DHA2 BGA Tamir İstasyonu

                                                        Otomatik DHA2 BGA Yeniden İşleme İstasyonu

Otomatik DHA2 BGA yeniden işleme istasyonu, baskılı devre kartlarındaki (PCB'ler) bilyalı ızgara dizisi (BGA) bileşenlerini onarmak ve değiştirmek için kullanılan ekipmandır. Bu yeniden işleme istasyonları, BGA'ları çevredeki bileşenlere zarar vermeden çıkarmak ve değiştirmek için kızılötesi ısıtma, sıcak hava konveksiyonu ve bilgisayar kontrollü hassasiyet gibi ileri teknolojiyi kullanır.

DHA2 BGA yeniden işleme istasyonu tipik olarak yerleşik bir sıcaklık profili oluşturma sistemi, ayarlanabilir hava akışı kontrolü ve gerçek zamanlı sıcaklık izleme gibi özellikler içerir. Bu özellikler BGA'nın kontrollü bir oranda ısıtılmasını ve soğutulmasını sağlayarak yakındaki bileşenlerin termal hasar görmesi riskini azaltır. Ek olarak, bilgisayar kontrollü hassasiyet, tekrarlanabilir ve güvenilir sonuçlar sağlayarak yeniden işleme sürecini verimli ve tutarlı hale getirir.

Özetle, otomatik bir DHA2 BGA yeniden işleme istasyonu, elektronik onarım ve bakımı için değerli bir araçtır ve hatalı BGA'ları çevredeki bileşenlere yönelik minimum riskle değiştirmenin hızlı ve etkili bir yolunu sunar.

 

1. Lazer konumlandırma DHA2 BGA Tamir İstasyonunun Uygulanması

Her türlü anakart veya PCBA ile çalışın.

Lehimleme, reball, farklı türde çiplerin lehimlenmesi: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA,CPGA,LED çipi.

DH-G620, DH-A2 ile tamamen aynıdır, otomatik olarak lehim sökme, alma, geri takma ve bir çip için lehimleme, montaj için optik hizalama ile, deneyiminiz olsun ya da olmasın, bir saat içinde bu konuda uzmanlaşabilirsiniz.

2. DHA2 BGA Tamir İstasyonunun Özellikleri

 

güç	5300W
Üst ısıtıcı	Sıcak hava 1200W
Alt ısıtıcı	Sıcak hava 1200W. Kızılötesi 2700W
Güç kaynağı	AC220V±10% 50/60Hz
Boyut	U530*G670*Y790 mm
Konumlandırma	V-oluklu PCB desteği ve harici evrensel fikstür ile
Sıcaklık kontrolü	K tipi termokupl, kapalı çevrim kontrolü, bağımsız ısıtma
Sıcaklık doğruluğu	±2 derece
PCB boyutu	Maks. 450*490 mm, Min. 22*22 mm
Tezgahta ince ayar	±15mm ileri/geri,±15mm sağ/sol
BGAchip (BGAchip)	80*80-1*1 mm
Minimum talaş aralığı	0.15mm
Sıcaklık Sensörü	1(isteğe bağlı)
Net ağırlığı	70kg

 

 

3. Lazer Konumlandırma DHA2 BGA Tamir İstasyonunun Detayları

4.SertifikasıOtomatik DHA2 BGA Yeniden İşleme İstasyonu

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sertifikaları. Bu arada kalite sistemini geliştirmek ve mükemmelleştirmek,

Dinghua, ISO, GMP, FCCA, C-TPAT yerinde denetim sertifikasını geçti.

 

5. Paketleme ve SevkiyatCCD Kameralı DHA2 BGA Tamir İstasyonu

 

 

6.SevkiyatOptik hizalamalı Lazer DHA2 BGA Tamir İstasyonu

DHL/TNT/FEDEX. Başka bir nakliye terimi istiyorsanız, lütfen bize bildirin. Sizi destekleyeceğiz.

 

7. Ödeme Koşulları

Banka havalesi, Western Union, Kredi Kartı.

Başka bir desteğe ihtiyacınız varsa lütfen bize bildirin.

