Manuel BGA Yeniden İşleme Sistemi

 

 

Manuel BGA Yeniden İşleme SistemleriDH-5830, kullanıcıların şunları yapmasına olanak tanıyan hassas araçlardır:kaldırmak, değiştirmek ve doğası gereği Bilyalı Izgara Dizisi (BGA) olan bileşenleri yeniden üretin. Bu görevlerin doğru bir şekilde yerine getirilmesi için,Kızılötesi ısıtmalı BGA tamir istasyonukontrollü ısıtma (üst/alt ısıtıcılar) kullanın. Ek olarak, kızılötesi ısıtmalı BGA onarım istasyonu, hizalamayı korumak ve çok küçük lehim toplarının doğru yerleştirilmesini sağlamak için gereken desteği ve stabiliteyi sağlayabilir. Bunu başarmak için birçok manuel sistem, bir BGA'nın montajı işlemi sırasında sıcaklığı ve konumu doğru bir şekilde izlemek için portal sistemleri ve termokuplların bir kombinasyonunu kullanır.

 

Ayrıca buCep telefonu tamiri için BGA yeniden işleme makinesicep telefonu, dizüstü bilgisayar ve Xbox playstation PCB anakart onarımı için özel olarak tasarlanmıştır. Kompakt kaplama alanı ve{1}uygun maliyetli fiyatlandırmasıyla akıllı telefon onarım sektöründe popüler bir seçim haline geldi. Küçük ve yerden tasarruf sağlayan tasarım, onu tamir atölyeleri ve servis merkezleri için ideal kılarken, uygun maliyetli yatırım, teknisyenlerin yüksek ekipman maliyetleri olmadan profesyonel-düzeyde BGA yeniden çalışmaları gerçekleştirmesine olanak tanır. Sonuç olarak, geniş çapta benimsenmiştir.cep telefonu tamir mağazaları ve bireysel tamir teknisyenleri.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. Vakum Emme Kalemi

Vakumlu emme kalemi, BGA çip lehim sökme işleminin güvenli ve etkili bir şekilde çıkarılmasını kolaylaştırarak rahat ve hasarsız bir çalışma-sağlar.

2. USB 2.0 Arayüzü
Sıcaklık-eğrisi ekran görüntüleri ve gelecekteki sistem yükseltmeleri için bilgisayar veya fare bağlantısını destekler.

3. Gerçek-Zamanlı Sıcaklık İzleme ve Analizi
Hem ayarlanan hem de gerçek sıcaklık profillerini gerçek zamanlı olarak görüntüleyerek hassas parametre analizine ve ayarlamaya olanak tanır.

4. Harici Sıcaklık Sensörü
Doğru, gerçek-zamanlı sıcaklık ölçümü sağlar ve yeniden çalışma sırasında süreç kontrolünü iyileştirir.

5. Üç Bağımsız Isıtma Bölgesi
Eşit ve sabit ısıtma için kızılötesi alt ön ısıtma bölgesiyle birlikte üst ve alt sıcak-hava ısıtıcılarına sahiptir.

6. Kapalı-Döngü Sıcaklık Kontrolü
K-tipi kapalı-döngü kontrol sistemi, ±2 derece dahilinde yüksek sıcaklık doğruluğu sağlar.

7. Verimli Soğutma Sistemi
Yüksek-güçlü çapraz- akışlı soğutma fanı PCB deformasyonunu önler ve çevredeki bileşenleri korur.

8. Akıllı Sesli Hatırlatma
Operatörlerin önceden hazırlanmalarına yardımcı olmak için ısıtmanın tamamlanmasından 5-10 saniye önce sesli uyarılar.

9. Kapsamlı Güvenlik Koruması
Yerleşik-aşırı ısınma koruması güvenli ve güvenilir çalışmayı sağlar.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1. Makine: 1 takım

2. Hepsi ithalat ve ihracata uygun, sağlam ve güçlü ahşap kutularda paketlenmiştir.

3. Üst nozul: 3 adet (20*20mm,30*30mm,40*40mm)

Alt nozul: 2 adet (35*35mm,55*55mm)

4. Kiriş (Destek şeridi): 2 adet

5. Erik topuzu: 4 adet

6. Evrensel fikstür: 4 adet

7. Destek vidası: 5 adet

8. Fırça kalemi: 1 adet

9. Vakum kabı: 5 adet

10. Anahtar: 3 adet

11. Sıcaklık sensörü teli: 1 adet

12. Vakum enayi: 5 adet

13. Profesyonel Talimat Kitabı: 1 adet

14. Alet Kutusu: 1 adet

 

 

21 Ocak 2026 - Küresel BGA yeniden işleme istasyonu pazarının şu seviyeye ulaşması bekleniyor:Bu yıl 450 milyon dolar, şaşırtıcı bir trend ortaya çıkıyor:-manuel ve yarı-otomatik sistemlere yönelik yüksek talep. Tam otomasyon yönündeki baskıya rağmen, profesyonel manuel istasyonlar yüksek-karışık, düşük-hacimli ortamlar ve kritik arıza analizi için "altın standart" olmaya devam ediyor.

 

Minyatürleştirme Mücadelesi

5G'nin kullanıma sunulması ve IoT cihazlarının yaygınlaşmasıyla birlikte PCB yoğunluğu artarken bileşenler küçülüyor. Endüstri liderleri beğeniyorDinghua TeknolojisiVeMartin SMTyüksek-çözünürlüklü optik hizalamayı manuel iş akışlarına entegre ederek yanıt veriyorlar. Bu, teknisyenlerin01005 bileşenleriVeincelikli-BGA'larTamamen robotik sistemlerin bazen eksik olduğu düzeyde dokunsal geri bildirim ile.

 

Yeni "Hibrit" Isıtma Teknolojileri

2026'nın teknik manzarası tamamen sıcak-hava sistemlerinden uzaklaşıyor. Artık en yeni manuel istasyonlar özelliğiHibrit Isıtma, şunları birleştirir:

Kızılötesi (IR) Alt Ön Isıtma:Anakartın bükülmesini önlemek ve çok-katmanlı PCB'lerin (24 katmana kadar) termal kütlesini yönetmek için.

Hassas Sıcak Hava Üstten Isıtma:Bitişik bileşenleri bozmadan odaklanmış yeniden akışı sağlamak için.

 

Güvenlik ve Ergonomiye Odaklanma

Elektronik üretimindeki son güvenlik denetimleri, manuel istasyonlardaki entegre güvenlik özelliklerinin standartlaştırılmasına yol açmıştır. En son modeller gibiDinghua BGA cep telefonu tamiri için yeniden işleme istasyonu DH-5830, şimdi dahil etvakum emme kalemleristandart bir güvenlik gereksinimi olarak. Bu, manuel yeniden işlemede yaygın bir arıza noktası olan lehim sökme işleminin hemen ardından gelen "kritik kaldırma" aşaması sırasında PCB pedleri üzerindeki mekanik stres riskini en aza indirir.

 

Pazar Görünümü: Sürdürülebilirlik Onarımı Sağlıyor

2026'da manuel yeniden işleme pazarının en önemli faktörlerinden biri,"Tamir Hakkı"mevzuat ve dairesel elektroniklere yönelik küresel baskı. Üreticiler yüksek-değere sahip anakart düzeneklerini hurdaya çıkarmak yerine yeniden işlemeyi tercih ediyor; bu da Kuzey Amerika ve Avrupa'daki servis merkezlerinde güvenilir, uygun maliyetli-manuel istasyonlara yönelik talebin artmasına neden oluyor.