BGA Temizleme Makinesi IR

Otomatik BGA Temizleme Makinesi IR

BGA veya Bilyalı Izgara Dizisi, elektronik cihazların üretiminde kullanılan bir tür yüzeye montaj teknolojisidir. IR veya Kızılötesi, ısıtma dahil çeşitli amaçlarla kullanılabilen bir tür elektromanyetik radyasyondur.

"Otomatik BGA Kaldırma Makinesi IR", BGA'ları elektronik cihazlardan çıkarmak için kızılötesi ısıtma kullanan bir makineyi ifade edebilir. Bu tip makine tipik olarak en azından bir kızılötesi ısıtma sistemi ve bileşene veya alt katmana zarar vermeden BGA bileşenini alt katmandan çıkarmak için bir vakum veya emme mekanizması kullanır.

Sıcak hava ve kızılötesi ısıtmanın kullanılması, sökme işlemi sırasında sıcaklığın hassas şekilde kontrol edilmesini sağlar ve bu da bileşenin veya alt tabakanın zarar görmesini önlemeye yardımcı olur. Makine genellikle, cihazı makineye yerleştiren ve çıkarma işlemi için uygun parametreleri seçen eğitimli bir operatör tarafından çalıştırılır.

Genel olarak, otomatik BGA sökme makineleri, elektronik imalat endüstrisinde, elektronik cihazları onarmak veya yeniden düzenlemek veya BGA bileşenlerini söküp değiştirerek mevcut cihazları yükseltmek için kullanılır.

 

1.Otomatik Uygulama

Lehimleme, reball, farklı türdeki çiplerin lehimlenmesi: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,LED çip.

 

2. Lazer konumu Otomatik BGA Temizleme Makinesi IR Ürün Özellikleri

 

 

3. Lazer konumlandırmanın özellikleriOtomatik

güç	5300W
Üst ısıtıcı	Sıcak hava 1200W
Alt ısıtıcı	Sıcak hava 1200W. Kızılötesi 2700W
Güç kaynağı	AC220V±10% 50/60Hz
Boyut	U530*G670*Y790 mm
Konumlandırma	V-oluklu PCB desteği ve harici evrensel fikstür ile
Sıcaklık kontrolü	K tipi termokupl, kapalı çevrim kontrolü, bağımsız ısıtma
Sıcaklık doğruluğu	±2 derece
PCB boyutu	Maks. 450*490 mm, Min. 22*22 mm
Tezgahta ince ayar	±15mm ileri/geri,±15mm sağ/sol
BGAchip	80*80-1*1 mm
Minimum talaş aralığı	0.15mm
Sıcaklık Sensörü	1(isteğe bağlı)
Net ağırlığı	70kg

 

4.AyrıntılarOtomatik Sıcak Hava

 

 

5. Neden Kızılötesi BGA Temizleme Makinemizi IR Seçmelisiniz?

 

6.Optik Hizalama Sertifikası

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sertifikaları. Bu arada kalite sistemini geliştirmek ve mükemmelleştirmek,

Dinghua, ISO, GMP, FCCA, C-TPAT yerinde denetim sertifikasını geçti.

 

7. İlgili Bilgi

Devre, BGA Temizleme Makinesi IR'sinde akımın aktığı yoldur.

Devreler (İngilizce: Elektrik devreleri) veya elektronik devreler, elektrikli ekipman ve bileşenlerle birbirine bağlanarak yük dolaşımı için bir yol sağlar. Bunlara ağlar veya devreler de denir. Bu ağı dirençler, kapasitörler, indüktörler, diyotlar, transistörler ve anahtarlar gibi bileşenler oluşturur.

Devrenin boyutu, silikon üzerindeki küçük entegre devrelerden BGA Temizleme Makinesi IR için büyük, düşük voltajlı iletim ağlarına kadar büyük ölçüde değişebilir.

Elektronik devreler, işlenen sinyallere bağlı olarak analog devreler ve dijital devreler olarak sınıflandırılabilir.

BGA Temizleme Makinesi IR'nin Analog Devreleri

Analog devreler, doğanın ürettiği fiziksel büyüklüklerin sürekliliği ile karakterize edilir. Sürekli fiziksel büyüklükler sürekli elektrik sinyallerine dönüştürülür ve bu sürekli elektrik sinyallerini işlemek için tasarlanan devreye analog devre adı verilir.

Analog devreler sürekli voltaj ve akım elektrik sinyallerini işler.

Analog devrelerin tipik uygulamaları arasında sürekli elektrik sinyallerini hesaplayan yükseltme devreleri, salınım devreleri ve doğrusal aritmetik devreler (toplama, çıkarma, çarpma, bölme, türev ve entegrasyon) bulunur.

BGA Temizleme Makinesi IR'nin Dijital Devreleri

Dijital devre, sürekli bir elektrik sinyalini ayrık, nicelenmiş bir elektrik sinyaline dönüştüren ve bu ayrık sinyali hesaplayan bir tür mantık devresidir.

Dijital devrelerde sinyal boyutu, ayrık ve nicelenmiş bir voltaj durumu olarak temsil edilir. Çoğu dijital devre, bu nicelenmiş sinyalleri işlemek için Boolean cebir mantığını kullanır. Tipik dijital devreler, ayrık elektrik sinyallerini ölçen ve hesaplayan osilatörleri, kayıtları, toplayıcıları, çıkarıcıları ve benzer bileşenleri içerir.

BGA Temizleme Makinesi IR'nin Entegre Devreleri

Entegre devre (IC), entegre devre tasarım programı kullanılarak tasarlanmış bir yarı iletken devredir. Tipik olarak yarı iletken malzemelerden (genellikle germanyum) yapılan bu devreler, genel bir devre yapısına dahil edilir. Entegre devreler (IC'ler) ileri yarı iletken teknolojisi kullanılarak üretilmektedir.