Dokunmatik Ekranlı Bilgisayar BGA Tamir İstasyonu
Dokunmatik Ekranlı Bilgisayar BGA Rework Station 1. Dokunmatik ekranlı bilgisayar bga rework istasyonu DH-D1'in ürün açıklaması Yüksek hassasiyetli k tipi termokupl kapalı devre kontrolü ve PID otomatik sıcaklık kompanzasyon sistemi, sıcaklık modülü ve akıllı kontrol ünitesi ile BGA Rework İstasyonumuz. ..
Açıklama
1. Dokunmatik ekranlı bilgisayar bga yeniden işleme istasyonu DH-D1'in ürün açıklaması
Yüksek hassasiyetli k tipi termokupl kapalı devre kontrolü ve PID otomatik sıcaklık kompanzasyon sistemi, sıcaklık modülü ve akıllı kontrol ünitesi ile BGA Tamir İstasyonumuz DH-D1, ±2 derecede hassas sıcaklık sapmasını sağlayabilir. Bu arada, harici sıcaklık ölçüm konektörü, sıcaklık diksiyonuna ve gerçek zamanlı doğru analize olanak tanır.
2. Dokunmatik ekranlı bilgisayar bga yeniden işleme istasyonu DH-D1'in ürün özellikleri
| Güç | 4800W |
| Üst ısıtıcı | Sıcak hava 800W |
| Alt ısıtıcı | Sıcak hava 1200W, Kızılötesi 2700W |
| Güç kaynağı | AC220V+10%,50/60HZ |
| Boyut | U 560*G650*Y580 mm |
| Konumlandırma | N-oluklu PCB desteği ve harici evrensel fikstür ile |
| Sıcaklık kontrolü | K tipi termokupl, kapalı devre kontrolübağımsız ısıtma |
| Sıcaklık doğruluğu | ±2 derece |
| PCB boyutu | Maks. 420*400 mm, Min. 22*22 mm |
| Tezgahta ince ayar | ±15 mm ileri/geri +15 mm sağ/sol |
| BGA çipi | 2*2 - 80*80 mm |
| Minimum talaş aralığı | 0.15 mm |
| Sıcaklık sensörü | 1(isteğe bağlı) |
| Net ağırlığı | 31 kg |
3. Dokunmatik ekranlı bilgisayar bga yeniden işleme istasyonu DH-D1'in ürün özellikleri
İnsancıllaştırılmış tasarım, makinenin kullanımını kolaylaştırır. Normalde bir işçi onu kullanmayı 10 dakikada öğrenebilir. Özel mesleki deneyim veya beceri yokgereklidir, bu da şirketiniz için zaman ve enerji tasarrufu sağlar.
Her boyuttaki çeşitli PCB türleri için uygundur.
Üstün malzemeler uzun kullanım ömrünü garanti eder. Çapraz akışlı, üst ve alt soğutma fanı makineyi otomatik olarak soğutur
Isıtma işlemi biter bitmez,bu da makinenin bozulmasını ve eskimesini etkili bir şekilde önler. Isıtma sistemi için3-yıl garanti sunulur.
Ömür boyu sınırsız teknik destek ve ücretsiz eğitim sunulmaktadır.
Süper parlak LED far Tayvan'ın en iyi üreticisinden ithal edilmektedir. Lehim topunun erime durumunu net bir şekilde görmenize ve orada olup olmadığını kontrol etmenize yardımcı olabilir.PCB ve çip üzerinde herhangi bir kir var mı?
Herhangi bir acil durumda Acil Durdurma mevcuttur.
