Dizüstü Bilgisayar için Kızılötesi Lehimleme İstasyonu BGA Makinesi

Dizüstü bilgisayar için kızılötesi lehimleme istasyonu BGA makinesi

Büyük (100 * 100mm'den fazla) bir anakart için çok daha iyi olan hibrit ısıtma için IR ve sıcak hava, lehimleme, lehimleme ve önceden ısıtılmış, fabrikalarda, Laboratuarda ve tamirhanelerde yaygın olarak kullanılmaktadır.

1.Dizüstü bilgisayar için Kızılötesi lehimleme istasyonu BGA makinesinin uygulanması

Lehimlemek, yeniden düzenlemek, lehimlemek için farklı bir cips türü:

BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED çipleri vb.

2. Dizüstü bilgisayar için Kızılötesi lehimleme istasyonu BGA makinesinin Ürün Özellikleri

* Kararlı ve uzun ömürlü (kullanarak 15 yıl için tasarlanmıştır)

* Yüksek başarılı hızda farklı anakartlar onarabilir

* Isıtma ve soğutma sıcaklığını kesinlikle kontrol edin

* Optik hizalama sistemi: 0.01mm içinde doğru montaj

* Kullanımı kolaydır. Herkes 30 dakika içinde kullanmayı öğrenebilir. Özel bir beceriye gerek yoktur.

3. ÖzellikleriDizüstü bilgisayar için kızılötesi lehimleme istasyonu BGA makinesi

4. DetaylarDizüstü bilgisayar için kızılötesi lehimleme istasyonu BGA makinesi

1. Üst sıcak hava ve birlikte monte edilmiş bir vakum emici, bu da uygun bir çip / bileşen alıyorHizalama.

2. Bir çip üzerindeki noktalar için bölünmüş görüşlü optik CCD ve monitör ekranında görüntülenen anakart.

3. Bir çip (BGA, IC, POP ve SMT, vb.) için ekran ekranı ve eşleşen anakartın noktaları hizalanmışlehimlemeden önce.

4. 3 ısıtma bölgeleri, üst sıcak hava, alt sıcak hava ve IR ön ısıtma bölgeleri, iPhone anakartına küçük, ayrıca bilgisayar ann TV anakartlarına kadar vb. İçin kullanılabilir.

5. Isıtma elemanlarını eşit ve daha güvenli hale getiren çelik ağ ile kaplı IR ön ısıtma bölgesi.

6. Zaman ve sıcaklık ayarı için çalışma arayüzü, sıcaklık profilleri 50.000 gruba kadar saklanabilir.

5. Neden dizüstü bilgisayar için Kızılötesi lehimleme istasyonu BGA makinemizi seçmelisiniz?

6. Dizüstü bilgisayar için Kızılötesi lehimleme istasyonu BGA makinesi sertifikası

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sertifikaları. Bu arada, kalite sistemini iyileştirmek ve mükemmelleştirmek için Dinghua, ISO, GMP, FCCA, C-TPAT yerinde denetim sertifikasını geçti.

7. Dizüstü bilgisayar için Kızılötesi lehimleme istasyonu BGA makinesinin Paketlenmesi ve Sevkiyatı

8. BGA yeniden işleme istasyonu için sevkiyat

DHL, TNT, FEDEX, SF, Deniz taşımacılığı ve diğer özel hatlar, vb. Başka bir nakliye süresi istiyorsanız, lütfen bize bildirin.

Sizi destekleyeceğiz.

9. Ödeme Koşulları

Banka havalesi, Western Union, Kredi Kartı.

Başka bir desteğe ihtiyacınız varsa lütfen bize bildirin.

10. BGA yeniden işleme istasyonu DH-A2 için kullanım kılavuzu

11. İlgili bilgiutomatic reballing kızılötesi BGA tamir makinesi

                             BGA tamir istasyonu hakkında temel bilgi

1. Ortak sıcak hava SMD onarım sisteminin prensibi: lehim derzlerini eritmek veya sökme veya kaynak işlevini tamamlamak için lehim macununu yeniden akıtmak için SMD'nin pimleri ve pedleri üzerinde toplanmak için çok ince sıcak hava akışı kullanılması. Sökme için aynı anda bir yay ve bir kauçuk emme nozulu ile donatılmış bir vakum mekanik cihazı kullanılır. Tüm kaynak noktaları eritildiğinde, SMD cihazı yavaşça emilir. Sıcak hava SMD onarım sisteminin sıcak hava akışı, farklı boyutlardaki değiştirilebilir sıcak hava nozulları ile gerçekleştirilir. Sıcak hava akışı ısıtma kafasının çevresinden çıktığı için, SMD'ye, alt tabakaya veya çevresindeki bileşenlere zarar vermez ve SMD'yi sökmek veya kaynak yapmak kolaydır.

Onarım sistemlerinin farklı üreticilerden farkı, temel olarak farklı ısıtma kaynaklarından veya farklı sıcak hava akış modlarından kaynaklanmaktadır. Bazı nozullar sıcak hava akışını SMD cihazının etrafında ve altında yapar ve bazı nozullar sadece SMD'nin üzerindeki sıcak havayı püskürtür. Koruma cihazları açısından bakıldığında, SMD cihazlarının etrafında ve altında hava akışını seçmek daha iyidir. PCB çarpıklığını önlemek için, PCB'nin altında ön ısıtma fonksiyonuna sahip bir onarım sistemi seçmek gerekir.

