IR BGA yeniden iş istasyonu
IR6500 BGA makinesi, . BGA bileşenleri içeren BGA bileşenleri içeren baskılı devre kartlarının (PCB'ler) onarımı ve yeniden işlenmesi için kullanılan bir bilyalı ızgara dizisi yeniden iş istasyonudur. Yeniden yeniden işleme işlemi sırasında BGA bileşenlerini çıkarmak ve değiştirmek için kullanılan 2 IR ısıtma, dijital panel ve sıcaklık test edilmiş kablo ile donatılmıştır .
Açıklama
1. klavye bilgisayarı BGA yeniden işleme makinesinin uygulaması
BirIR BGA yeniden iş istasyonuPCB'lerdeki Ball Grid Dizisi (BGA) bileşenlerini çıkarmak ve değiştirmek için kullanılan özel bir araçtır.Kızılötesi (IR) Isıtma. Sıcak hava istasyonlarından farklı olarak, bileşenleri ısıtıreşit ve nazikçe, ısı hasarı veya bileşen kayma riskini azaltmak
Bir bilgisayar, akıllı telefon, dizüstü bilgisayar, MacBook mantık tahtası, dijital kamera, klimanın anakartı,
TV ve diğer elektronik cihazlar
Tıp endüstrisi, iletişim endüstrisi, otomobil endüstrisi vb.
Farklı cips türleri için uygundur: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDF N, TSOP, PB GA, CPGA,
LED çip .
2.Klavye Bilgisayarının Ürün Özellikleri BGA Yeniden İşleme Makinesi
(Klavye Bilgisayar BGA Yeniden İşleme Makinesi)
3. Spesifikasyon
| BGA yeniden iş istasyonu makinesinin güç kaynağı | Hindistan'da 110 ~ 250V 50/60Hz BGA yeniden çalışma makinesi fiyatı |
| Nominal Güç | 2300W |
| Üst IR | 450W |
| Aşağı IR | 1800W |
| Konumlandırma | V-Groove, evrensel fikstürlü hareketli platform |
| BGA yeniden çalışma sisteminin sıcaklık kontrolü | K tipi termokupl, kapalı döngü |
| En iyi BGA yeniden çalışma makinesinin sıcaklık doğruluğu | Dizüstü bilgisayar anakart için BGA BGA onarım makinesi için 2 derece |
| PCB Boyutu | 320*360mm |
| Çip boyutu | 2*2 ~ 80*80mm |
| Sıcaklık Test Portu BGA Yeniden Yeniden İş Araçları | 1 adet |
| Boyut | L480*W370*H390mm |
| Brüt ağırlık | 15.5kg |
4. Ayrıntılar
(Klavye Bilgisayar BGA Yeniden İşleme Makinesi)
1. İki kızılötesi ısıtma bölgesi;
2. LED far;
3. gösterge tablosu çalıştırma;
4. li MIT çubuğu .
.IR6500 BGA yeniden işleme makinesiBasılı devre kartlarındaki (PCB'ler) BGA bileşenlerini onarmak ve değiştirmek için elektronik onarım ve üretim ortamlarında yaygın olarak kullanılır . IR6500'ün ortak uygulamaları şunları içerir:
- PCB onarımı: Hasarlı veya hatalı BGA bileşenlerini PCB'lerden çıkarmak ve bunları yenileriyle değiştirmek için kullanılır .
- PCB yükseltmesi: Eski veya eski BGA bileşenlerinin daha yeni, daha gelişmiş sürümlerle değiştirilmesini sağlar .
- PCB üretimi: . üretim işlemi sırasında BGA bileşenlerini PCB'ye yerleştirmeye yardımcı olur
- Tersine Mühendislik: BGA bileşenlerinin tasarımını bir PCB'de analiz etmeye ve incelemeye yardımcı olur .
- Prototip geliştirme: BGA bileşenleri içeren prototip PCB'lerin geliştirilmesi ve testini destekler .
IR6500 BGA yeniden işleme makinesi, BGA bileşenlerini kullanan elektronik cihazların onarımı ve imalatında yer alan şirketler ve bireyler için önemli bir araçtır .
6. Paketleme ve Gönderi
(Klavye Bilgisayar BGA Yeniden İşleme Makinesi)
7. İlgili Bilgi
BirIR BGA (Kızılötesi Ball Izgara Dizi) Yeniden İş İstasyonuBasılı devre kartlarında (PCB'ler) BGA bileşenlerini kaldırmak ve değiştirmek için kullanılan özel bir makine .Kızılötesi ısıtma teknolojisiHem PCB'yi hem de BGA bileşenini aynı anda ısıtmak için . bileşeninin güvenli bir şekilde çıkarılmasına ve değiştirilmesine izin vermek için
BGA yeniden iş istasyonları, küçük tezgah üstü birimlerinden büyük, çok bölgeli sistemlere kadar çeşitli boyut ve konfigürasyonlarda gelir . Ayrıca, konveksiyon ısıtma veya sıcak hava yeniden çalışması gibi farklı ısıtma teknolojileri de içerebilir .
Bir IR BGA yeniden iş istasyonu kullanmanın birincil yararı, BGA bileşenlerini eşit olarak ısıtma yeteneğidir, yeniden işleme işlemi sırasında bileşen veya PCB'ye zarar verme riskini azaltır . Bu, IR BGA yeniden işleme istasyonları, özellikle yüksek güvenilirliğin kritik bir gereksinim olduğu endüstrilerde PCB onarımı ve imalat araçları için temel araçlar haline getirir.
