BGA Lehimleme ve Lehim Sökme Makinası

DH-5830, hassas ve güvenilir BGA lehimleme ve lehim sökme uygulamaları için tasarlanmış manuel bir SMT BGA yeniden işleme istasyonudur. Uygun maliyetli bir BGA yeniden işleme sistemi olarak-PCB onarımı, yeniden işleme ve küçük serili elektronik üretimi için idealdir.

Bu BGA lehimleme ve lehim sökme makinesindeüç-bölgeden bağımsız sıcaklık kontrol sistemi(üst ısıtıcı, alt ısıtıcı ve PCB ön ısıtıcısı), daha doğru termal profiller sağlar ve PCB çarpıklığı veya bileşen hasarı riskini azaltır. Sistem, çeşitli BGA, QFN ve IC paketleri için istikrarlı ve tekrarlanabilir ısıtma performansı sağlar.

Bir ile donatılmışyüksek-çözünürlüklü dokunmatik ekran paneliDH-5830, kullanıcıların sıcaklık eğrilerini gerçek zamanlı olarak kolayca ayarlamasına, izlemesine ve ayarlamasına olanak tanır. Entegre LED aydınlatma, hizalama ve yeniden işleme işlemleri sırasında net görünürlük sağlayarak doğruluğu ve kullanım kolaylığını artırır.

BGA yeniden işleme sistemi şunları destekler:harici sıcaklık sensörüVeK-tipi termokupl kapalı-döngü kontrolühassas sıcaklık geri bildirimi ve tutarlı lehimleme kalitesi sağlar. Yerleşik bir-USB arayüzü, veri depolama ve profil aktarımına olanak tanıyarak süreç kontrolünü ve izlenebilirliği artırır.

Ek olarak DH-5830 şunları içerir:vakum emme kalemiBGA lehimleme ve lehim sökme sırasında bileşenlerin güvenli ve verimli şekilde alınması ve yerleştirilmesi için, onu teknisyenler ve mühendisler için pratik ve kullanıcı-dostu bir SMT BGA yeniden işleme istasyonu haline getirir.