Cep Telefonu Onarımı BGA Lehimleme Masa Ekipmanları

Cep Telefonu Onarımı BGA Lehimleme Masa Ekipmanları

Operasyon Demosu:

Cep Telefonu Onarım BGA Lehimleme Tablo Ekipmanları "Cep telefonu onarımlarında lehimleme ve yeniden işleme için kullanılan özel araçlara ve iş istasyonlarına atıfta bulunur . BGA, entegre devreler için kullanılan bir tür yüzey montaj ambalajıdır (ICS),.,.,.

BGA Ball ve Teneke Desoldering

Özellikler:

1	Toplam güç	5200w
2	3 Bağımsız Isıtıcı	Üst Sıcak Hava 1200W, Alt Sıcak Hava 1200W, Alt Kızılötesi Ön Isıtma 2700W
3	Gerilim	AC220V ±% 10 50/60Hz
4	Elektrikli parçalar	7 '' Dokunmatik Ekran + Yüksek Hassas Akıllı Sıcaklık Kontrol Modülü + Step Motor Sürücüsü + PLC + LCD Ekran + Yüksek Çözünürlüklü Optik CCD Sistemi + Lazer Konumlandırma
5	Sıcaklık kontrolü	K-sensör kapalı döngü + pid otomatik sıcaklık telafisi + sıcaklık modülü, ± 2 derece içinde sıcaklık doğruluğu .
6	PCB Konumlandırma	V-Groove + Universal fikstürü + hareketli PCB rafı
7	Uygulanabilir PCB boyutu	Maksimum 370x410mm min 22x22mm
8	Uygulanabilir BGA boyutu	2x2mm ~ 80x80mm
9	Boyutlar	600x700x850mm (l*w*h)
10	Net ağırlığı	70 kg

Uygulamalar:

Karakteristik:

Cep Telefonu Onarımı BGA Lehimleme Masa Ekipmanlarıis designed to work with various sizes of BGA, QFP, and other components. It features an advanced optical system called "SPLIT VISION" and a precise positioning soldering system, allowing you to easily and safely replace any component. The built-in LCD monitor enables accurate adjustment of the soldering position on the board.

Paket listesi :

Malzemeler: Güçlü Ahşap Kılıf+Ahşap Çubuklar+Film ile Kanıtı İnci Pamuklu

• 1pc Cep Telefonu Onarımı BGA lehimleme masa ekipmanı
• 1 adet fırça kalemi
• 1 adet talimat kılavuzu
• 1pc CD Videosu
• 3 adet üst nozullar
• 2 adet alt nozullar
• 6 adet evrensel armatürler
• 6pcs sabitlenmiş vidalar
• 4 adet destek vidası
• Enayi Boyutu: 2,4,8,10,11mm'de çaplar
• İç Altıgen Somunner: M2/3/4
• Boyut: 81*76*85cm
• Brüt ağırlık: 115 kg

 

Spesifikasyon:

 

Toplam güç	5200W
En iyi ısıtıcı	1200W
Alt ısıtıcı	2. 1200W, 3. IR Isıtıcı 2700W
Gerilim	AC220V/110V ± 10 ％ 50Hz
Besleme sistemi	Çip için otomatik besleme sistemi
Çalışma modu	İki mod: manuel ve otomatik, ücretsiz seçin! HD dokunmatik ekran, Akıllı İnsan Makinesi, Dijital Sistem Ayarı .
Sıcaklık Profili Depolama	50, 000 gruplar (sınırsız sayıda grup)
Optik CCD kamera lensi	BGA çipini seçmek ve yerleştirmek için otomatik uzanma ve katlama
Kamera büyütme	1.8 milyon piksel
Workbench İnce ayarlama:	± 15mm ileri/geri, ± 15mm sağ/sol
Yerleştirme doğruluğu:	± 0.015mm
BGA konumlandırma	Lazer Konumlandırma, PCB ve BGA'nın hızlı ve doğru konumu
PCB konumu	Akıllı konumlandırma, PCB, "5 puan desteği" + V-Groov PCB braketi + evrensel armatürlerle x, y yönünde ayarlanabilir .
Aydınlatma	Tayvan, çalışma ışığı yönetti, herhangi bir açı ayarlanabilir
Sıcaklık kontrolü	K sensörü, kapanış döngüsü, plc kontrolü
Geçici doğruluk	± 2 derece
PCB Boyutu	Maks 450 × 400 mm dk 22 × 22 mm
BGA çip	1x 1 - 80 x80 mm
Minimum çip aralığı	0.015mm
Harici öfke sensörü	1 adet
Boyutlar	L740 × W630 × H710 mm
Net ağırlığı	70kg