Otomatik BGA Reballing Makinesi

Otomatik BGA Reballing Makinesi

 

 

Otomatik BGA Yeniden Toplama Makinesi, Bilyalı Izgara Dizisi (BGA) paketlerini onarmak için tasarlanmış özel bir ekipman parçasıdır

Baskılı Devre Kartlarında (PCB'ler). Makine, eski ve hasarlı lehim toplarının çıkarılması, lehim toplarının temizlenmesi işlemini otomatik hale getirir.

BGA paketi ve pakete yeni lehim toplarının uygulanması. Makine, gerçekleştirilmesini sağlayan ileri teknolojiyi kullanır.

yeniden toplama sürecini hızlı, doğru ve verimli bir şekilde gerçekleştirin.

1.Lazer konumlandırma Otomatik BGA Reballing Makinesi Uygulaması

Her türlü anakart veya PCBA ile çalışın.

Lehimleme, reball, farklı türdeki çiplerin lehimlenmesi: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,LED çip.

DH-G620, DH-A2 ile tamamen aynıdır, otomatik olarak lehim sökme, alma, geri takma ve bir çip için lehimleme, montaj için optik hizalama ile, deneyiminiz olsun ya da olmasın, bir saat içinde bu konuda uzmanlaşabilirsiniz.

2.Ürün Özellikleri

 

3. DH-A2'nin Özellikleri

güç	5300W
Üst ısıtıcı	Sıcak hava 1200W
Alt ısıtıcı	Sıcak hava 1200W. Kızılötesi 2700W
Güç kaynağı	AC220V±10% 50/60Hz
Boyut	U530*G670*Y790 mm
Konumlandırma	V-oluklu PCB desteği ve harici evrensel fikstür ile
Sıcaklık kontrolü	K tipi termokupl, kapalı çevrim kontrolü, bağımsız ısıtma
Sıcaklık doğruluğu	±2 derece
PCB boyutu	Maks. 450*490 mm, Min. 22*22 mm
Tezgahta ince ayar	±15mm ileri/geri,±15mm sağ/sol
BGAchip	80*80-1*1 mm
Minimum talaş aralığı	0.15mm
Sıcaklık Sensörü	1(isteğe bağlı)
Net ağırlığı	70kg

 

4.Neden Bizi Seçmelisiniz?Otomatik BGA Reballing Makinesi Bölünmüş Vizyon? 

 

5.Sertifika

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sertifikaları. Bu arada, kalite sistemini geliştirmek ve mükemmelleştirmek için Dinghua, ISO, GMP, FCCA, C-TPAT yerinde denetim sertifikasını geçti.

 

6. Paketleme ve Sevkiyat

 

7. İlgili bilgi

Çip endüstrisindeki litografi makinesi kendi dalga boyundan çok daha küçük bir çizgi genişliğini nasıl kazımaktadır?

Yazar:Kullanıcılar Neredeyse Biliyor
Kaynak:bilmek
Telif Hakkı:Yazarın mülkiyetindedir. Ticari yeniden basımlar için lütfen yetkilendirme için yazarla iletişime geçin. Ticari olmayan yeniden basımlar için lütfen kaynak belirtin.

Intel, GF, TSMC ve Samsung dahil olmak üzere tüm çip sektörünün uzun süredir 22nm ve 28nm düğümlerinde çalıştığını ve 193nm ArF teknolojisinin sınırlarıyla karşılaşmış olduğunu düşünüyorum. Ancak dalga boyunun 1/4'ü olan 50nm veya daha küçük özelliklerin elde edilmesi zaten etkileyici değil mi?

Aslında ilk nokta bir isimlendirme meselesi. "xxnm" düğümü, gerçek yapının bu kadar küçük olduğu anlamına gelmez. Bu sayı başlangıçta yapının yarım aralığını, yani periyodun yarısını ifade eder. Daha sonra gelişmelerle birlikte genellikle minimum özellik boyutunu ifade eder. Örneğin, 100 nm'lik bir periyoda sahip bir dizi çıkıntı veya çöküntü varsa, çıkıntıların genişliği 20 nm ve boşluğu 80 nm ise, bunu 20 nm'lik bir işlem olarak tanımlamak teknik olarak doğrudur.

Ek olarak, 32nm, 22nm ve 14nm yalnızca teknik düğümlerin göstergeleridir ve karşılık gelen en küçük yapılar, nominal değerlerden önemli ölçüde daha büyük olan 60nm, 40nm veya 25nm olabilir. Örneğin Intel'in 14nm işleminin Samsung ve TSMC'nin 10nm yoğunluğundan daha büyük olduğu sıklıkla dile getiriliyor ve bu da yanıltıcı olabiliyor. Peki döngünün yarısından çok daha küçük minimum özellikleri nasıl yaratabiliriz?

Işık alanı dağılımı açısından bakıldığında, bir zirvenin veya vadinin genişliği potansiyel olarak kırınım sınırını aşabilir. Ancak fotorezistin özelliklerinden yararlanılabilir! Fotorezistin maruz kalma sonrasında çözünürlüğü maruz kalma miktarına bağlıdır, ancak bu ilişki oldukça doğrusal değildir. Bu doğrusal olmamayı kontrol ederek, küçük bir özelliğin hiç çözünmemesini, daha büyük bir özelliğin ise kolayca çözünmesini sağlayabiliriz. Pozlama miktarının doğru yönetilmesiyle minimum yapının çizgi genişliği hassas bir şekilde kontrol edilebilir.

Sinüs dalgası gibi eşit şekilde dağılmış bir ışık alanı hayal edin. Pozlama kontrol edilebilir, böylece yalnızca zirveye yakın konumlar tamamen çözülebilir, diğer kısımlar ise bozulmadan kalabilir. Nihai yapı sinüs dalgasına benzeyecektir, ancak minimum özellik boyutu, ışık alanı dağılımının bir tepe noktasının genişliğinden çok daha küçüktür.

Elbette bu yöntem sonsuz küçük özellikler üretemez. Fotorezistin çözünürlük özellikleri kritiktir ve her formülasyon karmaşıktır ve mevcut süreçle eşleşmesi gerekir. Ayrıca fotorezist kaplama kalındır ve yüzeydeki maruz kalma dağılımı genel kaplamadan farklıdır. Mekanik özellikleri dar detayların bütünlüğünü koruyamayabilir.

Çeşitli kimyasal ve ısıl işlemler de dahil olmak üzere diğer yöntemler de fotodirenç katmanının etkinleştirilmiş alanını, maruz kalan ışık alanından çok daha küçük bir ölçekte yoğunlaştırabilir. Bu yöntemlerle, yarım döngüden daha az minimum özellik boyutları oluşturmak mümkün hale gelir ve bu da çoklu pozlama yoluyla elde edilen yoğunluğun artırılmasına olanak tanır. Aynı yapı, yoğunluğu etkili bir şekilde iki katına çıkararak çevrilebilir. Ancak uygulama kolay değildir; Anahtar, önceki yapıyı korumak için sonraki pozlamalarda bir adım gerçekleştirmektir.