SMT Tamir İstasyonu

SMT Rework Station, baskılı devre kartlarındaki (PCB'ler) yüzey montajlı bileşenleri çıkarmak, değiştirmek, yeniden şekillendirmek ve yeniden lehimlemek için tasarlanmış profesyonel bir sistemdir-. Elektronik düzeneklerin doğru ve güvenilir şekilde yeniden işlenmesini sağlamak için hassas sıcak-hava ısıtma, IR ön ısıtma, optik hizalama ve gelişmiş sıcaklık kontrol teknolojilerini birleştirir.
Sistem, BGA, QFN, QFP, CSP ve diğer-yüksek yoğunluklu bileşenler de dahil olmak üzere çok çeşitli SMD paketlerini işleme kapasitesine sahiptir. Yeniden işleme süreci boyunca hassas termal yönetim sağlayarak PCB hasarını en aza indirmeye, onarım kalitesini artırmaya ve operasyonel verimliliği artırmaya yardımcı olur.

1. Otomatik Uygulama

Lehimleme, reball, farklı türde çiplerin lehimlenmesi: BGA,PGA,P OP, BQFP, QFN,SOT223 ,PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, LED çipi.

2 . Lazer konumlu SMT Yeniden İşleme İstasyonunun Ürün Özellikleri

3. Lazer konumlandırmanın özellikleri

güç	5300W
Üst ısıtıcı	Sıcak hava 1200W
Alt ısıtıcı	Sıcak hava 1200W. Kızılötesi 2700W
Güç kaynağı	AC220V±10% 50/60Hz
Boyut	U530*G670*Y790 mm
Konumlandırma	V-oluklu PCB desteği ve harici evrensel fikstürle birlikte
Sıcaklık kontrolü	K-tipi termokupl, kapalı döngü kontrolü, bağımsız ısıtma
Sıcaklık doğruluğu	±2 derece
PCB boyutu	Maks. 450*490 mm, Min. 22*22 mm
Workbench'te ince-ayarlama	±15mm ileri/geri,±15mm sağ/sol
BGAchip	80*80-1*1mm
Minimum talaş aralığı	0,15 mm
Sıcaklık Sensörü	1(isteğe bağlı)
Net ağırlığı	70kg

4. Sıcak Hava SMT Yeniden İşleme İstasyonunun Detayları

5. Optik Hizalama Sertifikası

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE, ROHS sertifikaları. Bu arada kalite sistemini geliştirmek ve mükemmelleştirmek,

Dinghua, ISO, GMP, FCCA ve C-TPAT-site denetim sertifikasyonunu geçti.

6. CCD Camera MAX'ın Paketlenmesi ve Sevkiyatı

Hassas Optik Hizalama

Lehimlemeden önce doğru bileşen yerleşimi sağlar.

Programlanabilir Sıcaklık Profilleri

Kurşunsuz{0}}ve kurşunlu lehimleme işlemlerini destekler.

Kızılötesi Ön Isıtma Sistemi

PCB çarpıklığını ve termal şoku azaltır.

Otomatik Bileşen Alımı

Yeniden işleme doğruluğunu ve verimliliğini artırır.

Çoklu{0}Paket Uyumluluğu

BGA, QFN, CSP, POP, PGA, PLCC, QFP ve diğer paketleri destekler.

Kullanıcı-Dostu Yazılım

Kolay profil kurulumu, proses izleme ve operasyon kontrolü.

 

7. GönderimOtomatik MAX SMT Tamir İstasyonu Bölünmüş Vizyon

DHL/TNT/FEDEX. Başka bir nakliye süresi istiyorsanız, lütfen bize bildirin. Sizi destekleyeceğiz.

8. Ödeme Koşulları

Banka havalesi, Western Union, Kredi Kartı.

Başka bir desteğe ihtiyacınız varsa lütfen bize bildirin.