Otomatik BGA Reball İstasyonu

Otomatik BGA Reball İstasyonu

Otomatik BGA reball istasyonu, bilyalı ızgara dizisi (BGA) bileşeni üzerindeki lehim toplarını değiştirmek için kullanılan bir araçtır.

İstasyon, yeni lehim toplarını BGA bileşenine hassas ve verimli bir şekilde otomatik olarak uygulayacak şekilde tasarlanmıştır. Yeni lehim toplarını bileşenin üzerine konumlandırmak için genellikle bir şablon veya şablon ve topları bileşenin üzerine yeniden akıtmak için bir ısıtma elemanı kullanılır. Otomatik özellik, lehim toplarının hassas ve tutarlı yerleştirilmesini sağlar, bu da BGA bileşeninin genel güvenilirliğini ve performansını artırır.

1.Lazer konumlandırma Otomatik BGA Reball İstasyonu Uygulaması

Her türlü anakart veya PCBA ile çalışın.

Lehimleme, reball, farklı türdeki çiplerin lehimlenmesi: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA,CPGA,LED çipi.

2.Ürün ÖzellikleriOtomatik BGA Reball İstasyonu

3. DH-A2'nin ÖzellikleriOtomatik BGA Reball İstasyonu

Güç	5300w
Üst ısıtıcı	Sıcak hava 1200w
Alt ısıtıcı	Sıcak hava 1200W. Kızılötesi 2700w
Güç kaynağı	AC220V±10% 50/60Hz
Boyut	U530*G670*Y790 mm
Konumlandırma	V-oluklu PCB desteği ve harici evrensel fikstür ile
Sıcaklık kontrolü	K tipi termokupl, kapalı çevrim kontrolü, bağımsız ısıtma
Sıcaklık doğruluğu	±2 derece
PCB boyutu	Maks. 450*490 mm, Min. 22*22 mm
Tezgahta ince ayar	±15mm ileri/geri,±15mm sağ/sol
BGA çipi	80*80-1*1 mm
Minimum talaş aralığı	0.15mm
Sıcaklık Sensörü	1(isteğe bağlı)
Net ağırlığı	70kg

4. Otomatik BGA Reball İstasyonunun Detayları

5.Neden Bizi Seçmelisiniz?Otomatik BGA Reball İstasyonu Bölünmüş Görüş? 

6.SertifikasıOtomatik BGA Reball İstasyonu

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sertifikaları. Bu arada kalite sistemini geliştirmek ve mükemmelleştirmek,

Dinghua, ISO, GMP, FCCA, C-TPAT yerinde denetim sertifikasını geçti.

7. Paketleme ve SevkiyatOtomatik BGA Reball İstasyonu

8. GönderimOtomatik BGA Reball İstasyonu

DHL/TNT/FEDEX. Başka bir nakliye terimi istiyorsanız, lütfen bize bildirin. Sizi destekleyeceğiz.

9. Ödeme Koşulları

Banka havalesi, Western Union, Kredi Kartı.

Başka bir desteğe ihtiyacınız varsa lütfen bize bildirin.

10, İlgili Bilgi

Çip Verileri Nasıl Depolar?

Tüm elektrikli cihazların çalışması, güç sağlamak için kapalı bir devreye dayanır ve çipler de istisna değildir. Bir çip, yüz milyonlarca kapalı anahtarı bir plaka üzerinde birleştirir ve iletken sonuçlar diğer cihazlara gönderilir.

Çip Verileri Nasıl Depoluyor?

CD'lerden farklı olarak Flash yongaları bilgileri gravür yoluyla saklamaz. Açıkça açıklamak için öncelikle bir bilgisayarın bilgiyi nasıl sakladığına bakalım. Bilgisayarlar verileri temsil etmek için ikili ({{0}}'ler ve 1'ler) kullanır. İkili sistemde, 0 ve 1'in birleşiminden herhangi bir sayı oluşturulabilir.

Elektronik cihazlar 0 ve 1'i temsil etmek için iki farklı durumu kullanır. Örneğin:

• Bir transistör kapatılabilir (0) veya açılabilir (1).
• Manyetik malzemeler mıknatıslanabilir (1) veya mıknatıslanmayabilir (0).
• Bir malzemenin içbükey ve dışbükey yüzeyleri aynı zamanda 0 ve 1'i de temsil edebilir.

Bir sabit disk, bilgileri depolamak için mıknatıslanmış malzemeler kullanır. Mıknatıslanma 1'i temsil eder ve mıknatıslanmanın olmaması 0'yi temsil eder. Manyetik durumlar güç olmadan da korunduğundan, sabit diskler kapatıldıktan sonra verileri kaydedebilir.

Bellek farklı çalışır. Manyetik malzemeler değil RAM çipleri kullanır. Çince "田" (alan) karakteri gibi dört eşit parçaya bölünmüş bir kare çizdiğinizi hayal edin. Bu "alan"ın her bölümü, son derece küçük olan ve yalnızca elektronları depolayabilen bir bellek depolama alanını temsil eder.

Bellek açıldığında verileri şu şekilde saklar: "1010"u kaydettiğimizi varsayalım.

• "Alan"ın ilk bölümüne elektronları yerleştiririz (1'i temsil eder).
• İkinci bölüm boş kalır (0'yi temsil eder).
• Üçüncü bölümde elektronlar vardır (1'i temsil eder).
• Dördüncü bölüm boştur (0'yi temsil eder).

Böylece bellek "1010"u temsil eder. Ancak hafıza kapatıldığında elektronlar enerjilerini kaybedip kaçarlar, bu da verinin kaybolması anlamına gelir.

Flash bellek yongaları, USB sürücülerdekiler gibi farklı çalışır. Flash, elektronların varlığına güvenmek yerine, depolama alanı içindeki bir malzemenin özelliklerini değiştirir. Tekrar "1010"u kaydettiğimizi varsayalım.

• İlk bölüm için malzemenin özellikleri 1'i temsil edecek şekilde değişir.
• 0'yi temsil eden ikinci bölüm değişmeden kalır.
• Üçüncü bölümün özellikleri 1'i temsil edecek şekilde değişir.
• 0'ı temsil eden dördüncü bölüm değişmeden kalır.

RAM'den farklı olarak, Flash bellekteki malzemenin değişen özellikleri, güç kapatıldıktan sonra bile devam eder ve bu da onu kalıcı kılar. Flash çipi açıldığında, bu özellik değişikliklerini tespit ederek depolanan bilgileri okur.

RAM kapatıldığında verileri kaybeder ancak verileri hızlı bir şekilde okurken, Flash verileri güç olmadan tutar ancak okuma hızları daha yavaştır.