Sıcak Hava BGA Tamir İstasyonu
1. Otomatik lehim sökme, Montaj ve Lehimleme, lehim sökme işlemi tamamlandığında otomatik çip alma. 2.CE sertifikası onaylandı. Çift koruma (Aşırı ısınma koruması + acil stop fonksiyonu.)
Açıklama
Sıcak Hava BGA Tamir İstasyonu
1. Sıcak Hava BGA Tamir İstasyonunun Uygulanması
Bilgisayar anakartı, akıllı telefon, dizüstü bilgisayar, MacBook mantık panosu, dijital kamera, klima, TV ve diğer
Tıp endüstrisinden, iletişim endüstrisinden, otomobil endüstrisinden vb. elektronik ekipmanlar.
Farklı çip türleri için uygundur: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,LED çip.
2. Sıcak Hava BGA Tamir İstasyonunun Ürün Özellikleri
- Hassas optik hizalama sistemi
- CCD kamera 200x'e kadar yükseltir, üst/aşağı ışık parlaklığı ayarlama işleviyle, montaj doğruluğu 0,01 mm dahilindedir.
- Otomatik lehim sökme, Montaj ve Lehimleme, lehim sökme işlemi tamamlandığında otomatik alma çipi.
- 5 Farklı Boyutta Nozulla Birlikte Gelir: Üst 31*31mm, 38*38mm, 41*41mm. Alt 34*34mm, 55*55mm
- Yüksek Güçlü Çapraz Akışlı Fan, PCB'yi Çok Hızlı Soğutur, Deformasyonunu Önler.
3. Sıcak Hava BGA Tamir İstasyonunun Özellikleri
| Güç | 5300w |
| Üst ısıtıcı | Sıcak hava 1200w |
| Alt ısıtıcı | Sıcak hava 1200W. Kızılötesi 2700w |
| Güç kaynağı | AC220V±10% 50/60Hz |
| Boyut | U530*G670*Y790 mm |
| Konumlandırma | V-oluklu PCB desteği ve harici evrensel fikstür ile |
| Sıcaklık kontrolü | K tipi termokupl, kapalı çevrim kontrolü, bağımsız ısıtma |
| Sıcaklık doğruluğu | ±2 derece |
| PCB boyutu | Maks. 450*490 mm, Min. 22*22 mm |
| Tezgahta ince ayar | ±15mm ileri/geri,±15mm sağ/sol |
| BGA çipi | 80*80-1*1 mm |
| Minimum talaş aralığı | 0.15mm |
| Sıcaklık Sensörü | 1(isteğe bağlı) |
| Net ağırlığı | 70kg |
4. Sıcak Hava BGA Tamir İstasyonunun Detayları
5. Neden Sıcak Hava BGA Rework İstasyonumuzu Seçmelisiniz?
6.Sıcak Hava BGA Tamir İstasyonu Sertifikası
7. Sıcak Hava BGA Rework İstasyonunun Paketlenmesi ve Sevkiyatı
8. İlgili Bilgi
SMT Paketlerinin Avantajları Nelerdir?
Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT), yüzey montajına uygun minyatür veya tabaka yapılı bileşenlerin devre gereksinimlerine göre baskılı devre kartı (PCB) üzerine yerleştirilmesi işlemini ifade eder. Bu bileşenler daha sonra işlevsel elektronik düzenekler oluşturmak için yeniden akışlı lehimleme veya dalga lehimleme gibi lehimleme işlemleriyle birleştirilir.
SMT ve Through-Hole Technology (THT) arasındaki temel fark montaj yönteminde yatmaktadır. Geleneksel bir THT PCB'de bileşenler ve lehim bağlantıları, kartın karşıt taraflarında bulunur. Bunun aksine, bir SMT PCB'de hem lehim bağlantıları hem de bileşenler aynı taraftadır. Sonuç olarak, bir SMT kartındaki açık delikler yalnızca devre katmanlarını bağlamak için kullanılır ve bu da önemli ölçüde daha az ve daha küçük deliklere neden olur. Bu, PCB üzerinde çok daha yüksek bir montaj yoğunluğuna olanak tanır.
SMT bileşenleri THT bileşenlerinden öncelikle ambalajları açısından farklılık gösterir. SMT paketleri, lehimleme sırasında yüksek sıcaklıklara dayanacak şekilde tasarlanmıştır; bileşenlerin ve alt tabakaların uyumlu bir termal genleşme katsayısına sahip olmasını gerektirir. Bu faktörler ürün tasarımında çok önemlidir.
SMT Proses Teknolojisinin Temel Özellikleri
SMT, montaj yöntemleri açısından THT'den temel olarak farklıdır: SMT, bileşenlerin panele "yapıştırılmasını" içerirken, THT, bileşenlerin deliklerden "tapalanmasını" içerir. Alt tabaka, bileşen formu, lehim bağlantı morfolojisi ve montaj işlemi yöntemlerinde de farklılıklar açıkça görülmektedir.
Doğru SMT Paketini Seçmenin Avantajları
- PCB Alanının Verimli Kullanımı: SMT, PCB alanından önemli ölçüde tasarruf ederek daha yüksek yoğunluklu tasarımlara olanak tanır.
- Geliştirilmiş Elektrik Performansı: Daha kısa elektrik yolları performansı artırır.
- Çevre Koruma: Ambalaj, bileşenleri nem gibi dış etkenlerden korur.
- Güvenilir Bağlantı: SMT güçlü ve istikrarlı iletişim bağlantıları sağlar.
- Gelişmiş Isı Dağıtımı: Daha iyi ısı yönetimi, test etme ve sinyal iletimini kolaylaştırır.
SMT Tasarımının Önemi ve Bileşen Seçimi
SMT bileşenlerinin seçimi ve tasarımı, genel ürün tasarımında hayati bir rol oynamaktadır. Sistem mimarisi ve detaylı devre tasarımı aşamalarında tasarımcılar bileşenlerin ihtiyaç duyduğu elektriksel performansı ve fonksiyonları belirler. SMT tasarım aşamasında, paketin formu ve yapısına ilişkin kararlar, genel tasarım gerekliliklerinin yanı sıra ekipman ve süreç yetenekleriyle de uyumlu olmalıdır.
Yüzeye Monte Lehim Bağlantılarının İkili Rolü
Yüzeye monte lehim bağlantıları hem mekanik hem de elektriksel bağlantı görevi görür. Lehim bağlantılarının uygun seçimi PCB tasarım yoğunluğunu, üretilebilirliğini, test edilebilirliğini ve güvenilirliğini doğrudan etkiler.
