BGA Onarım Sıcak Hava Yeniden Akış İstasyonu

3 ısıtıcılı ve optik hizalamalı Otomatik BGA Onarım Sıcak Hava Yeniden Akış İstasyonu

Üç ısıtıcıya ve optik hizalamaya sahip otomatik BGA onarım sıcak hava yeniden akış istasyonu, baskılı devre kartlarındaki (PCB'ler) Bilyalı Izgara Dizisi (BGA) yongalarını onarmak için kullanılan özel bir ekipman parçasıdır. Bu tür istasyonlar elektronik imalat ve onarım şirketleri tarafından yaygın olarak kullanılmaktadır.

1. Otomatik BGA Onarım Sıcak Hava Yeniden Akış İstasyonunun Uygulamaları

İstasyon, aşağıdakiler de dahil olmak üzere çeşitli çip türlerini lehimleme, yeniden birleştirme ve sökme kapasitesine sahiptir:

• BGA, PGA, POP, BQFP, QFN
• SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP
• PBGA, CPGA ve LED çipleri

 

2. Otomatik BGA Onarım Sıcak Hava Yeniden Akış İstasyonunun Ürün Özellikleri

Bu istasyon, PCB üzerindeki çevre bileşenlere zarar vermeden BGA yongalarını onarmak için tasarlanmıştır. Yeniden akış işlemi sırasında hassas sıcaklık regülasyonunu sağlamak için bağımsız olarak kontrol edilen üç ısıtma bölgesi içerir.

Temel Özellikler:

• Dayanıklı ve Güvenilir:Uzun ömürlü istikrarlı performans.
• Çok yönlü:Çeşitli anakartları yüksek başarı oranıyla onarabilir.
• Sıcaklık Hassasiyeti:Hasarı önlemek için ısıtma ve soğutma sıcaklıklarını sıkı bir şekilde kontrol eder.
• Optik Hizalama Sistemi:0,01 mm dahilinde montaj doğruluğunu garanti eder.
• Kullanıcı dostu:Kullanımı kolay, öğrenmesi yalnızca 30 dakika sürüyor. Hiçbir özel beceri gerekli değildir.

3. Otomatik BGA Onarım Sıcak Hava Yeniden Akış İstasyonunun Özellikleri

Güç	5300w
Üst ısıtıcı	Sıcak hava 1200w
Alt ısıtıcı	Sıcak hava 1200W. Kızılötesi 2700w
Güç kaynağı	AC220V±10% 50/60Hz
Boyut	U530*G670*Y790 mm
Konumlandırma	V-oluklu PCB desteği ve harici evrensel fikstür ile
Sıcaklık kontrolü	K tipi termokupl, kapalı çevrim kontrolü, bağımsız ısıtma
Sıcaklık doğruluğu	±2 derece
PCB boyutu	Maks. 450*490 mm, Min. 22*22 mm
Tezgahta ince ayar	±15mm ileri/geri,±15mm sağ/sol
BGA çipi	80*80-1*1 mm
Minimum talaş aralığı	0.15mm
Sıcaklık Sensörü	1(isteğe bağlı)
Net ağırlığı	70kg

 

4. Otomatik BGA Onarım Sıcak Hava Yeniden Akış İstasyonunun Detayları

 

5. Neden Otomatik BGA Onarım Sıcak Hava Yeniden Akış İstasyonumuzu Seçmelisiniz?

 

6. Otomatik BGA Onarım Sıcak Hava Yeniden Akış İstasyonu Sertifikası

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sertifikaları. Bu arada, kalite sistemini geliştirmek ve mükemmelleştirmek için Dinghua, ISO, GMP, FCCA, C-TPAT yerinde denetim sertifikasını geçti.

 

7. Otomatik BGA Onarım Sıcak Hava Yeniden Akış İstasyonunun Paketlenmesi ve Sevkiyatı

 

 

8. GönderimOtomatik BGA Onarım Sıcak Hava Yeniden Akış İstasyonu

DHL/TNT/FEDEX. Başka bir nakliye terimi istiyorsanız, lütfen bize bildirin. Sizi destekleyeceğiz.

 

9. Ödeme Koşulları

Banka havalesi, Western Union, Kredi Kartı.

Başka bir desteğe ihtiyacınız varsa lütfen bize bildirin.

 

11. İlgili Bilgi

SMT (Yüzeye Montaj Teknolojisi) üretim süreci aşağıdaki temel adımlardan oluşur: serigrafi baskı (veya dağıtım), yerleştirme, kürleme, yeniden akışlı lehimleme, temizleme, inceleme ve yeniden işleme.

1, Serigrafi Baskı:
Amaç, bileşen lehimlemeye hazırlık amacıyla PCB'nin pedleri üzerine lehim pastası veya yapıştırıcı basmaktır. Kullanılan ekipman, genellikle SMT üretim hattının başında bulunan bir serigrafi baskı makinesidir (ekran yazıcısı).

2, Dağıtım:
Bu adım, bileşenleri yerinde sabitlemek için PCB üzerindeki belirli konumlara yapıştırıcı uygular. Kullanılan ekipman, SMT hattının başına veya muayene ekipmanının arkasına yerleştirilebilen bir dağıtıcıdır.

3, Yerleştirme:
Bu adım, yüzeye monte bileşenlerin PCB üzerinde belirlenen konumlarına doğru bir şekilde yerleştirilmesini içerir. Kullanılan ekipman SMT üretim hattında serigrafi baskı makinesinden sonra yer alan yerleştirme makinesidir.

4, Kürleme:
Amaç yapıştırıcıyı eriterek yüzeye monte bileşenlerin PCB'ye sıkı bir şekilde bağlanmasını sağlamaktır. Kullanılan ekipman, SMT hattındaki yerleştirme makinesinden sonra yer alan bir kürleme fırınıdır.

5, Yeniden Akıtma Lehimleme:
Bu adım, yüzeye monte bileşenleri PCB'ye güvenli bir şekilde bağlamak için lehim pastasını eritir. Kullanılan ekipman, SMT hattındaki yerleştirme makinesinden sonra konumlandırılan bir reflow fırındır.

6, Temizlik:
Amaç, monte edilmiş PCB'den flux gibi zararlı kalıntıları uzaklaştırmaktır. Kullanılan ekipman, sabit bir istasyon veya hat içi sistem olabilen bir temizleme makinesidir.

7, Muayene:
Bu adım PCB'nin montajını ve lehimleme kalitesini test eder. Yaygın muayene ekipmanları arasında büyüteçler, mikroskoplar, devre içi test cihazları (ICT), uçan prob test cihazları, otomatik optik muayene (AOI) sistemleri, X-ışını muayene sistemleri ve fonksiyonel test cihazları bulunur. Üretim hattı boyunca ihtiyaca göre uygun noktalarda muayene istasyonları yapılandırılır.

8, Yeniden Çalışma:
Amaç, inceleme sırasında tespit edilen hatalı PCB'leri onarmaktır. Yeniden işleme için kullanılan araçlar arasında lehim havyaları, yeniden işleme istasyonları ve diğer benzer cihazlar bulunur. Yeniden işleme istasyonları, gereksinimlere göre üretim hattının herhangi bir yerine yerleştirilebilir.