BGA'nın lehim bağlantıları cihazın altında görünmez olduğundan, BGA'yı monte ederken doğru hizalamayı sağlamak için BGA'yı yeniden kaynak yaparken yeniden işleme sisteminin ışık bölmeli görüş sistemi (veya alt yansıma optik sistemi) ile donatılması gerekir. Örneğin, Dinghua Teknolojisi, DH-A2, DH-A5 ve DH-A6, vb.

2.BGA onarım adımları

BGA onarım adımları temel olarak geleneksel SMD onarım adımlarıyla aynıdır. Özel adımlar aşağıdaki gibidir:

1. BGA'yı kaldırma

(1) sökülecek yüzey montaj plakasını, yeniden işleme sisteminin çalışma masasına yerleştirin.

(2) cihazın boyutuna uyan kare sıcak hava nozulunu seçin ve sıcak hava nozulunu üst ısıtıcının bağlantı çubuğuna takın. Kararlı kuruluma dikkat edin

(3) cihaz üzerindeki sıcak hava nozulunu tokalayın ve cihazın etrafındaki eşit mesafeye dikkat edin. Cihazın etrafında sıcak hava nozulunun çalışmasını etkileyen elemanlar varsa, önce bu elemanları çıkarın ve onarımdan sonra tekrar kaynak yapın.

(4) sökülecek cihaz için uygun vantuzu (nozul) seçin, emme cihazının vakum negatif basınçlı emme borusu cihazının yüksekliğini ayarlayın, cihaza temas etmek için vantuz üst yüzeyini indirin ve vakum pompası anahtarını açın.

(5) Sökme sıcaklığı eğrisini ayarlarken, sökme sıcaklığı eğrisinin cihazın boyutuna, PCB'nin kalınlığına ve diğer özel koşullara göre ayarlanması gerektiğine dikkat edilmelidir. Geleneksel SMD ile karşılaştırıldığında, BGA'nın sökme sıcaklığı yaklaşık 150 ° C daha yüksektir.

(6) ısıtma gücünü açın ve sıcak hava hacmini ayarlayın.

(7) lehim tamamen eridiğinde, cihaz vakum pipeti tarafından emilir.

(8) sıcak hava nozulunu kaldırın, vakum pompası anahtarını kapatın ve demonte edilmiş cihazı yakalayın.

2. PCB pedindeki artık lehimi çıkarın ve bu alanı temizleyin

(1) PCB pedinin artık lehimini havya ile temizleyin ve düzleştirin ve temizlik için kaynaksız örgü kayışı ve düz kürek şeklindeki havya kafasını kullanın. Çalışma sırasında ped ve lehim maskesine zarar vermemeye dikkat edin.

(2) akı kalıntısını izopropanol veya etanol gibi temizlik maddesi ile temizleyin.

3. Nem alma işlemi

PBGA neme duyarlı olduğundan, montajdan önce cihazın nemlendirilip nemlendirilmediğini kontrol etmek ve nemlendirilen cihazın nemini almak gerekir.

(1) nem alma işlemi yöntemleri ve gereklilikleri:

Ambalajı açtıktan sonra, pakete bağlı nem gösterge kartını kontrol edin. Belirtilen nem% 20'den fazla olduğunda (23 ° C ± 5 ° C olduğunda okuyun), cihazın sönümlendiğini ve monte edilmeden önce cihazın nemden arındırılması gerektiğini gösterir. Nem alma işlemi elektrikli patlamalı kurutma fırınında gerçekleştirilebilir ve 125 ± °C'de 12-20 saat pişirilebilir.

(2) nem alma önlemleri:

(a) Cihaz, pişirme için yüksek sıcaklığa dayanıklı (150 °C'den büyük) antistatik plastik bir tepside istiflenmelidir.

(b) Fırın iyi topraklanmış olmalı ve operatörün bileği iyi topraklamaya sahip antistatik bir bilezik ile donatılmalıdır.

(1) Pulire e livellare la saldatura residua del pad PCB con saldatore e utilizzare la cinghia a treccia non saldata e la testa piatta del saldatore a forma di forcella per la pulizia. Prestare attenzione a non danneggiare il cuscinetto e la maschera di saldatura durante il funzionamento.

(2) pulire il residuo di flusso con un detergente come isopropanolo o etanolo.

3. Trattamento di deumidificazione

Poiché PBGA è sensibile all'umidità, è necessario verificare se il dispositivo è smorzato prima del montaggio e deumidificare il dispositivo smorzato.

(1) metodi e requisiti per il trattamento della deumidificazione:

Dopo il disimballaggio, controllare la scheda di visualizzazione dell'umidità allegata alla confezione. Quando l'umidità indicata è superiore al 20% (leggere quando è di 23 °C ± 5 °C), indica che il dispositivo è stato smorzato e che il dispositivo deve essere deumidificato prima del montaggio. La deumidificazione può essere eseguita in un forno elettrico per asciugatura e cotta per 12-20 ore a 125 ± °C.

(2) precauzioni per la deumidificazione:

a) il dispositivo deve essere impilato in un vassoio di plastica antistatica resistente alle alte temperature (superiore a 150 °C) per la cottura.

(b) il forno deve essere ben collegato a terra e il polso dell'operatore deve essere dotato di un braccialetto antistatico con una buona messa a terra