4. Dokunmatik ekranlı bilgisayar bga yeniden işleme istasyonu DH-D1'in ürün ayrıntıları
5. Neden dokunmatik ekranlı bilgisayar bga yeniden işleme istasyonu DH-D1'i seçmelisiniz?
6. Dokunmatik ekranlı bilgisayar bga yeniden işleme istasyonu DH-D1'in paketlenmesi ve teslimatı
7. BGA hakkında ilgili bilgiler
BGA CHIP YERLEŞTİRME VE YÖNLENDİRME KURALI
BGA, PCB üzerinde yaygın olarak kullanılan bir bileşendir, genellikle CPU, KUZEY KÖPRÜSÜ, GÜNEY KÖPRÜSÜ, AGP CHIP, CARD BUS CHIP vb. Çoğu bga ambalaj türündedir. Kısacası yüksek frekanslı sinyallerin ve özel sinyallerin %80'i bu tip paketlerden çekilecektir. Bu nedenle BGA paketinin yönlendirmesinin nasıl yapılacağı önemli sinyaller üzerinde büyük etkiye sahip olacaktır.
Genellikle BGA'yı çevreleyen küçük parçalar, önemlerine göre çeşitli kategorilere ayrılabilir.
Geçerek.
Saat terminali RC devresi.
sönümleme (seri dirençte, sıra tipinde; örneğin bellek BUS sinyalinde görünür)
EMI RC devresi (sönümleme, C, çekme yüksekliği stilinde görünür; örneğin USB sinyali).
Diğer özel devreler (farklı CHIP'lere göre eklenen özel devreler; örneğin CPU'nun sıcaklık algılama devresi).
40mil veya daha az küçük güç devresi grubu (C, L, R, vb. şeklinde; bu tür devreler genellikle AGP CHIP veya AGP fonksiyonlu CHIP'in yakınında görünür ve farklı güç grupları R, L ile ayrılır).
Düşük R, C'yi çekin.
Genel küçük devre grubu (R, C, Q, U vb.'de görünür; iz gerekliliği yoktur).
Çekme yüksekliği R, RP.
1-6-Öğe devresi genellikle yerleştirmenin odak noktasıdır ve BGA'ya mümkün olduğu kadar yakın düzenlenecektir, bu da özel muamele gerektirir. Yedinci devrenin önemi ikinci ama aynı zamanda BGA'ya daha yakın olacak. 8, 9 genel bir devredir, bağlanabilen sinyale aittir.
Yukarıdaki BGA'nın yakınındaki küçük parçaların önemine ilişkin olarak YÖNLENDİRME ile ilgili gereksinimler aşağıdaki gibidir:
by pass =>CHIP ile aynı tarafta olduğunda, doğrudan CHIP pini ile by-pass'a, daha sonra by-pass ile düzleme doğru çekilir; CHIP'ten farklı olduğunda BGA'nın VCC ve GND pinleri ile aynı yolu paylaşabilir. 100milyon
Clock terminal RC circuit =>Kablo genişliği, kablo aralığı, kablo uzunluğu veya paket GND; İzleri VCC bölücülerini geçmeden mümkün olduğunca kısa ve pürüzsüz tutun.
Damping =>Kablolu genişlik, satır aralığı, hat uzunluğu ve gruplama izleri; izler mümkün olduğu kadar kısa ve düzgün olmalı ve bir dizi izbaşka sinyallerle karıştırılmamalıdır..
EMI RC Circuits =>Kablo genişliği, hat aralığı, paralel kablolama, GND paketi ve diğer gereksinimler; müşteri ihtiyaçlarına göre tamamlandı.
Other special circuits =>Kablolu genişlik, paket GND veya iz izni gereklilikleri; müşteri ihtiyaçlarına göre tamamlandı.
40milthe following small power circuit group =>Kablo genişliği ve diğer ihtiyaçlar; Kablonun tamamen korunması için yüzey katmanını mümkün olduğu kadar tamamlayın.sinyal hattı için iç alan ve güç sinyalinin katmanlardan geçmesini engellemeye çalışın
BGA alanında gereksiz girişime neden olur.
Pull low R, C =>Özel bir gereklilik yok; pürüzsüz çizgiler.
General small circuit group =>Özel bir gereklilik yok; pürüzsüz çizgiler.
Pull height R,RP =>Özel bir gereklilik yok; pürüzsüz çizgiler.
