGA Tamir Makinası stoklarımıza girmiştir.

Kullanıcı dostu işletim sistemi ile operatörün birkaç dakika içinde nasıl kullanılacağını anlamasına yardımcı olmayı amaçlamaktadır.

1. Şartname

Şartname
1	Güç	4900W
2	Üst ısıtıcı	Sıcak hava 800W
3	Alt ısıtıcı Demir ısıtıcı	Sıcak hava 1200W, Kızılötesi 2800W 90w
4	Güç kaynağı	AC220V±10%50/60Hz
5	Boyut	640 * 730 * 580 milyon
6	Konumlandırma	V-oluk, PCB desteği harici üniversal fikstür ile herhangi bir yöne ayarlanabilir
7	Sıcaklık kontrolü	K tipi termokupl, kapalı çevrim kontrolü, bağımsız ısıtma
8	Sıcaklık doğruluğu	±2 derece
9	PCB boyutu	Maksimum 500400 mm Min 2222 mm
10	BGA çipi	2 % 7b % 7b1% 7d % 7d 80mm
11	Minimum talaş aralığı	0.15mm
12	Harici Sıcaklık Sensörü	1(isteğe bağlı)
13	Net ağırlığı	45kg

2.DH-A1 BGA yeniden işleme istasyonunun uygulanması

BGA Yeniden İşleme İstasyonları için Uygulama Kullanımı

BGA yeniden işleme istasyonları, PCB onarımı ve değişimi dünyasında birçok farklı uygulamaya sahiptir. Burda biraz var

en yaygın uygulamalardandır.

Yükseltmeler: Yükseltmeler, yeniden çalışmanın en yaygın nedenlerinden biridir. Teknisyenlerin parçaları değiştirmesi veya ekleme yapması gerekebilir

parçalar bir PCB'ye yükseltildi.

Arızalı parçalar: PCB'lerde yeniden çalışma gerektirebilecek çeşitli hatalı parçalar bulunabilir. Örneğin pedler kullanım sırasında hasar görebilir.

BGA'nın çıkarılması durumunda herhangi bir sayıda parça ısıdan zarar görebilir veya lehim bağlantılarında çok fazla boşluk oluşabilir.

Hatalı montaj: Yeniden işleme süreci sırasında bir dizi hata meydana gelebilir. Örneğin PCB'de hatalı BGA olabilir

oryantasyon veya zayıf gelişmiş bir BGA yeniden işleme termal profili. Durum böyleyse, PCB'nin muhtemelen daha fazla işlemden geçmesi gerekecektir.

Arızalı montajı gidermek için yeniden çalışın.

3. Neden Dinghua'yı seçmelisiniz?

1. Sıkı kalite kontrol.

2.PCB ve çipler BGA yeniden işleme istasyonunda birkaç kez onarıldıktan sonra bile görünüm ve işlevler değişmez.

etkilendi.

3.Geniş uygulama alanı:

Bilgisayar, akıllı telefon, dizüstü bilgisayar, dijital kamera, klima, TV ve diğer tıbbi elektronik ekipmanların anakartı

endüstri, iletişim endüstrisi, otomotiv endüstrisi vb.

Geniş uygulama yelpazesi: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA,CPGA,LED çipi.

4. BGA veya diğer çiplerin yeniden işlenmesinde yüksek başarı oranı.

4. İlgili Bilgi:

BGA Yeniden Toplanma

BGA bileşeninin yeniden top sonrası yeniden akış profili, ısı çevriminden kaynaklanan potansiyel hasarı en aza indirmek için dikkatli bir şekilde geliştirilmelidir.

ve sürecin başarı oranını artırın. Profili geliştirirken birden fazla koşulun ve faktörün sırayla dikkate alınması gerekir

sürekli tatmin edici ve tekrarlanabilir sonuçlar elde etmek. Göz önünde bulundurduğumuz koşullardan bazıları alt tabakanın kurşunlara kütle oranı, ağırlık

BGA cihazının türü, dizi yoğunluğu / adım / lehim küresi boyutu, çalışma sıcaklıkları, BGA'dan önce sahada geçirilen çalışma süresinin uzunluğu

arıza, üretim süreci, kullanılan orijinal lehim pastası/tümsekler ve müşteri RoHS gereksinimleri.

Güvenilirliğin tercih edildiği durumlarda, lehim bağlantılarının esnekliğini oldukça artıracağından cihazın kurşun dönüşümünü öneriyoruz.

boşluklar, kurşunsuz lehim çatlakları ve bıyık gelişimi ile ilgili sorunları ortadan kaldırır. BGA cihazındaki lehim kürelerini başarılı bir şekilde değiştirme prosedürü, bileşenin yeniden işlenebilirlik düzeyine ve müşteri gereksinimlerine bağlı olarak artık lehimin sıcak hava, lehim sökme fitili veya lehim vakumu ile çıkarılmasını içerir. Bu prosedür, BGA bileşeninin yeniden işlenmesi sırasında çok önemli bir aşamadır ve tüm potansiyel BGA toprak kirliliğini ortadan kaldırmak ve lehim küresi ile BGA toprakları arasındaki kaliteli bağlantıyı sağlamak için tozsuz temiz oda ortamında gerçekleştirilir. Müşteri gereksinimleri doğrultusunda lehimleme kalitesini daha da artırmak için kapalı ortamdaki reballing fırınlarımıza argon / nitrojen besleyebiliriz.

5.DH-A1 BGA YENİLEME İSTASYONUNUN DETAYLI GÖRÜNTÜLERİ

DH-A1 BGA REWORK STATION DETAILS.jpg