Reballing İstasyonu Ir Yeniden İşleme İstasyonu Yeniden Akış İstasyonu

DH-A4D, özel kalite montajlı, akıllı optik hizalamalı, BGA yeniden işleme istasyonuna sahip yüksek teknoloji ucu

Şartname

 

Toplam Güç	6800W
Üst ısıtıcı	1200W
Alt ısıtıcı	2. 1200W, 3. Alman IR kızılötesi ısıtıcı 4200W
Gerilim	AC220V/110V ±%10 50Hz/60Hz
Çalışma modu	Çift kumanda koluyla çalışma. Tam otomatik konumlandırma, lehimleme, soğutma, entegrasyon.
Optik CCD kamera merceği	Otomatik Kumanda kolları ile ileri/geri, sağa/sola veya manuel
Kamera büyütme	2.0 milyon piksel(Dijital yakınlaştırma 10X-180X kez)
Tezgahta ince ayar:	±15mm ileri/geri, ±15mm sağ/sol
BGA konumlandırma	Lazer konumu, PCB ve BGA'nın hızlı ve doğru konumu
En yüksek hava hızı	Düğmeyi ayarlayarak ayarlanabilir, küçük BGA'nın hareket etmesini önleyin.
PCB Konumlandırma	Akıllı konumlandırma, PCB "5 nokta desteği" + V-oluklu PCB braketi + evrensel armatürlerle X, Y yönünde ayarlanabilir.
Sıcaklık kontrolü	K sensörü, yakın döngü, PLC kontrolü, Servo sürücü
Yerleştirme doğruluğu:	±0.01mm
Sıcaklık doğruluğu	±1 derece
Aydınlatma	Tayvan led çalışma lambası, herhangi bir açı ayarlanabilir
Sıcaklık profili depolama	50000 grup
PCB boyutu	Maks. 500×420 mm Min. 22×22 mm
BGA çipi	1x1 - 80x80 mm
Minimum talaş aralığı	0.1mm
Harici temper sensörü	4 adet
Boyut	790x60x950 mm boyutlarında
Net ağırlığı	95kg

Başvuru

1. Orta ve büyük ölçekli servis merkezlerinde, mobil ve radyo sistemlerinde tam kapsamlı yeniden işleme uygulamaları, onarım,

2. cep telefonları, PDA'lar, el bilgisayarları, dizüstü bilgisayarlar, dizüstü bilgisayarlar, taşınabilir tıbbi ekipman LAN cihazları, ağ düğümleri, askeri

3. ortakbağışıklık ekipmanı vb.

2. BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, PLCC, TQFP,TSOP vb. gibi her türlü talaşın kurşunlu ve kurşunsuz kalay ile onarılması için geçerlidir.

Hizmetler

1. Satış öncesi, yerinde veya video yoluyla tanıtım ve bilgi danışmaları için ücretsiz.
2. İhtiyacınıza göre sevkıyattan önce süreç videosu veya eğitim sağlayabilir.
3. Satış sonrası, güçlü bir profesyonel teknik destek ekibiyle.

4. Büyük sipariş hacimleri veya tekrarlanan siparişler için büyük indirimler sunun.

5.Garanti: 1 yıl ücretsiz, sonraki yıllar için parça bedeli alınır.

Otomatik BGA yeniden işleme istasyonu nasıl çalışır?

SSS

1. Paket nasıl? Teslimat sırasında güvenli mi?

Tüm cep telefonu LCD yenilenmiş makine, standart güçlü ahşap karton veya içinde köpük bulunan karton kutu ile güvenli bir şekilde paketlenir.

2. Teslimat yolu nedir? Makine kaç gün bize gelecek?

Makineyi DHL, FedEx, UPS vb. (Kapıdan Kapıya Servis) yoluyla yaklaşık 5 gün içinde göndereceğiz.

Veya Havayoluyla havaalanınıza (Kapıdan Havaalanına Servis), yaklaşık 3 günde varır.

Veya deniz yoluyla limana, Minimum CBM gereksinimi: 1 CBM, gelmesi yaklaşık 30 gün.

3. Garantiyi veriyor musunuz? Satış sonrası hizmet nasıl?

Yedek parçalar için 1 yıl garanti ücretsizdir, Ömür boyu teknik destek.

Profesyonel satış sonrası ekibimiz var, herhangi bir sorunuz varsa satış sonrası hizmette yardımcı videolar da sağlanmaktadır.

4.Bu makinenin kullanımı kolay mı? Hiç deneyimim yoksa, onu da iyi çalıştırabilir miyim?

Bizi desteklemek için kullanım kılavuzunu ve işletim videolarını sağlıyor musunuz?

Evet, makinelerimiz kolaylıkla kullanılabilecek şekilde tasarlanmıştır. Normalde nasıl çalıştırılacağını öğrenmeniz 2-3 saatinizi alacaktır, eğer teknisyenseniz,öğrenmek çok daha hızlı olacaktır. İngilizce kullanım kılavuzunu ücretsiz olarak sağlayacağız ve operasyon videosu mevcut.

5, Fabrikanıza gelirsek ücretsiz eğitim verecek misiniz?

Evet, fabrikamızı ziyaret etmenizi memnuniyetle karşılıyoruz, sizin için ücretsiz eğitim ayarlayacağız.

6. Ödeme yolu nedir?

Ödeme koşullarını kabul ediyoruz: Banka havalesi, Western Union, Money Gram, Paypal vb.

Dört temel BGA türü vardır: PBGA, CBGA, CCGA ve TBGA ve paketin alt kısmı genellikle

bağlıG/Ç çıkışı olarak bir lehim topu dizisi. Bu paketlerdeki lehim topu dizilerinin tipik aralığı şu şekildedir:

1,0mm, 1,27mm, 1,5mm.

Lehim toplarının ortak kurşun-kalay bileşenleri esas olarak 63Sn/37Pb ve 90Pb/10Sn'dir. Standartlar şirketten şirkete değişirşirket. BGA montaj teknolojisi açısından bakıldığında BGA, QFP cihazlarına göre daha üstün özelliklere sahiptir.Bu esas olarak BGA cihazlarının montaj doğruluğu konusunda daha az katı gereksinimlere sahip olduğu gerçeğine yansıyor. Pedin ofseti şu şekildedir:%50'ye kadar çıkar ve lehimin yüzey gerilimi nedeniyle cihazın konumu otomatik olarak düzeltilebilir. Bu durumiyonunun oldukça açık olduğu deneylerle kanıtlanmıştır. İkincisi, BGA'nın artık benzer pin deformasyonu sorunu yokQFP ve diğer cihazlar ile BGA, QFP ve diğer cihazlardan daha iyi eş düzlemliliğe sahiptir ve çıkış aralığı çok daha büyüktürLehimleme pastası baskı kusurlarını önemli ölçüde azaltabilen QFP'ye göre lehim bağlantılarında "köprü kurma" sorununa yol açar;

Ayrıca BGA, iyi elektriksel ve termal karakteristiklerin yanı sıra yüksek ara bağlantı yoğunluğuna da sahiptir. Ana dezavantajBGA'nın en önemli özelliği, lehim bağlantılarını tespit etmenin ve onarmanın zor olması ve lehim bağlantılarına yönelik güvenilirlik gerekliliklerinin nispeten katı olmasıdır.bu da BGA cihazlarının birçok alanda uygulanmasını sınırlıyor.