2'si 1 Arada Dokunmatik Ekranlı SMD Tamir İstasyonu
DH-200 BGA Rework istasyonu, yalnızca aşina olabileceğiniz makinelerden biridir. Kullanıcı dostu bir yazılıma sahiptir. burada kullanıcı standart profiller veya serbest mod profilleri oluşturabilir ve ardından bunu DH-200 BGA Rework istasyonu belleğine indirebilir veya PC'ye kaydedebilir. Cep telefonu için çip düzeyinde onarımı çok kısa sürede tamamlayabilir.
Açıklama
2'si 1 Arada Dokunmatik Ekranlı SMD Tamir İstasyonu
1. 2'si 1 Arada Dokunmatik Ekranlı SMD Tamir İstasyonunun Ürün Özellikleri
1. Aşırı sıcaklık koruma tasarımına sahip birinci ve ikinci bölge.
2. Lehim sökme ve lehimleme işlemi bittikten sonra endişe verici bir durum var. Makine bir vakum emiş sistemi ile donatılmıştır.
Lehim sökme işleminden sonra BGA'nın çıkarılmasını kolaylaştırmak için kalem.
3. Küçük ve orta boy yüzeye montaj cihazının (SMD) lehimlenmesi ve lehimlenmesi: BGA, QFP, PLCC, MLF ve
SOIC. Bileşen PCB'den manuel olarak çıkarılır (pincette veya vakumlu tutucu). Lehimlemeden önce
bileşenin yeterli hizalamaya ihtiyacı vardır.
4. İkinci sıcaklık, farklı PCB kartı görünümüne ve bileşenlerine göre ayarlanabilir,
PCB alt plaka bileşenleriyle çarpışma;
2. 2'si 1 Arada Dokunmatik Ekranlı SMD Tamir İstasyonunun Özellikleri
3. 2'si 1 Arada Dokunmatik Ekranlı SMD Tamir İstasyonunun Detayları
1.2 bağımsız ısıtıcı (sıcak hava ve kızılötesi);
2.HD dijital ekran;
3.HD dokunmatik ekran arayüzü, PLC kontrolü;
4.Led far;
4. Neden 2'si 1 Arada Dokunmatik Ekranlı SMD Tamir İstasyonumuzu Seçmelisiniz?
5. 2'si 1 Arada Dokunmatik Ekran SMD Tamir İstasyonu Sertifikası
6. 2'si 1 Arada Dokunmatik Ekranlı SMD Tamir İstasyonunun Paketlenmesi ve Sevkiyatı
7. 2'si 1 Arada Dokunmatik Ekranlı SMD Tamir İstasyonu ile ilgili bilgi
Resolder işlemleri nelerdir?
1, lehim pastası bulaşması: bga topu. Lehimleme kalitesinden emin olmak için, uygulamadan önce PCB pedinde toz olup olmadığını kontrol edin.
lehim pastası. Lehim pastasını uygulamadan önce pedi silmek en iyisidir. PCB'yi servis masasına koyun ve
Ped konumlarına aşırı miktarda lehim macunu uygulamak için fırçayı kullanın ve topu monte etmek için bga'yı kullanın. (Fazla
çok kaplama
kısa devreye yol açacaktır. Tersine, hava kaynağı yapmak kolay olacaktır. Bu nedenle lehim pastası kaplaması mutlaka yapılmalıdır.
BGA lehim topu üzerindeki tozu ve kirleri gidermek için eşit şekilde aşırı oranlıdır. Bga top oluşturma için str-
Kaynak sonuçlarını güçlendirin).
2. Montaj: BGA PCB'ye monte edilir; serigraf çerçevesi BGA pedini hizalamak için konumlayıcı olarak kullanılır
PCB kartının pedi ile. BGA profilindeki yön işaretinin PCB'ye bağlanması gerektiğini unutmayın.
Yönetim kurulu BGA'nın ters yönünü önlemek için yön işaretlerine karşılık gelir. Grafik ve metin. Aynı zamanda
Lehim topu eritilip kaynak yapıldığında, lehim bağlantıları arasındaki gerilim kaçınılmaz olarak kendi kendine hizalanma sonucunu doğuracaktır.
3, kaynak: Yıkım sırasını içeren sıra. PCB kartının BGA yeniden işleme istasyonuna yerleştirilmesi şunları sağlar:
BGA ile PCB arasındaki bağlantıda herhangi bir arıza yok. Topu nasıl yerleştireceğimi bilmiyorum. Des-
eski sıcaklık eğrisini seçin ve kaynağa tıklayın. İşlem. Isıtma bittiğinde, daha sonra çıkarılabilir.
aktif soğutma ve onarım tamamlanır.
