BGA Reballing Sıcak Plaka

BGA Reballing (Sıcak Plaka Stili) için Entegre Isıtma ve Soğutmaya sahip Dinghua BGA Lehimleme İstasyonu.

Açıklama

Ürün işlevi

1. Isıtma ve soğutma bölümlerinden oluşan cihaz, ısıtma tamamlandıktan hemen sonra soğuyarak talaş bilyeli bağlamanın kalitesini ve verimliliğini artırır;

2. Makine kompakt ve estetik açıdan hoştur;

3. Enerjiyi-verimli, çevre dostu ve dayanıklı kılan ithal bir ısıtma elemanına sahiptir;

4. Ayarlanabilir sıcaklık;

5. Kullanımı basit, sadece anahtarı açın;

6. İşleme tamamlandığında operatörleri uyarmak için bir erken uyarı işlevi içerir.

Ürün Parametreleri

Isıtma Alanı:	120mm×200mm
Güç:	600W
Sıcaklık Ayarı:	Oda sıcaklığından 300 dereceye kadar ayarlanabilir,PID sıcaklık kontrolü
Zamanlayıcı Alarm Aralığı:	0.01s - 99.99h
Çalışma Gerilimi:	alternatif akım 220V
Genel Boyutlar:	310 mm × 280 mm × 145 mm (U×G×Y)
Net ağırlığı:	7,5 kg
Başvuru:	BGA onarım sistemi kaynak makinesi, BGA rework istasyonu lehim topu, BGA sıcak plaka lehimleme istasyonu

Ürün açıklaması

1. Lehim pastasının ön ısıtma, aktivasyon, ısıtma ve soğutma gereksinimlerini karşılayan entegre yeniden akış fırın fonksiyonu.

2. Sıcaklık kontrolü için dijital ekran denetleyicisini ve sıcaklık tespiti için K-tipi termokupl kullanır; yüksek sıcaklık doğruluğu ve minimum dalgalanma sunar.

3. Aynı koşullar altında, lehimleme tamamlandıktan sonra etkinleştirilen bir alarm fonksiyonu ile farklı özelliklerdeki BGA çiplerini aynı anda lehimleyebilir.

4.BGA çiplerinin zarar görmesini önlemek için yüksek-sıcaklığa dayanıklı kumaşla donatılmıştır.