IR6000 bga yeniden işleme istasyonu

                                                                                              IR6000 bga yeniden işleme istasyonu

IR6500 BGA yeniden işleme makinesi, aşağıdakiler de dahil olmak üzere çok çeşitli BGA yongalarını onarabilir:

Grafik İşlem Birimleri (GPU'lar)
Merkezi İşlem Birimleri (CPU'lar)
DDR, DDR2, DDR3, DDR4 gibi bellek yongaları
Çip Üzerinde Sistem (SoC) cihazları
Ağ yongaları
Kablosuz iletişim çipleri
Güç yönetimi çipleri
Ses çipleri
Mikrodenetleyici birimleri (MCU'lar)
FPGA ve CPLD yongaları

Belirli bir BGA çipini onarma yeteneğinin, çipin tasarımına ve boyutuna ve aynı zamanda

IR6500 BGA yeniden işleme makinesinin yetenekleri. Üreticinin teknik özelliklerine başvurmak her zaman en iyisidir

ve IR6500 BGA yeniden işleme makinesi kullanılarak tamir edilebilecek belirli yongaları belirlemek için yönergeler.

2.Klavye Oyun Konsollarının Ürün Özellikleri BGA Tamir Makinesi

(1) Hassas sıcaklık kontrolü.

(2) Çipleri tamir etmede yüksek başarı oranı.

(3) İki kızılötesi ısıtma alanı, sıcaklığı kademeli olarak artırır.

(4) Çip ve PCB'de hasar yok.

(5) CE sertifikası garantilidir.

(6) Sesli ipucu sistemi: operatörü hazırlamak için ısıtmanın tamamlanmasından 5s-10s önce sesli hatırlatma vardır.

(7) V-oluklu PCB, her türlü PCB konumlandırma panosunu karşılayabilen hızlı, rahat ve doğru konumlandırma için çalışır.

(8) V-oluklu PCB, her türlü PCB konumlandırma panosunu karşılayabilen hızlı, rahat ve doğru konumlandırma için çalışır.

3.Klavye Oyun Konsollarının Özellikleri BGA Tamir Makinesi

4.Klavye Oyun Konsollarının Detayları BGA Rework Machine

1. İki kızılötesi ısıtma bölgesi;

2. Led far;

3. Pano işletimi;

4. Limit çubuğu.

5. Klavye Oyun Konsolları Sertifikası BGA Rework Machine

6.Klavye Oyun Konsolları BGA Tamir Makinesinin Paketlenmesi ve Sevkiyatı

IR6500 BGA istasyonu, baskılı devre kartlarının tamirinde kullanılan bir cihazdır. Genellikle elektronikte kullanılır

Özellikle Ball Grid Array (BGA) bileşenlerinin yeniden işlenmesinde onarım. IR6500, kızılötesi ısıtma teknolojisi kullanır.

BGA'ları kesin ve kontrollü bir şekilde çıkarmak ve değiştirmek için ology.

IR6500 BGA istasyonunun bazı yaygın kullanımları ve uygulamaları şunlardır:

BGA Yeniden İşleme: IR6500, devre kartlarındaki hasarlı veya hatalı BGA'ları çıkarmak ve değiştirmek için kullanılabilir. Bu

BGA'yı belirli bir sıcaklığa kadar ısıtarak ve çıkarmak için kesin miktarda kuvvet uygulayarak gerçekleştirilir.

tahtadan bileşen.

BGA Yeniden Toplama: IR6500, eski veya hasarlı BGA toplarını yenileriyle değiştirmek için kullanılabilir ve bağlantıyı iyileştirir.

BGA ve devre kartı arasındaki bağlantı.

BGA Testi: IR6500, yeniden çalışma veya onarımdan sonra BGA'ların işlevselliğini test etmek için kullanılabilir. Bu, fikir edinmenize yardımcı olabilir.

Kurul tekrar hizmete girmeden önce ele alınması gerekebilecek sorunları bildirin.

BGA Prototipleme: IR6500, yeni devre kartı tasarımlarının geliştirilmesinde kullanılabilir ve mühendislerin

Her seferinde yeni bir devre kartı oluşturmak zorunda kalmadan BGA'ları hızlı bir şekilde prototipleyin ve test edin.

IR6500 BGA istasyonu, elektronik onarım teknisyenleri, PCB tasarımcıları ve ihtiyacı olan mühendisler için değerli bir araçtır.

d BGA içeren devre kartlarını onarmak veya test etmek için. Hassas ısıtma teknolojisi ve kontrollü çalışması ile

IR6500, BGA'ların doğru ve verimli bir şekilde yeniden işlenmesini veya değiştirilmesini sağlamaya yardımcı olabilir.