Otomatik Optik BGA Tamir İstasyonu

Otomatik Optik BGA Tamir İstasyonu

1. Otomatik Optik BGA Tamir İstasyonu Uygulaması

Bilgisayar anakartı, akıllı telefon, dizüstü bilgisayar, MacBook mantık kartı, dijital kamera, klima, TV ve diğer elektronik

tıp endüstrisinden, iletişim endüstrisinden, otomobil endüstrisinden vb.

Farklı çip türleri için uygundur: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,LED çip.

2. Otomatik Optik BGA Tamir İstasyonunun Ürün Özellikleri

• Talaş düzeyinde onarımda yüksek başarı oranı. Lehim sökme, montaj ve lehimleme işlemi otomatiktir.

• Optik hizalama CCD kamerası ile her lehim bağlantısının hassas hizalanması garanti edilebilir.

•3 bağımsız ısıtma alanı ile hassas sıcaklık kontrolü sağlanabilir. Makine ayarlayabilir ve kaydedebilir

1 milyon sıcaklık profili.

• Lehim sökme işlemi tamamlandıktan sonra BGA çipini otomatik olarak alan montaj başlığındaki yerleşik vakum.

3. Otomatik Optik BGA Tamir İstasyonunun Spesifikasyonu

4. Otomatik Optik BGA Tamir İstasyonunun Detayları

1. CCD kamera (hassas optik hizalama sistemi); 2.HD dijital ekran; 3. Mikrometre (çipin açısını ayarlayın);

4.3 bağımsız ısıtıcılar (sıcak hava ve kızılötesi); 5. Lazer konumlandırma; 6. HD dokunmatik ekran arayüzü, PLC kontrolü;

7.Led far; 8.Joystick kontrolü.

5. Neden Otomatik Optik BGA Tamir İstasyonumuzu Seçmelisiniz?

6. Otomatik Optik BGA Tamir İstasyonu Sertifikası

7. Otomatik Optik BGA Tamir İstasyonunun Paketlenmesi ve Sevkiyatı

8.SSS

Çip nasıl test edilir?

İlk sistem düzeyinde çip testi

SoC, derin mikron altı süreçlere dayalıdır, bu nedenle yeni Soc cihazlarının test edilmesi tamamen yeni bir yaklaşım gerektirir. Çünkü her işlevsel bileşen

kendi test gereksinimleri varsa, tasarım mühendisi tasarım sürecinin başlarında bir test planı yapmalıdır.

SoC cihazları için blok blok test planı uygulanmalıdır: mantık testi için uygun şekilde yapılandırılmış ATPG araçları; kısa test süreleri; yeni yüksek hızlı

hata modelleri ve çoklu bellek veya küçük dizi testleri. Üretim hattı için teşhis yöntemi sadece hatayı bulmakla kalmaz, aynı zamanda arızayı da ayırır.

çalışan düğümden hatalı düğüm. Ek olarak, test süresinden tasarruf etmek için mümkün olduğunda test çoğullama teknikleri kullanılmalıdır. alanında son derece

entegre IC testi, ATPG ve IDDQ'nun test edilebilir tasarım teknikleri, güçlü bir hata ayırma mekanizmasına sahiptir.

Önceden planlanması gereken diğer gerçek parametreler, taranması gereken pin sayısını ve her pin ucundaki bellek miktarını içerir.

Sınır taramaları SoC'ye gömülebilir, ancak kartlar veya çok çipli modüller üzerindeki ara bağlantı testleriyle sınırlı değildir.

Çip boyutu azalıyor olsa da, bir çip hala milyonlarca ila 100 milyon transistörü paketleyebilir ve test modlarının sayısı eşi benzeri görülmemiş seviyelere çıkmıştır.

seviyeleri, daha uzun test döngüleriyle sonuçlanır. Bu sorun test edilebilir. Çözmek için mod sıkıştırma, sıkıştırma oranı yüzde 20 ila yüzde 60'a ulaşabilir. Günümüzün büyük ölçekli

 chip design, in order to avoid capacity problems, it is necessary to find test software that can run on 64-bit operating systems.

