En İyi BGA Tamir İstasyonu Reballing Makinesi
1. BGA yeniden işleme istasyonunu hiç kullanmamış yeni başlayanlar için kolay bölünmüş görüş.2. Otomatik olarak değiştirin, alın, lehimleyin ve sökün. 3. Tekrar kullanılmak üzere seçilebilecek büyük sıcaklık profilleri saklanabilir.4. Tüm makine için 3 yıl garanti
Açıklama
En iyi BGA yeniden işleme istasyonu reballing makinesi
BGA yeniden işleme istasyonu yeniden toplama makinesi arayışındaysanız doğru yere geldiniz! Bir BGA yeniden işleme istasyonu
Herhangi bir elektronik tamir teknisyeni için önemli bir araçtır ve devre kartlarındaki BGA yongalarını çıkarmak ve değiştirmek için kullanılır.
Devre kartına yeniden bağlanmadan önce BGA çipinin üzerine yeni lehim topları yerleştirmek için yeniden toplayıcı bir makine kullanılıyor. İkisi birden
Bu makinelerin her biri başarılı BGA yeniden işlemesi için kritik öneme sahiptir, bu nedenle mümkün olan en iyi ekipmana yatırım yapmak önemlidir.
Yüksek kaliteli bir BGA yeniden işleme istasyonu yeniden toplama makinesi seçmeye gelince, birçok seçenek mevcut.
Isıtma kapasitesi, doğruluk ve kullanım kolaylığı gibi faktörleri dikkate almak isteyeceksiniz. Sonuçta en iyi makineler
Minimum çabayla tutarlı ve güvenilir sonuçlar sağlayabilenler.
1.BGA yeniden işleme istasyonu reballing makinesinin uygulanması
Farklı türde talaşları lehimlemek, yeniden lehimlemek ve lehimlerini sökmek için:
BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,LED çipleri.
Popüler seçeneklerden biri DH G620'dir. Bu güçlü makinenin maksimum ısıtma kapasitesi 5500W'tır ve
Yerleşik, yüksek hassasiyetli bir sıcaklık kontrol sistemine sahiptir. Ayrıca 7-inçlik bir dokunmatik ekranla birlikte gelir.
kullanımı kolaydır ve çeşitli BGA yonga boyutlarıyla uyumludur. DH G620 çok yönlü mükemmel bir makinedir
Bu, çok çeşitli yeniden işleme görevlerini kolaylıkla halletmenize yardımcı olabilir.
2. BGA yeniden işleme istasyonu yeniden toplama makinesinin Ürün Özellikleri
3. BGA yeniden işleme reballing makinesinin özellikleri
| Güç kaynağı | 110~240V 50/60Hz |
| Güç oranı | 5400W |
| Otomatik seviye | lehim, lehim sökücü, alma ve değiştirme vb. |
| Optik CCD | talaş besleyicili otomatik |
| Çalıştırma kontrolü | PLC (Mitsubishi) |
| talaş aralığı | 0.15mm |
| Dokunmatik ekran | eğrilerin görünmesi, zaman ve sıcaklık ayarı |
| PCBA boyutu mevcut | 22*22~400*420mm |
| çip boyutu | 1*1~80*80mm |
| Ağırlık | yaklaşık 74kg |
4. BGA yeniden işleme reballing makinesinin detayları
1. Üst sıcak hava ve bir vakum emici birlikte monte edilmiş olup, bu da bir çipi/bileşeni rahatlıkla alır.Hizalama.
2. Bir monitör ekranında görüntülenen anakart ve çip üzerindeki noktalar için bölünmüş görüşe sahip optik CCD.
3. Bir çipin (BGA, IC, POP ve SMT, vb.) ekranı ile eşleşen anakartın noktalarının hizalanmasılehimlemeden önce.
4. Küçük ve iPhone anakartları için kullanılabilen 3 ısıtma bölgesi, üst sıcak hava, alt sıcak hava ve IR ön ısıtma bölgeleri,
ayrıca bilgisayar ve TV anakartlarına kadar vb.
5. Eşit ve daha güvenli bir şekilde ısınan çelik ağ ile kaplı IR ön ısıtma bölgesi.
5. Neden Otomatik SMD SMT LED BGA İş İstasyonumuzu Seçmelisiniz?
6. Otomatik BGA yeniden işleme reballing makinesinin sertifikası
UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sertifikaları. Bu arada kalite sistemini geliştirmek ve mükemmelleştirmek,
Dinghua, ISO, GMP, FCCA, C-TPAT yerinde denetim sertifikasını geçti.
7. Otomatik BGA yeniden işleme reballing makinesinin Paketlenmesi ve Sevkiyatı
8. GönderimOtomatik SMD SMT LED BGA İş İstasyonu
DHL/TNT/FEDEX. Başka nakliye şartları istiyorsanız, lütfen bize bildirin. Sizi destekleyeceğiz.
9. Ödeme Koşulları
Banka havalesi, Western Union, Kredi Kartı.
Başka bir desteğe ihtiyacınız varsa lütfen bize bildirin.
