IR Ön Isıtma BGA IC Cips Kaldır Makine
1. Üst/bottom sıcak hava için lehimleme veya lehimleme.2. Monitör ekran " 1080P.3. Otomatik alarm We10s önce onun lehimleme olacak olacak üste4. Manyetik nozullar hangi çok kullanışlı için kurmak veya kaldırmak
Açıklama
Çalıştırma kılavuz için BGA yeniden işleme istasyon DH-A2
The DH-A2 is a cost-effective model among those machines with optical alignment, automatically solder, desolder, pick up and replace.
Evrensel fikstür olan kullanılan için herhangi şekil of PCBAs, lazer nokta can yardım hızlı koy a a PCB at a uygun konum, the hareketli tezgah is uygun için a PCB sola veya sağa.
1. Uygulama nın% c2% a0IR ön ısıtma BGA IC cips kaldır makine
Kime lehim, reball, lehim a farklı tür of cips:
BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,LED chips, and so on.
2. Product Features of IR preheating BGA IC chips remove machine
* Stable and long lifespan(designed for 15 years using)
* Yapabilir tamir farklı anakartlar ile yüksek başarılı oran
* Kesinlikle kontrol ısıtma ve soğutma sıcaklık
* Optik hizalama sistem% 3a montaj doğru içinde 0.01mm
* Kolay to çalıştırma. Herkes öğrenebilir kullanma o içinde 30 dakika. Hayır özel beceri bu gerekli.
3. Özellikler% c2% a0
| Güç besleme | 0 7e240V 50% 2f60Hz |
| Güç oran | 5400W |
| Otomatik seviye | Lehim, Lehim, Alma Kaldırma ve Değiştirme, vb. |
| Optik CCD | Otomatik ile A Çip Besleyici |
| Koşu kontrol | PLC (Mitsubishi) |
| Çip aralık | 0.15mm |
| Dokunmatik ekran | Eğriler Görünen, Zaman Ve Sıcaklık Ayar |
| PCBA boyut mevcut | 22*22~400*420mm |
| Çip Boyut | 1 * 1% 7E80 * 80mm |
| Ağırlık | yaklaşık 74kg |
4. Ayrıntılar nın IR ön ısıtma BGA IC cips kaldır makine
1. Üst sıcak hava ve a vakum enayi kurulu birlikte% 2c hangisi uygun toplama yukarı a çip% 2f bileşeni için hizalama.
2. Optik CCD ile a bölünmüş görüş için bunlar noktalar açık a çip vs anakart görüntülü açık a monitör ekran.
3. Ekran ekran için A çip (BGA% 2cIC% 2cPOP ve SMT% 2cetc.) vs onun eşleşmiş anakart's nokta hizalı önce lehimleme.
4. 3 ısıtma bölgeler, üst sıcak-hava, alt sıcakhava ve IR ön ısıtma bölgeler, hangi olabilir kullanılabilir için küçük için iPhone anakart, ayrıca,up to bilgisayar ANN TV anakartlar, vb.
5. IR ön ısıtma bölge kapalı by çelik hasır% 2c hangisi ısıtma elemanlar eşit ve daha güvenli.
6. Çalışma arayüz için zaman ve sıcaklık ayar, sıcaklık profiller olabilir olabilir saklanabilir gibi çok gibi P,000 gruplar.
5. Neden Seç Bizim Otomatik SMD SMT LED BGA yeniden işleme istasyon?
6. Sertifika % c2% a0BGA yeniden işleme sistem bilgisayar onarım makine
UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sertifikalar. Bu arada, iyileştirmek ve mükemmel kalite sistem, Dinghua has geçti ISO, GMP, FCCA, C-TPAT yerinde denetim sertifika.
7. Paketleme & Sevkiyat nın% c2% a0Otomatik BGA yeniden işleme yeniden balyalama makine
8. Sevkiyat için BGA yeniden işleme istasyonu
DHL, TNT, FEDEX, SF, Deniz ulaşım ve diğer özel hatlar,etc.. Eğer siz isterseniz başka nakliye dönem, lütfen söyle bize. Biz olacak destek siz.
