Kızılötesi bga yeniden işleme istasyonu

Klavye Kamera BGA Rework Makinesi

1.Klavye Kamera BGA Rework Makinesi Uygulaması

Bilgisayar, akıllı telefon, dizüstü bilgisayar, MacBook mantık panosu, dijital kamera, klima, TV ve tıp endüstrisinden, iletişim endüstrisinden, otomobil endüstrisinden diğer elektronik ekipmanların anakartı.

Farklı çip türleri için uygundur: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,PBGA,CPGA,LED çipi.

2.Klavye Kamera BGA Rework Makinesi Ürün Özellikleri

(1) Hassas sıcaklık kontrolü.

(2) Talaş tamirinde yüksek başarı oranı.

(3) İki kızılötesi ısıtma alanı sıcaklığı kademeli olarak artırır.

(4) Çip ve PCB'ye zarar vermez.

(5) CE sertifikası garantilidir.

(6) Sesli ipucu sistemi: Operatörü hazırlamak için ısıtmanın tamamlanmasından 5s-10s önce sesli hatırlatıcı vardır.

(7) V-oluk PCB, her türlü PCB konumlandırma kartını karşılayabilen hızlı, rahat ve doğru konumlandırma için çalışır.

(8) V-oluk PCB, her türlü PCB konumlandırma kartını karşılayabilen hızlı, rahat ve doğru konumlandırma için çalışır.

3.Klavye Kamera BGA Rework Makinesinin Özellikleri

4.Klavye Kamera BGA Rework Makinesi Detayları

1. İki kızılötesi ısıtma bölgesi;

2.Led far;

3. Gösterge panelinin çalışması;

4. Sınır çubuğu.

5. Klavye Kamera BGA Rework Makinesi Sertifikası

6.Klavye Kamera BGA Rework Makinesi Paketleme ve Sevkiyat

7. İlgili bilgi

BGA paketleme süreci

1990'larda entegrasyon teknolojisinin ilerlemesi, ekipmanın iyileştirilmesi ve derin mikron altı teknolojisinin kullanımı ile. Ultra Derin Mikron Altı Entegre Devre Güvenilirliği birbiri ardına ortaya çıktı, silikon tek çip entegrasyonu Sürekli iyileştirme derecesi olarak, entegre devre paketleme gereksinimleri daha katı hale geldi,

I/O pinlerinin sayısı önemli ölçüde arttı ve güç tüketimi de arttı. Geliştirme ihtiyaçlarını karşılamak için, orijinaline BGA (Ball Grid Array Package) olarak kısaltılan yeni bir tür bilyalı ızgara dizi paketi eklendi.

Paket türleri.

(1) BGA Paketinin Özellikleri

BGA ortaya çıktığında, CPU'lar ve Kuzey ve Güney gibi VLSI yongaları için yüksek yoğunluklu, yüksek performanslı, çok işlevli ve yüksek I/O pin paketleri için en iyi seçim haline geldi.

Köprüler. Özellikleri şunlardır:

(1)G/Ç pinlerinin sayısı artmasına rağmen, pin aralığı QFP'den çok daha büyüktür, bu da montaj verimini artırır;

(2)Güç tüketimi artmasına rağmen, BGA, elektrotermal performansını artırabilen, C4 kaynağı olarak kısaltılan kontrollü bir çökme çipi yöntemiyle kontrol edilebilir.

(3) Sanayileşmiş üretim için uygundur. Kontrollü Çöküş Çip Bağlantısı C4 Teknolojisi.