PS4 Cips Yeniden Toplama Makinesi

Otomatik PS4 Cips Reballing Makinesi

 

 

1. Lazer konumlandırma PS4 Cips Reballing Makinesi Uygulaması

Her türlü anakart veya PCBA ile çalışın.

Farklı çip türlerini lehimleme, yeniden birleştirme ve sökme: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, LED çipi.

2. Ürün ÖzellikleriOtomatik PS4 Cips Reballing Makinesi

 

3. DH-A2'nin ÖzellikleriOtomatik

güç	5300W
Üst ısıtıcı	Sıcak hava 1200W
Alt ısıtıcı	Sıcak hava 1200W. Kızılötesi 2700W
Güç kaynağı	AC220V±10% 50/60Hz
Boyut	U530*G670*Y790 mm
Konumlandırma	V-oluklu PCB desteği ve harici evrensel fikstür ile
Sıcaklık kontrolü	K tipi termokupl, kapalı çevrim kontrolü, bağımsız ısıtma
Sıcaklık doğruluğu	±2 derece
PCB boyutu	Maks. 450*490 mm, Min. 22*22 mm
Tezgahta ince ayar	±15mm ileri/geri,±15mm sağ/sol
BGAchip	80*80-1*1 mm
Minimum talaş aralığı	0.15mm
Sıcaklık Sensörü	1(isteğe bağlı)
Net ağırlığı	70kg

 

4.Otomatik Detaylar

 

 

6.SertifikasıOtomatik

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sertifikaları. Bu arada kalite sistemini geliştirmek ve mükemmelleştirmek,

Dinghua, ISO, GMP, FCCA, C-TPAT yerinde denetim sertifikasını geçti.

 

7. Paketleme ve SevkiyatOtomatik

 

11. İlgili Bilgi

 

 

Çip ile entegre devre arasındaki fark nedir?

Çip, genellikle çıplak gözle görülebilen küçük bir silikon parçasını ifade eder, ancak bazen uçları görünmeyebilir. Çipler, temel bant çipleri, voltaj dönüştürme çipleri ve diğerleri gibi çeşitli türleri kapsar. "İşlemci" terimi işlevselliği vurgular ve mikro denetleyiciler (MCU'lar) ve merkezi işlem birimleri (CPU'lar) gibi işleme görevlerini gerçekleştiren birimleri ifade eder.

Entegre devrelerin (IC'ler) aralığı çok daha geniştir. Örneğin dirençleri, kapasitörleri ve diyotları entegre eden devreler bile entegre devre olarak kabul edilebilir. Analog sinyal dönüştürme çipleri veya mantık kontrollü çipler içerebilirler. Genel olarak entegre devre kavramı daha kapsayıcıdır.

Entegre devre, aktif cihazların, pasif bileşenlerin ve bunların ara bağlantılarının, yarı iletken bir alt tabaka veya yalıtkan bir alt tabaka üzerinde birlikte üretildiği ve yapısal olarak uyumlu bir örnek oluşturduğu bir elektronik devredir. Entegre devreler üç ana tipe ayrılabilir: yarı iletken entegre devreler, ince film entegre devreler ve hibrit entegre devreler.

Çip, yarı iletken bir bileşen için genel bir terimdir. Entegre devre (IC) için taşıyıcı görevi görür ve silikon levhadan üretilir.