PCB İçin X-Ray İnceleme Sistemi

 

 

Dinghua Technology DH-X7 son teknoloji ürünü-bir-teknoloji ürünüdür-PCB için X-ışını inceleme sistemiPCB'lerin ve PCBA'nın kalitesini ayrıntılı olarak değerlendirmek için tasarlanmış cihaz. DH-X7, elektronik bileşenlerin yüksek çözünürlükte görüntülenmesini sağlar ve BGA, QFN ve CSP paketlerinin yanı sıra diğer gizli öncü paketler de dahil olmak üzere çok çeşitli elektronik bileşenleri içerir.

 

Bu X-ışını inceleme ekipmanı, çok katmanlı PCB'lerin, ince aralıklı düzeneklerin ve yüksek-yoğunluklu BGA'ların gerçek-zamanlı, tahribatsız analizini sağlamak üzere özel olarak tasarlanmıştır; bu, SMT üretimi, onarımı ve kalite güvencesi ile ilgili boşluklar, köprüler, çatlaklar ve yanlış hizalama gibi kusurların doğrulukla ve hızlı kararlarla belirlenmesine olanak tanır.

 

PCB X-ışını denetimidahili kusurları tespit etmek ve PCB düzeneklerinin genel kalitesini sağlamak için kullanılan-gelişmiş, tahribatsız bir yöntemdir. PCB X-ışını inceleme teknolojisi, operatörlerin PCB veya anakartın iç yapısını net bir şekilde görselleştirmesine olanak tanıyarak gizli lehim bağlantılarının, çok katmanlı bağlantıların ve diğer kritik özelliklerin hassas analizine olanak tanır. Elektronik bileşenlerin testi için X ışını, PCB kusurlarını tespit etmenin etkili bir yoludur.

 

 

 

 

 

1. Yüksek-Çözünürlüklü X-Işını Görüntüleme

△ Gelişmiş X-ışını tüpü ve düz-panel dedektörü, yüksek çözünürlüklü görüntüler sunar

△ Dahili IC yapılarının ve gizli lehim bağlantılarının net bir şekilde görüntülenmesini sağlar

 

2.-Tahribatsız Dahili Muayene

△ Bileşenlere zarar vermeden dahili çip bütünlüğünü doğrular

△ BGA, QFN, CSP, SOP, POP ve diğer gizli-potansiyel müşteri paketleri için idealdir

 

3. Hassas Kusur Tespiti

△ Boşlukları, lehim köprülerini, mikro-çatlakları, katmanlara ayrılmayı, eksik topları, yanlış hizalamayı ve tel-bağ kusurlarını tanımlar

△ Arıza analizini, kalite güvencesini ve gelen denetimi destekler

 

4. Gerçek-Zamanlı Görüntüleme ve Çoklu-Açılı Görünüm

△ Hızlı analiz için gerçek-zamanlı dinamik görüntüleme

 

5. Yüksek Penetrasyon Gücü

△ Yoğun malzemeleri, çok katmanlı IC paketlerini ve büyük BGA dizilerini inceleyebilir

△ Yüksek-yoğunluk ve yüksek-kalınlıktaki IC düzenekleri için uygundur

 

6. Kullanıcı-Dostu Arayüz

△ Otomatik işlevlere ve iş akışı şablonlarına sahip sezgisel kontrol yazılımı

△ Uzmanlar için gelişmiş ayarlar sunarken yeni başlayanlar için işlemi basitleştirir

 

7. Kararlı, Güvenilir ve Güvenli

△ Uzun ömürlü, endüstriyel-sınıf X-ışını kaynağı

△ Çoklu radyasyon güvenliği koruması ve sertifikaları

△ Üretim ortamları için düşük bakım ve yüksek çalışma süresi

 

 

 

 

Tüm makine durumu
Boyut	1100*1200*2100mm		Güç kaynağı	AC220V 10A
Ağırlık	Yaklaşık 1200kg		Brüt ağırlık	Yaklaşık 1300kg
Ambalaj	1300*1400*2200mm		Nominal güç	1000w
Açık yol	Manuel olarak		Denetleme	Çevrimdışı-çevrimdışı
Yükleniyor	İş gücü		Yetkilendirme	Şifre

 

 

 

 

 

Elektronik bileşenler için röntgenbirçok alanda yaygın olarak uygulanmaktadır. X-}ışını inceleme makinesi, IC bileşenlerinin iç yapılarını, lehim bağlantılarını ve ambalaj bütünlüğünü değerlendirmek için yarı iletken ve elektronik imalat endüstrilerinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Tahribatsız-görüntüleme özelliği onu kalite kontrol, arıza analizi ve Ar-Ge için vazgeçilmez kılar.

 

1. Yarı İletken Ambalaj Denetimi

2. SMT ve PCBA Montaj Denetimi

3. Arıza Analizi (FA) ve Güvenilirlik Testi

4. Gelen Kalite Kontrolü (IQC)

5. Ar-Ge ve Süreç Optimizasyonu

6. Üretim Hattı Kalite Güvencesi

7. Eğitim, Öğretim ve Laboratuvar Kullanımı