 

8. İlgili Bilgi

PCB Kopyalama Kartlarının Ters Prensibinin Ayrıntılı Açıklaması

PCB kopya kartlarının ters prensibi, bir devre kartının prensiplerini ve çalışma koşullarını ters şemaya dayalı olarak analiz etmeyi içerir ve bu da ürünün işlevsel özelliklerinin anlaşılmasına olanak tanır. Bu ters şema, PCB düzeninin dosyalardan çoğaltılmasını veya devre şemasının doğrudan fiziksel bir üründen çizilmesini içerebilir. Standart ileri tasarımda ürün geliştirme genellikle şematik tasarımla başlar ve ardından bu şemayı temel alan PCB düzeni gelir.

Tersine mühendislikte kart prensiplerini ve ürün özelliklerini analiz etmek için veya ileri PCB tasarımı için referans olarak kullanılsa da şemalar benzersiz bir amaca hizmet eder. Peki, belgeyle veya fiziksel bir ürünle çalışırken PCB şemasına etkili bir şekilde tersine mühendislik uygulamak için hangi ayrıntılara dikkat edilmelidir?

1. İşlevsel Alanların Makul Bir Şekilde Bölünmesi

Bir PCB'nin şemasına tersine mühendislik uygulanırken, fonksiyonel alanların bölünmesi, mühendislerin gereksiz komplikasyonları önlemesine ve çizim verimliliğini artırmasına yardımcı olabilir. Tipik olarak, bir PCB üzerinde benzer işlevlere sahip bileşenler bir arada gruplandırılır ve şematik yeniden oluşturulurken işlevsel bölüm yararlı bir temel haline getirilir.

Ancak işlevsel alanların bu şekilde ayrılması, elektronik devre prensiplerinin sağlam bir şekilde anlaşılmasını gerektirir. İşlevsel bir birimdeki temel bileşenleri tanımlayarak başlayın, ardından aynı birim içindeki diğer bileşenleri bulmak için bağlantıları izleyin. Fonksiyonel bölümler şematik çizimin temelini oluşturur. İşlevsel alan bölünmesini hızlandırabilecekleri için bileşen seri numaralarına başvurmayı unutmayın.

2. Bağlantıların Doğru Belirlenmesi ve Çizilmesi

Toprak, güç ve sinyal hatlarını tanımlamak için mühendislerin güç devrelerini, bağlantı ilkelerini ve PCB yönlendirmesini anlaması gerekir. Bu ayrımlar genellikle bileşen bağlantılarından, devre bakır genişliğinden ve ürün özelliklerinden çıkarılabilir.

Çizim yaparken çizgi geçişlerini ve engellemeleri önlemek için topraklama sembolleri cömertçe kullanılabilir. Çeşitli çizgileri ayırt etmek için farklı renkler uygulanabilir ve özel semboller belirli bileşenleri işaretleyebilir. Bireysel birim devreler ayrıca ayrı ayrı çizilebilir ve daha sonra birleştirilebilir.

3. Referans Bileşeni Seçme

Bu referans bileşeni, şematik çizime başlarken ana bağlantı noktası görevi görür. Önce referans bileşenin belirlenmesi, ardından pinlerine göre çizim yapılması, son şematikte daha fazla doğruluk sağlar.

Referans bileşenini seçmek genellikle basittir. Genellikle birden fazla pime sahip büyük ana devre bileşenleri referans noktası olarak uygundur. Entegre devreler, transformatörler ve transistörler faydalı referans bileşenlerinin tipik örnekleridir.

4. Temel Çerçeve ve Benzer Şemaları Kullanmak

Mühendisler ortak devrelerin temel düzenine ve şematik çizim tekniklerine hakim olmalıdır. Bu bilgi, basit ve klasik birim devrelerin oluşturulmasına ve elektronik devrelerin daha geniş çerçevesinin oluşturulmasına yardımcı olur.

Benzer ürünler genellikle devre tasarım öğelerini paylaştığından, benzer elektronik ürünlerin şemalarına bakmak da yararlı olacaktır. Mühendisler, yeni ürün şemalarının tersine mühendisliğine yardımcı olmak için deneyimlerden ve mevcut diyagramlardan yararlanabilirler.

5. Doğrulama ve Optimizasyon

Şematik çizim tamamlandıktan sonra tersine mühendislik sürecini tamamlamak için testler ve çapraz kontroller yapmak önemlidir. PCB dağıtım parametrelerine duyarlı bileşenlerin nominal değerleri gözden geçirilmeli ve optimize edilmelidir. Ters mühendislik şemasının PCB dosya şemasıyla karşılaştırılması, her iki şemada tutarlılık ve doğruluk sağlar.