BGA Reballing Takımı PS3 XBOX

Küçük makine ebadı, büyük ön ısıtma bölgesi, çift IR, esnek üst kafa.

Soruşturma göndermek

Açıklama

BGA reballing takımı PS3 XBOX

DH-6500 IR Laptop anakartları, anakartlar, masaüstleri, sunucular, endüstriyel bilgisayar anakartları, her türlü oyun kartı, anakart, haberleşme teçhizatı, LCD TV ve diğer büyük anakartlar için yeniden işleme istasyonu

Yenilikçi tasarım, kızılötesi kurtarma istasyonları için etkili çözümler genellikle hava akışının etkilerine açıktır. Hassas sıcaklık kontrolü kurşunsuz lehimlemeyi kolayca gerçekleştirebilir.

V-oluklu, timsah klipsli ve lehimleme veya sökme masasına monte edilmiş çeşitli talaşlar için üniversal montaj donanımı

Üst kısım, sol veya sağ olmak üzere, yüksek veya düşük olacak şekilde ayarlanabilir; bu, bileşenleri lehimlemek veya lehimlemek için çok uygundur.

ir preheating

Kızılötesi ısıtma bölgesi, ısıtma alanı: 240 * 200 mm, TV'ler, oyun konsolları ve diğer iletişim cihazları gibi PCB 300 * 360 mm ile birlikte kullanılır

2. BGA reballing kiti PS3 XBOX'ın detayları

BGA reballing kiti PS3 XBOX Özellikleri
Toplam güç	2300W
Üst ısıtıcı	450W
Alt ısıtıcı	1800W
Güç	AC110 ~ 220V ± 10 ％ 50 / 60Hz
Üst baş hareketi	Yukarı / aşağı, serbestçe döndürün.
Aydınlatma	Tayvan çalışma ışığı açtı, herhangi bir açı ayarlandı. 5W
Depolama	Bir sıcaklık profilinin 10 grubunu saklayın
Konumlandırma	V-oluk, PCB desteği, harici bir evrensel fikstürle X, Y yönünde ayarlanabilir
Sıcaklık kontrolü	K-TİP, Kapalı döngü
Sıcaklık doğruluğu	± 2 ℃
PCB boyutu	Max 300 * 360mm Min20mmⅹ20mm
Ağırlık	16kg

3. BGA çip sökme ve lehim makinesi

mobil onarım

4. Ürün Özellikleri BGA Talaş Lehimleme Makinası

DH-6500, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA ve tüm epoksi µBGA bileşenlerini onarmak için PC senkronizasyonlu ve seramik deşarjlı evrensel yarı otomatik kızılötesi onarım merkezidir. Çeşitli sıcaklık profillerinin takılması, kurşunsuz da dahil olmak üzere başka bir lehim havyası kullanırken istediğiniz lehim modunu seçmenize olanak sağlar.

özellik

Dizüstü bilgisayar anakartları, PC'ler, sunucu panoları, endüstriyel bilgisayarlar, her tür oyun konsolu, iletişim panoları, LCD ekranlı televizyon cihazları ve büyük BGA panoları ile diğer görevler için onarım kompleksleri.

CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA ve her çeşit epoksi µBGA'nın lehimlenmesi ve tamiri için uygundur

Kurşunsuz ve kurşun lehimleme için kullanılır

Gelişmiş kızılötesi lehimleme teknolojisini kullanma

Daha doğru sıcaklık tespiti için K tipi termokuplları kullanın.

Hassas sıcaklık kontrolü ve tek tip ısı dağılımı için öneriler içeren sıcaklık kontrol teknolojisi

Yıkım işlemi sadece 5 dakika sürer.

350 ° C'ye kadar maksimum sıcaklık

PC veya dizüstü bilgisayara USB arayüzü üzerinden bağlanma ve "IRSOFT" yazılımını kullanarak kontrol etme yeteneği

Sıcaklığı 8 pozisyona ayarlama ve sıcaklığı 8 pozisyonda tutma kabiliyeti

Aynı anda 10 sıcaklık profilini saklayabilme

Bir rehber ve video gösterimi içeren bir CD içerir.

5. klavye rework istasyonu ürün detayları

Soğutucu fan

Isıtma işlemini tamamladıktan sonra, PCB kartının deforme olmasını önlemek için PCB kartını soğutmak için yüksek güçlü fanı manuel olarak açın.

Sıcaklık bölgesi

Önceden ısıtılmış sıcaklık bölgesi, plaka PCB'nin ısınmasını sağlamak için Tayvan seramik ısıtma plakasını kullanır. Dengesiz ısınmadan dolayı PCB kartının zayıflamasına engel olun. Küçük talaşların düşmesini ve yanmasını önlemek için tahtaya şiddetli cam ekleyin.