9. Koşullar nın Ödeme
10. İlgili bilgi için automatic reballing kızılötesi BGA onarım makine
A BGA yeniden işleme istasyon olabilir olabilir kabaca bölünmüş üç adım: lehimleme, yerleştirme, ve lehimleme. Altında, biz al BGA yeniden işleme istasyon DH-A2 gibi bir örnek:
Lehim sökme:
1,Hazırlık için Onarım: Belirle hava nozul için ol ol kullanılmış için BGA çip olmak on onarılmış. The yeniden işleme sıcaklık bu ayar göre ile kurşunlu olup olmadığı veya kurşunsuz lehim is kullanılmış tarafından the customer, gibi erime noktası kurşunlu lehim bilye is genellikle 183 derece , while erime noktası kurşunsuz lehim toplar dır 217 derece . Düzelt the PCB anakart açık the BGA yeniden işleme platform ve hizalama kırmızı lazer nokta içinde merkezi of of BGA çip. Alt the yerleştirme baş için belirlemek doğru yerleştirme yükseklik.
% 2 cSet Lehim Sökme Sıcaklık% 3a
3,Başlat Lehim Sökme: Anahtar için sökme modu açık dokunmatik ekran arayüz ve tıklayın tamir düğmesi. Isıtma kafa otomatik alçalt ısıtma ısıtma için ısıtma BGA çip.
4,Tamamlama: Beş saniye önce sıcaklık döngü biter, o makine olacak ses bir alarm. Bir kez the sıcaklık eğri tamamlandı, the nozzle olacak otomatik alma kaldırma olacak olacak kaldır BGA ile başlangıç pozisyon. Operatör sonra bağlanabilir the BGA çip için malzeme kutu. lehimleme iş şimdi tamamlandı.
Yerleştirme ve Lehimleme:
1,Yerleştirme Hazırlık: Sonra teneke çıkarma dan ped is tamamlandı, kullanım a yeni BGA çip veya a yeniden toplanmış BGA çip. Düzelt the PCB anakart ve yaklaşık konum the BGA üzerinde ped.
2,Başlangıç Yerleştirme: Değiştir için yerleştirme modu, tıklama the start düğmesi, ve the yerleştirme kafa irade hareket aşağı. Başlık olacak otomatik alma yukarı the BGA çip ve hareket o için başlangıç pozisyonu.
3,Optik Hizalama: Açık oftik hizalama lens, ayarla the mikrometre, ve hizala the PCB açık X ve Y eksenler. Ayarla the BGA açı ile the R açı. The lehim toplar (görüntülenen içinde mavi) açık the BGA ve the lehim eklemler (görüntülenen içinde sarı) açık the pad olabilir görülebilir içinde farklı renkler açık the display. Sonra ayarlama yani o lehim toplar ve eklemler tamamen örtüşme, tıklama the "Hizalama Tamamlama" düğme açık dokunma ekranı.
4,Tamamlama: The placement head will automatically lower, place the BGA on the pad, and turn off the vacuum. The head will then rise by 2-3mm and begin heating. Once the temperature curve is completed, the heating head will rise to the initial position. Soldering is complete.
Lehimleme:
1,Preparation: Düzelt PCB kartı açık yeniden işleme platform ve konum lazer kırmızı nokta at merkezi of the the BGA çip.
%2 2 cBaşlat Lehimleme : Ayarla the temperature, switch to kaynak mode, ve tıkla başlat. The ısıtma kafa olacak otomatik alçalt. Sonra temas the BGA çip, o olacak yükselecek tarafından 2-3mm ve sonra başlat ısıtma.
3,Tamamlama: Sonra sıcaklık eğri tamamlandı, ısıtma kafa olacak otomatik yüksel için ilk pozisyon. lehimleme is şimdi tamamlandı.