Ayrıca test yazılımları, derin mikron altı süreçlerin ve artan frekansın neden olduğu yeni test problemleriyle karşı karşıya kalmaktadır. Geçmişte, ATPG test modu

Statik engelleme hatalarını test etmek artık geçerli değildi. Geleneksel araçlara işlevsel desenler eklemek, yeni hatalar bulmayı zorlaştırdı. Daha iyi bir yaklaşım

hangi arızaların tespit edilemeyeceğini belirlemek için geçmiş fonksiyonel mod gruplarını sınıflandırın ve ardından bu eksik arıza tiplerini yakalamak için bir ATPG modu oluşturun.

Hızla ilgili sorunları bulmak ve devre zamanlamasını doğrulamak için tasarım kapasitesi arttıkça ve transistör başına test süresi azaldıkça, senkron bir test yöntemi

istihdam edilmelidir. Eşzamanlı test, geçici modeller, yol gecikmeleri ve IDDQ dahil olmak üzere birden çok hata modelini içermelidir.

Sektördeki bazı şirketler, engelleme, işlevsel ve geçici/yol gecikme hatalarını birleştirmenin en etkili test stratejisi olabileceğine inanıyor. derin için

mikron altı çipler ve yüksek frekanslı çalışma, geçici ve yol gecikme testi daha da önemlidir.

Test çekirdeğini senkronize ederken ATE doğruluğu sorununu çözmek ve maliyeti azaltmak için arayüzünü basitleştiren yeni bir yöntem bulmak gerekir.

test cihazı (geçici ve yol gecikme testi, test cihazı arayüzünde doğru saat gerektirir), test sırasında sinyalin yeterince doğru olmasını sağlar.

SoC bellek bloğunda üretim kusurları olma olasılığı yüksek olduğundan, bellek BIST'in bir teşhis işlevi olmalıdır. Bir sorun bulunduğunda,

arızalı adres birimi, yedek adres biriminin yedek belleğine eşlenebilir ve tespit edilen hatalı adres atılır. Atmaktan kaçının

tüm pahalı çip.

Küçük gömülü bellek bloklarını test etmek, ek kapılara veya kontrol mantığına olan ihtiyacı ortadan kaldırır. Örneğin, vektör dönüştürme testi teknikleri,

fonksiyonel modları bir dizi tarama moduna dönüştürür.

BIST yönteminden farklı olarak bypass memory bloğunun fonksiyonel girişi ek bir mantık gerektirmez. Ek bir test mantığı gerekmediğinden, SoC

geliştirme mühendisleri geçmişte oluşturulmuş test kalıplarını yeniden kullanabilir.

Gelişmiş ATPG araçları, yalnızca makroları paralel olarak test etmekle kalmaz, aynı zamanda çakışma olup olmadığını belirlemenin yanı sıra hangi makroların paralel olarak test edilebileceğini ve hangilerinin paralel olarak test edilebileceğini detaylandırır.

makrolar paralel olarak test edilemez. Ayrıca, makro saati tarama saati ile aynı olsa bile (eşzamanlı bellek gibi) bu makrolar etkili bir şekilde test edilebilir.

Şu anda, yoğun çift taraflı tahtada yeterli test noktası yok ve her karmaşık çipin bir sınır tarama devresi ile donatılması gerekiyor. Olmadan

sınır taramaları, pano düzeyinde üretim hatası aramaları oldukça zordur ve bulunamaz bile. Sınır taraması ile pano düzeyinde test son derece kolaydır

ve çip içindeki mantık devresinden bağımsız. Sınır taraması, üretimin herhangi bir aşamasında çipin tarama zincirine ATPG modunu da yapılandırabilir.